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一种半导体器件用清洗设备制造技术

技术编号:32795192 阅读:7 留言:0更新日期:2022-03-23 19:57
本实用新型专利技术涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体器件用清洗设备,包括清洗盒,所述清洗盒的外壁固定安装有固定座,所述固定座的内部固定安装有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外部螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外壁固定安装有连接架,所述螺纹杆的一端固定安装有限位块,所述连接架的外壁固定安装有支撑板,所述支撑板的内壁开设有通孔,所述清洗盒的内壁固定安装有限位条。该半导体器件用清洗设备,可以使得该装置便于对清洗后的半导体取出,从而方便使用者进行操作,避免了内部化学液体洒落或者滴落给使用者带来的不便,从而提升了使用者的取出效率,降低了工作人员的劳动力。降低了工作人员的劳动力。降低了工作人员的劳动力。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件用清洗设备


[0001]本技术涉及半导体
,具体为一种半导体器件用清洗设备。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要,很多电子产品,如计算机、移动电话和数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息,常见的半导体材料有硅、锗与砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种,半导体器件生产后需要对其进行清洗,来提升产品的质量与使用寿命。
[0003]半导体器件清洗一般使用化学液体进行清洗,目前市面上所使用的半导体器件用清洗设备不便于取出清洗后的半导体,从而给使用者的操作带来了不便,容易导致化学液体洒落,从而降低了装置的实用性。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体器件用清洗设备,具备便于取出清洗后的半导体等优点,解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述便于取出清洗后的半导体的目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体器件用清洗设备,包括清洗盒,所述清洗盒的外壁固定安装有固定座,所述固定座的内部固定安装有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外部螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外壁固定安装有连接架,所述螺纹杆的一端固定安装有限位块,所述连接架的外壁固定安装有支撑板,所述支撑板的内壁开设有通孔,所述清洗盒的内壁固定安装有限位条;
[0008]所述清洗盒的内部固定安装有安装架,所述安装架的内部固定安装有加热金属,所述清洗盒的底部固定安装有振动电机,所述清洗盒的底部固定安装有连接板,所述连接板的内部活动连接有滑杆,所述滑杆的一端固定安装有连接块,所述连接块的一侧固定安装有第一弹簧,所述连接块的底部固定安装有缓冲组件,所述连接块通过缓冲组件活动连接有底板,可以使得该装置便于对清洗后的半导体取出,从而方便使用者进行操作,避免了内部化学液体洒落或者滴落给使用者带来的不便,从而提升了使用者的取出效率,降低了工作人员的劳动力。
[0009]优选的,所述支撑板的内部开设有滑槽,所述滑槽的尺寸与限位条的尺寸相吻合,便于限位条对支撑板进行限位。
[0010]优选的,所述连接板的数量为两个,且两个连接板以清洗盒的水平中线为对称轴对称设置,提升了装置的稳定性。
[0011]优选的,所述缓冲组件的数量为四个,且每两个缓冲组件为一组,每组缓冲组件以
清洗盒的水平中线为对称轴对称设置,使得装置的减振效果得到了提升。
[0012]优选的,所述缓冲组件包括固定设置在连接块底部的限位柱,所述限位柱的外壁活动连接有限位桶,所述限位桶的一端与底板的底部固定连接,所述连接块的底部固定安装有第二弹簧,所述第二弹簧的一端与底板的顶部固定连接,使得装置具有良好的减振性。
[0013]优选的,所述限位柱的外表面直径等于限位桶的内表面直径,所述限位柱的中轴线与限位桶的中轴线相重合,便于限位柱沿着限位桶的内壁滑动。
[0014]优选的,所述通孔的数量为若干个,且若干个通孔在支撑板的内部呈等间距分布,使得化学液便于穿过通孔,防止支撑板下压或者抬起的过程中导致化学液溢出。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比,本技术提供了一种半导体器件用清洗设备,具备以下有益效果:
[0017]1、该半导体器件用清洗设备,通过设置的清洗盒、固定座、电机、螺纹杆、螺纹块、限位块、连接架、支撑板、通孔与限位条,可以使得该装置便于对清洗后的半导体取出,从而方便使用者进行操作,避免了内部化学液体洒落或者滴落给使用者带来的不便,从而提升了使用者的取出效率,降低了工作人员的劳动力。
[0018]2、该半导体器件用清洗设备,通过设置的安装架、加热金属、振动电机、连接板、滑杆、第一弹簧与连接块,可以使得该装置清洗的效果得到了提升,通过振动使得半导体充分与化学液接触,从而使得表面的污渍能够更好的去除,从而提升了装置的实用性。
[0019]3、该半导体器件用清洗设备,通过设置的缓冲组件、底板、限位柱、限位桶与第二弹簧,可以使得该装置具有良好的稳定性,减低了清洗时装置的振动,从而降低了清洗时产生的噪音,使得装置的实用性得到了提升。
附图说明
[0020]图1为本技术正剖图;
[0021]图2为本技术正视图;
[0022]图3为本技术侧视图;
[0023]图4为本技术缓冲组件连接结构示意图。
[0024]图中:1、清洗盒;2、固定座;3、电机;4、螺纹杆;5、螺纹块;6、限位块;7、连接架;8、支撑板;9、通孔;10、限位条;11、安装架;12、加热金属;13、振动电机;14、连接板;15、滑杆;16、第一弹簧;17、连接块;18、缓冲组件;19、底板;181、限位柱;182、限位桶;183、第二弹簧。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1

4,一种半导体器件用清洗设备,包括清洗盒1,清洗盒1的外壁固定安装有固定座2,固定座2的内部固定安装有电机3,电机3的输出轴通过联轴器固定安装有螺纹杆4,螺纹杆4的外部螺纹连接有螺纹块5,螺纹块5的外壁固定安装有连接架7,螺纹杆4的
一端固定安装有限位块6,连接架7的外壁固定安装有支撑板8,支撑板8的内壁开设有通孔9,通孔9的数量为若干个,且若干个通孔9在支撑板8的内部呈等间距分布,清洗盒1的内壁固定安装有限位条10,支撑板8的内部开设有滑槽,滑槽的尺寸与限位条10的尺寸相吻合,通过设置的清洗盒1、固定座2、电机3、螺纹杆4、螺纹块5、限位块6、连接架7、支撑板8、通孔9与限位条10,可以使得该装置便于对清洗后的半导体取出,从而方便使用者进行操作,避免了内部化学液体洒落或者滴落给使用者带来的不便,从而提升了使用者的取出效率,降低了工作人员的劳动力;
[0027]清洗盒1的内部固定安装有安装架11,安装架11的内部固定安装有加热金属12,清洗盒1的底部固定安装有振动电机13,清洗盒1的底部固定安装有连接板14,连接板14的数量为两个,且两个连接板14以清洗盒1的水平中线为对称轴对称设置,连接板14的内部活动连接有滑杆15,滑杆15的一端固定安装有连接块17,连接块17的一侧固定安装有第一弹簧16,通过设置的安装架11、加热金属12、振动电机13、连接板14、滑杆15、第一弹簧16与连接块17,可以使得该装置清洗的效果得到了提升,通本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件用清洗设备,包括清洗盒(1),其特征在于:所述清洗盒(1)的外壁固定安装有固定座(2),所述固定座(2)的内部固定安装有电机(3),所述电机(3)的输出轴通过联轴器固定安装有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)的外部螺纹连接有螺纹块(5),所述螺纹块(5)的外壁固定安装有连接架(7),所述螺纹杆(4)的一端固定安装有限位块(6),所述连接架(7)的外壁固定安装有支撑板(8),所述支撑板(8)的内壁开设有通孔(9),所述清洗盒(1)的内壁固定安装有限位条(10);所述清洗盒(1)的内部固定安装有安装架(11),所述安装架(11)的内部固定安装有加热金属(12),所述清洗盒(1)的底部固定安装有振动电机(13),所述清洗盒(1)的底部固定安装有连接板(14),所述连接板(14)的内部活动连接有滑杆(15),所述滑杆(15)的一端固定安装有连接块(17),所述连接块(17)的一侧固定安装有第一弹簧(16),所述连接块(17)的底部固定安装有缓冲组件(18),所述连接块(17)通过缓冲组件(18)活动连接有底板(19)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用清洗设备,其特征在于:所述支撑板(8)的内部开设有滑槽,所述滑槽的尺寸与限位条(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员:饶世祥
申请(专利权)人:饶世祥
类型:新型
国别省市:

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