【技术实现步骤摘要】
一种硅基半导体去胶装置
[0001]本技术涉及卡箍
，尤其涉及硅基半导体去胶装置。
技术介绍
[0002]半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的如今大部分电子产品都与半导体有着紧密的关联，同时半导体在生产的过程中，需要对半导体表面的胶进行去除。
[0003]本专利技术人发现，现有的硅基半导体去胶装置在使用时，部分去胶装置需要通过水或者加热的方式，对半导体上的胶进行去除，但仅通过水对半导体上的胶进行冲洗时或仅通过容易加热去除时，容易造成胶去除的不够彻底的情况发生。
[0004]于是，专利技术人有鉴于此，秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种硅基半导体去胶装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种硅基半导体去胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的对较小的物品进行加紧固定时容易造成卡箍变形，不利于下次的使用，同时固定的方式较为单一，且采用人工固定不够便捷的问题。
[0006]本实用硅基半导体去胶装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种硅基半导体去胶装置，包括清除装置；
[0008]所述清除装置由导向结构、加热装置、供液装置、联动结构、拿取装置与基座组成；
[0009]基座，基座的顶部安装有导向结构、加热装置、联动结构，基座的内部安装有供液装置；>[0010]导向结构，导向结构的内部活动连接有加热装置；
[0011]加热装置，加热装置设置在联动结构的一侧，且加热装置与联动结构活动连接；
[0012]供液装置，供液装置与联动结构活动连接；
[0013]拿取装置，拿取装置设置在加热装置的内部。
[0014]进一步的，所述基座的内部设有容置空间，且基座包括：
[0015]顶板，顶板固定连接在基座的顶部
[0016]进一步的，所述导向结构包括：
[0017]固定板，固定板呈两组设置，固定板固定连接在顶板的顶部，且两组固定板的内侧分别设有滑动槽；
[0018]滑动槽，滑动槽呈两组设置；
[0019]预留槽，预留槽呈两组设置，且两组预留槽分别设置在固定板的一端。
[0020]进一步的，所述加热装置包括：
[0021]导热板A，导热板A的四周固定连接有滑块；
[0022]滑块，滑块设置在滑动槽的内部，且导热板A通过滑块、滑动槽与固定板滑动连接；
[0023]导热板B，导热板B固定连接在顶板的上方，且导热板B设置在固定板之间，导热板B的一侧设有镂空槽，导热板B的底部设有开孔A；
[0024]加热器，加热器设置在基座的内部，加热器与导热板A、导热板B通过电路连接，其作用为，通过加热器可以对导热板A与导热板B进行加热，加热后可以对半导体上的胶进行融化，使半导体上的胶清除的较为彻底，同时通过收集箱可以对融化后的胶进行收集冷却；
[0025]收集箱，收集箱设置在基座的内部，且收集箱的顶端设置在开孔A的下方，收集箱的一侧固定连接有连接管A，收集箱的内部设有滤网。
[0026]进一步的，所述供液装置包括：
[0027]储液箱，储液箱的内部固定连接有抽液泵，且储液箱的一侧固定连接有连接管A，储液箱通过连接管A与收集箱固定连接；
[0028]抽液泵，抽液泵的一端固定连接有连接管B；
[0029]开关，开关活动连接在固定块的上方，且开关分别与加热器、抽液泵通过电路连接，其作用为，通过供液装置可以在半导体上的胶加热融化后对半导体进行清洗，清洗后使半导体上残留的胶，全部进入到收集箱的内部，使除胶工作更加彻底，避免了胶残留在半导体上，影响下步工作,同时清洗的液体采用为绝缘清洗液。
[0030]进一步的，所述联动结构包括：
[0031]固定块，固定块固定连接在顶板的上方，且顶板与滑动件滑动连接；
[0032]滑动件，滑动件的一侧固定连接有拨钮，滑动件的一端固定连接有齿条A；
[0033]拨钮，拨钮与开关相搭接；
[0034]齿条A，齿条A与齿轮A相啮合；
[0035]齿轮A，齿轮A固定连接在连接轴上；
[0036]连接轴，连接轴上同时固定连接有齿轮B，且连接轴的两端分别固定连接有轴承；
[0037]齿轮B，齿轮B与齿条B相啮合；
[0038]齿条B，齿条B固定连接在导热板A的一侧；
[0039]轴承，轴承呈两组设置，且两组轴承分别固定连接在预留槽的内部，连接轴通过轴承与固定板转动连接，其作用为，当拉动导热板A时，可以自动向加热装置的内部注入绝缘清洗液，注入绝缘清洗液的同时通过拨钮与开关可以关闭加热装置，当放下导热板A时，通过拨钮自动控制开快开启加热器，对半导体进行烘干。
[0040]进一步的，所述拿取装置包括：
[0041]容置盒，容置盒的底部设有开孔B，且容置盒的一侧固定连接有连接杆，容置盒通过镂空槽插装连接在导热板B的内部；
[0042]连接杆，连接杆的一端固定连接有隔热件，其作用为，通过容置盒盛放半导体，同时通过容置盒底部的开孔，便于对融化后的胶进行收集，使其进入到收集箱的内部，同时通过连接杆与隔热件，避免人工拿取时，温度过高，烫伤工作人员。
[0043]与现有结构相较之下，本技术具有如下优点：
[0044]1.本技术加热装置的设置，通过加热器可以对导热板A与导热板B进行加热，加热后可以对半导体上的胶进行融化，使半导体上的胶清除的较为彻底，同时通过收集箱可以对融化后的胶进行收集冷却。
[0045]2.本技术供液装置的设置，通过供液装置可以在半导体上的胶加热融化后对半导体进行清洗，清洗后使半导体上残留的胶，全部进入到收集箱的内部，使除胶工作更加彻底，避免了胶残留在半导体上，影响下步工作，同时清洗液采用绝缘清洗液，能够避免损坏半导体器件。
[0046]3.本技术联动结构的设置，当拉动导热板A时，可以自动向加热装置的内部注入绝缘清洗液，注入绝缘清洗液的同时通过拨钮与开关可以关闭加热装置，当放下导热板A时，通过拨钮自动控制开关开启加热器，对半导体进行烘干。
[0047]4.本技术拿取装置的设置，通过容置盒可以对半导体进行盛放，同时通过容置盒底部的开孔B，便于对融化后的胶进行收集，使其进入到收集箱的内部，同时通过连接杆与隔热件，避免人工拿取时，温度过高，烫伤工作人员。
附图说明
[0048]图1为本技术俯视结构示意图；
[0049]图2为本技术剖面结构示意图；
[0050]图3为本技术加热装置结构示意图；
[0051]图4为本技术导向结构的结构示意图；
[0052]图5为本技术拿取装置结构示意图；
[0053]图6为本技术加热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅基半导体去胶装置，其特征在于：包括清除装置(1)；所述清除装置(1)由导向结构(2)、加热装置(3)、供液装置(4)、联动结构(5)、拿取装置(6)与基座(7)组成；基座(7)，基座(7)的顶部安装有导向结构(2)、加热装置(3)、联动结构(5)，基座(7)的内部安装有供液装置(4)；导向结构(2)，导向结构(2)的内部活动连接有加热装置(3)；加热装置(3)，加热装置(3)设置在联动结构(5)的一侧，且加热装置(3)与联动结构(5)活动连接；供液装置(4)，供液装置(4)与联动结构(5)活动连接；拿取装置(6)，拿取装置(6)设置在加热装置(3)的内部。2.根据权利要求1所述的硅基半导体去胶装置，其特征在于：所述基座(7)的内部设有容置空间，且基座(7)包括：顶板(701)，顶板(701)固定连接在基座(7)的顶部。3.根据权利要求1所述的硅基半导体去胶装置，其特征在于：所述导向结构(2)包括：固定板(201)，固定板(201)呈两组设置，固定板(201)固定连接在顶板(701)的顶部，且两组固定板(201)的内侧分别设有滑动槽(202)；滑动槽(202)，滑动槽(202)呈两组设置；预留槽(203)，预留槽(203)呈两组设置，且两组预留槽(203)分别设置在固定板(201)的一端。4.根据权利要求1所述的硅基半导体去胶装置，其特征在于：所述加热装置(3)包括：导热板A(301)，导热板A(301)的四周固定连接有滑块(302)；滑块(302)，滑块(302)设置在滑动槽(202)的内部，且导热板A(301)通过滑块(302)、滑动槽(202)与固定板(201)滑动连接；导热板B(303)，导热板B(303)固定连接在顶板(701)的上方，且导热板B(303)设置在固定板(201)之间，导热板B(303)的一侧设有镂空槽(304)，导热板B(303)的底部设有开孔A(305)；加热器(306)，加热器(306)设置在基座(7)的内部，加热器(306)与导热板A(301)、导热板B(303)通过电路连接；收集箱(307)，收集箱(307)设置在基座(7)的内部，且收集箱(307)的顶端设置在开孔A(...
【专利技术属性】
技术研发人员：程书萌，刘婷婷，
申请(专利权)人：苏州芯德瑞思电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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