本发明专利技术的绝缘本体的处理方法,包括以下步骤:1.塑料射出形成绝缘本体;2.对成型后的绝缘本体主体施以薄膜剂以在选定部位形成薄膜层;本发明专利技术的电连接器,包括绝缘本体和收容于绝缘本体中的导电端子,该绝缘本体主体选定部位设有一薄膜层;与现有技术相比,本发明专利技术不需要更换绝缘本体的材料,节约了生产成本,且能降低回焊炉的温度,不会造成回焊炉电热能的损耗,节约资源。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种绝缘本体的处理方法及其使用该绝缘本体的电连接器。
技术介绍
目前,现有技术的电连接器一般包括绝缘本体100及收容于绝缘本体100中的导电端子200及锡球300,如图1所示,安装时,先将电连接器定位到电路板上,再经过回焊炉加热,通过熔化锡球使电连接器的导电端子与电路板相焊接,以实现其电性连接。然而,由于计算机技术的快速发展,对绝缘本体的各方面性能和要求都有了进一步的提高,为了达到这一目的,业界一般采用更换性能更好的绝缘本体材料,提高了生产成本。如为了提高其耐热性能,就会要求绝缘本体由具有较高的耐热性材料所制成,在加热时其会将回焊炉的热能部分吸收,因此,提高了回焊炉的温度,造成回焊炉电热能的损耗,造成资源的浪费。因此,有必要专利技术一种新的绝缘本体的处理方法及其使用该绝缘本体的电连接器,以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种绝缘本体的处理方法,其不需要更换绝缘本体的材料,节约了生产成本。本专利技术的另一目的在于提供一种电连接器,其不需要更换绝缘本体的材料,节约了生产成本。为达到上述目的,本专利技术的绝缘本体的处理方法,包括以下步骤1.塑料射出形成绝缘本体;2.对成型后的绝缘本体主体施以薄膜剂以在选定部位形成薄膜层。本专利技术的电连接器,包括绝缘本体和收容于绝缘本体中的导电端子,其特征在于该绝缘本体主体选定部位设有一薄膜层。与现有技术相比,本专利技术不需要更换绝缘本体的材料,节约了生产成本,且能降低回焊炉的温度,不会造成回焊炉电热能的损耗,节约资源。附图说明图1为现有技术的剖视图。图2为本专利技术电连接器绝缘本体的侧视图。图3为本专利技术电连接器绝缘本体的处理方式示意图。图4为本专利技术电连接器绝缘本体处理方式第二实施例的示意图。图5为本专利技术电连接器绝缘本体处理方式第三实施例的示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步阐述。参照图2和图3所示,本专利技术的电连接器包括绝缘本体1和收容于绝缘本体1中的导电端子2及锡球(未图示),该绝缘本体主体1的外表面(当然,也可以在其它选定部位)设有一薄膜层(未图示),该薄膜层为隔热薄膜层,使其具有隔热作用(当然,也可为别的可提高绝缘本体性能的作用)。该绝缘本体的处理方法包括以下步骤1.塑料射出形成绝缘本体;2.对成型后的绝缘本体主体施以薄膜剂以在选定部位形成薄膜层;3.组装端子及焊接锡球的步骤。其中该绝缘本体1设有端子收容孔(未图示),导电端子2置于绝缘本体1的端子收容孔中,所述锡球与端子相连接,再经过回焊炉加热,使锡球熔化,冷却后,就能实现该电连接器与电路板的稳固电性连接。本技术电连接器由于在绝缘本体主体的表面设有薄膜层,绝缘本体可采用耐热性低的材料,降低了材料的费用,且能降低回焊炉的温度,不会造成回焊炉电热能的损耗,节约资源。如图4所示,为本专利技术的第二实施例,与上述实施例的不同之处在于该薄膜层是通过对绝缘本体主体1喷洒的方式获得,其也能达到降低回焊炉的温度,不会造成回焊炉电热能的损耗,节约资源的作用。如图5所示,为本专利技术的第三实施例,与上述实施例的不同之处在于该薄膜层是通过对绝缘本体主体1涂抹的方式获得,其也能达到降低回焊炉的温度,不会造成回焊炉电热能的损耗,节约资源的作用。权利要求1.一种绝缘本体的处理方法,其特征在于包括以下步骤1.塑料射出形成绝缘本体;2.对成型后的绝缘本体主体施以薄膜剂以在选定部位形成薄膜层。2.如权利要求1所述的电连接器的处理方法,其特征在于该薄膜层通过对绝缘本体主体浸泡的方式获得。3.如权利要求1所述的电连接器的处理方法,其特征在于该薄膜层通过对绝缘本体主体喷洒的方式获得。4.如权利要求1所述的电连接器的处理方法,其特征在于该薄膜层通过对绝缘本体主体涂抹的方式获得。5.如权利要求1所述的电连接器的处理方法,其特征在于薄膜层形成于绝缘本体主体外表面。6.如权利要求1所述的电连接器的处理方法,其特征在于该绝缘本体还包括组装端子及锡球的步骤,所述锡球与端子相连接。7.一种电连接器,包括绝缘本体和收容于绝缘本体中的导电端子,其特征在于该绝缘本体主体选定部位设有一薄膜层。8.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于该薄膜层通过对绝缘本体主体浸泡、喷洒或涂抹的方式获得。9.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于该薄膜层为隔热薄膜层。10.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于该薄膜层位于绝缘本体主体外表面。全文摘要本专利技术的绝缘本体的处理方法,包括以下步骤1.塑料射出形成绝缘本体;2.对成型后的绝缘本体主体施以薄膜剂以在选定部位形成薄膜层;本专利技术的电连接器,包括绝缘本体和收容于绝缘本体中的导电端子,该绝缘本体主体选定部位设有一薄膜层;与现有技术相比,本专利技术不需要更换绝缘本体的材料,节约了生产成本,且能降低回焊炉的温度,不会造成回焊炉电热能的损耗,节约资源。文档编号H01R13/00GK1812210SQ200510120810公开日2006年8月2日 申请日期2005年12月22日 优先权日2005年12月22日专利技术者何建志 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种绝缘本体的处理方法,其特征在于:包括以下步骤:1.塑料射出形成绝缘本体;2.对成型后的绝缘本体主体施以薄膜剂以在选定部位形成薄膜层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:何建志,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]
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