一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签制造技术

技术编号:32796821 阅读:14 留言:0更新日期:2022-03-23 19:59
本实用新型专利技术公开了一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签,包括基板,所述基板上设有凹槽,所述凹槽内设有电子标签本体,所述电子标签本体的底部固定连接有隔热层,所述隔热层与凹槽之间通过第一粘胶层连接,所述电子标签本体远离隔热层的一侧固定连接有防腐层,所述防腐层远离电子标签本体的一侧固定连接有第二粘胶层,所述第二粘胶层远离防腐层的一侧固定粘接有密封板,该耐高温耐腐蚀的特种电子标签,通过将多层结构整合在基板上的凹槽内,具有较高的密封性,能够有效避免受潮腐蚀,且隔热机构的设置能够增加其耐高温性能,使用寿命高。使用寿命高。使用寿命高。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签


[0001]本技术涉及电子标签相关制品领域,具体为一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体;阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据),电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合;在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换。
[0003]电子标签在日常生活中运用广泛,现有的电子标签在使用时,由于电子标签需要在不同的环境下进行使用,导致现有的电子标签在使用时耐温效果及防腐性能差,大大缩短了电子标签的使用寿命,不方便使用者的使用,降低了电子标签的实用性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签,包括基板,所述基板上设有凹槽,所述凹槽内设有电子标签本体,所述电子标签本体的底部固定连接有隔热层,所述隔热层与凹槽之间通过第一粘胶层连接,所述电子标签本体远离隔热层的一侧固定连接有防腐层,所述防腐层远离电子标签本体的一侧固定连接有第二粘胶层,所述第二粘胶层远离防腐层的一侧固定粘接有密封板。
[0006]优选的,所述基板的底部固定连接有第三粘胶层,所述第三粘胶层远离基板的一侧设有离型膜。
[0007]优选的,所述隔热层由聚酰亚胺薄膜材料制成。
[0008]优选的,所述防腐层为聚氟乙烯薄膜层。
[0009]优选的,所述第一粘胶层与第二粘胶层均为为固化胶层。
[0010]优选的,所述第三粘胶层为双面胶层。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]该耐高温耐腐蚀的特种电子标签,通过将多层结构整合在基板上的凹槽内,具有较高的密封性,能够有效避免受潮腐蚀,且隔热机构的设置能够增加其耐高温性能,使用寿命高。
附图说明
[0013]图1为本技术的一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签的结构示意图。
[0014]图中:1、基板;2、电子标签本体;3、隔热层;4、第一粘胶层;5、防腐层;6、第二粘胶层;7、密封板;8、第三粘胶层;9、离型膜。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0016]请参阅图1,本技术提供的一种实施例:一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签,包括基板1,基板1上设有凹槽,凹槽内设有电子标签本体2,电子标签本体2的底部固定连接有隔热层3,隔热层3与凹槽之间通过第一粘胶层4连接,电子标签本体2远离隔热层3的一侧固定连接有防腐层5,防腐层5远离电子标签本体2的一侧固定连接有第二粘胶层6,第二粘胶层6远离防腐层5的一侧固定粘接有密封板7,具体的讲,基板1凹槽内铺设第一粘胶层4用于连接隔热层3,隔热层3聚酰亚胺薄膜材料制成隔热耐高温性能更高,在电子标签本体2的上方设置防腐层5采用聚氟乙烯薄膜具有良好的耐热、耐磨、耐化学性,最后通过第二粘胶层6连接密封板7将整体结构密封进凹槽内。
[0017]本实施例中,基板1的底部固定连接有第三粘胶层8,第三粘胶层8远离基板1的一侧设有离型膜9;隔热层3由聚酰亚胺薄膜材料制成;防腐层5为聚氟乙烯薄膜层;第一粘胶层4与第二粘胶层6均为为固化胶层;第三粘胶层8为双面胶层。
[0018]工作原理:通过在基板1凹槽内铺设第一粘胶层4用于连接隔热层3,隔热层3聚酰亚胺薄膜材料制成隔热耐高温性能更高,在电子标签本体2的上方设置防腐层5采用聚氟乙烯薄膜具有良好的耐热、耐磨、耐化学性,最后通过第二粘胶层6连接密封板7将整体结构密封进凹槽内。
[0019]对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)上设有凹槽,所述凹槽内设有电子标签本体(2),所述电子标签本体(2)的底部固定连接有隔热层(3),所述隔热层(3)与凹槽之间通过第一粘胶层(4)连接,所述电子标签本体(2)远离隔热层(3)的一侧固定连接有防腐层(5),所述防腐层(5)远离电子标签本体(2)的一侧固定连接有第二粘胶层(6),所述第二粘胶层(6)远离防腐层(5)的一侧固定粘接有密封板(7)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温耐腐蚀的特种电子标签,其特征在于:所述基板(1)的底部固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄小虎
申请(专利权)人:浙江嘉芯物联网科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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