一种无源RFID温度标签制造技术

本实用新型专利技术属于电子标签技术领域，尤其为一种无源RFID温度标签，包括承载层，所述承载层的上端面贴合连接有天线层，所述天线层的上端面贴合连接有芯片封装层，所述芯片封装层的上端中心开设有芯片槽，所述芯片槽的内部嵌入设置有电子芯片，承载层为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层，提高电子标签整体的强度，天线层上端设置有天线，天线与上端的电子芯片电性连接，芯片封装层上端开设芯片槽，便于安装电子芯片，对电子芯片进行限位，配合封装胶水，提高电子芯片的安装强度，解决了现有的无源RFID温度标签结构简单，防护性能差，很容易受到外界因素导致标签不能正常使用，使用寿命短的问题。使用寿命短的问题。使用寿命短的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无源RFID温度标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体涉及一种无源RFID温度标签。

技术介绍

[0002]无线通信技术、嵌入式技术和传感技术的飞速发展，促进着物联网技术的逐步成熟，传感器是物联网最基本、最底层的设备，起着识别物体、采集信息的重要作用，RFID是一种无线通信技术，通过RFID标签芯片可以建立传感器和无线网关之间的通信，温度传感器是最基本、需求量最大的传感器类型之一，被广泛的应用于工农业生产、科学研究和生活领域，RFID标签芯片能够识别目标对象的信息，但是它不能获取其所处的环境信息，而温度传感器可以探测目标对象所处的温度，将RFID标签芯片和温度传感器结合能够全面扩展RFID系统功能，使得RFID技术在医疗、产品的生产制造、冷链物流链管理等领域有着广泛的应用前景。因此，集成有温度传感器的RFID标签芯片(即RFID温度标签)成为了诸多机构的研究对象，也是下一代RFID技术发展的主要趋势和挑战之一。
[0003]现有的无源RFID温度标签结构简单，防护性能差，很容易受到外界因素导致标签不能正常使用，使用寿命短。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种无源RFID温度标签，具有防护性能佳，防水效果好，能够有效保护电子芯片，结构强度高，不易损坏，使用寿命长的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无源RFID温度标签，包括承载层，所述承载层的上端面贴合连接有天线层，所述天线层的上端面贴合连接有芯片封装层，所述芯片封装层的上端中心开设有芯片槽，所述芯片槽的内部嵌入设置有电子芯片，所述电子芯片与天线层电性连接，所述芯片封装层的上端面贴合连接有面纸层，所述面纸层的上端面设置有保护膜。
[0006]为了便于保护面纸层，作为本技术一种无源RFID温度标签优选的，所述保护膜的底部周缘处贴合连接有环形胶圈，所述保护膜通过环形胶圈粘合连接于面纸层的上端面。
[0007]为了便于粘贴，作为本技术一种无源RFID温度标签优选的，所述承载层的下端面贴合连接有背胶层，所述背胶层的下端面贴合连接有隔离膜。
[0008]为了提高承载层的强度，作为本技术一种无源RFID温度标签优选的，所述承载层为PET材质。
[0009]为了提高防水性能，作为本技术一种无源RFID温度标签优选的，所述保护膜为PE防水膜。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]承载层为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层，提
高电子标签整体的强度，天线层上端设置有天线，天线与上端的电子芯片电性连接，芯片封装层上端开设芯片槽，便于安装电子芯片，对电子芯片进行限位，配合封装胶水，提高电子芯片的安装强度，面纸层便于标写信息，而面纸层上端设置保护膜，保护膜为PE防水膜，防水效果好，从而可以保护面纸层以及面纸层上端的信息。
[0012]综上所述，该种无源RFID温度标签具有防护性能佳，防水效果好，能够有效保护电子芯片，结构强度高，不易损坏，使用寿命长的特点。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0014]在附图中：
[0015]图1为本技术整体内部剖视结构图；
[0016]图2为本技术保护膜仰视结构图；
[0017]图中，1、承载层；2、天线层；3、芯片封装层；4、芯片槽；5、电子芯片；6、面纸层；7、保护膜；8、环形胶圈；9、背胶层；10、隔离膜。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0020]请参阅图1
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2，承载层1为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层2，提高电子标签整体的强度，天线层2上端设置有天线，天线与上端的电子芯片5电性连接，芯片封装层3上端开设芯片槽4，便于安装电子芯片5，对电子芯片5进行限位，配合封装胶水，提高电子芯片5的安装强度，面纸层6便于标写信息，而面纸层6上端设置保护膜7，保护膜7为PE防水膜，防水效果好，从而可以保护面纸层6以及面纸层6上端的信息。
[0021]在面纸层6上端标写信息后可通过保护膜7底部的环形胶圈8进行贴合，便于保护，防护效果好。
[0022]通过设置背胶层9，在使用时首先将隔离膜10撕掉，从而便于对标签进行粘贴，使用方便。
[0023]承载层1为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层2，提高电子标签整体的强度。
[0024]本技术的工作原理及使用流程：承载层1为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层2，提高电子标签整体的强度，天线层2上端设置有天线，
天线与上端的电子芯片5电性连接，芯片封装层3上端开设芯片槽4，便于安装电子芯片5，对电子芯片5进行限位，配合封装胶水，提高电子芯片5的安装强度，面纸层6便于标写信息，而面纸层6上端设置保护膜7，保护膜7为PE防水膜，防水效果好，从而可以保护面纸层6以及面纸层6上端的信息。
[0025]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无源RFID温度标签，包括承载层(1)，其特征在于：所述承载层(1)的上端面贴合连接有天线层(2)，所述天线层(2)的上端面贴合连接有芯片封装层(3)，所述芯片封装层(3)的上端中心开设有芯片槽(4)，所述芯片槽(4)的内部嵌入设置有电子芯片(5)，所述电子芯片(5)与天线层(2)电性连接，所述芯片封装层(3)的上端面贴合连接有面纸层(6)，所述面纸层(6)的上端面设置有保护膜(7)。2.根据权利要求1所述的一种无源RFID温度标签，其特征在于：所述保护膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，张巍，
申请(专利权)人：酷标物联科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：