本实用新型专利技术公开了芯片冲裁装置技术领域的一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，包括输送装置，所述输送装置的顶部固定安装有封装设备，所述输送装置的右侧设置有箱体，本实用新型专利技术在冲裁完成后，输送装置能够将冲裁完成的芯片直接输送到封装设备，而且在整个冲裁过程中，无需人工向冲压槽中上料，整个过程均采用自动化设计，只需要人工将原料放置在放料台上即可，这种设计方式不仅能够提升加工效率，而且能够提升安全性，从而杜绝了在冲裁过程中误操作导致设备伤人的情况，并且该装置还能够将冲裁后剩余的废料从冲压孔中取出，进行集中处理，进一步提升了设备的安全性，避免人工拿料。免人工拿料。免人工拿料。
【技术实现步骤摘要】
一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置
[0001]本技术涉及芯片冲裁装置
，具体为一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置。
技术介绍
[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]在芯片封装之前需要将芯片裁切成与安装槽同样大小的尺寸，以便于将芯片安装在封装外壳内部，但是目前的芯片冲裁装置缺乏将芯片输送到封装设备内部的结构，导致芯片需要多次在冲裁装置上上下料，增加了加工工序。
[0004]基于此，本技术设计了一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，以解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，包括输送装置，所述输送装置的顶部固定安装有封装设备，所述输送装置的右侧设置有箱体，所述箱体内腔的底部转动连接有转杆，所述转杆的左侧设置有驱动机构，所述驱动机构的左侧设置有负压机构，所述转杆的顶部贯穿到箱体的外部，所述转杆的顶部焊接有支柱，所述支柱的顶部焊接有横梁，所述横梁的顶部固定安装有液压缸，所述液压缸的底部固定安装有活动梁，所述活动梁的顶部固定安装有气缸，所述气缸的顶推端固定安装有安装板，所述安装板的底部固定安装有冲压杆；
[0007]所述活动梁的下方设置有空心板，所述空心板的底部固定安装有吸附头，所述冲压杆依次贯穿空心板和吸附头；
[0008]所述输送装置的顶部固定安装有承载板，所述承载板的下方设置有载具，所述承载板的顶部开设有冲压槽，所述承载板的两侧均焊接有竖板，所述竖板固定安装在输送装置的上方。
[0009]优选的，所述驱动机构包括伺服电机，所述伺服电机固定安装在箱体的内部，所述伺服电机的输出轴固定安装有主动齿，所述主动齿的右侧啮合有从动齿，所述从动齿固定安装在转杆的表面。
[0010]优选的，所述负压机构包括抽气机，所述抽气机固定安装在箱体的内部，所述抽气机的抽取端连通有软管，所述软管的另一端与空心板连通，所述吸附头的底部开设有吸附孔，所述吸附孔与空心板连通。
[0011]优选的，所述空心板顶部的两侧均焊接有支杆，所述支杆的表面滑动连接有套管，所述套管的顶部与活动梁的底部焊接，所述套管内腔的顶部固定安装有弹簧，所述弹簧的底部与支杆的顶部固定安装。
[0012]优选的，所述活动梁的右侧固定安装有滑套，所述滑套的内壁与支柱的表面滑动连接。
[0013]优选的，所述输送装置的顶部固定安装有限位块，所述载具的底部开设有限位槽，所述限位块延伸到限位槽的内部。
[0014]优选的，所述箱体的一侧固定安装有废料箱，所述箱体的另一侧固定安装有放料台。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在冲裁完成后，输送装置能够将冲裁完成的芯片直接输送到封装设备，而且在整个冲裁过程中，无需人工向冲压槽中上料，整个过程均采用自动化设计，只需要人工将原料放置在放料台上即可，这种设计方式不仅能够提升加工效率，而且能够提升安全性，从而杜绝了在冲裁过程中误操作导致设备伤入的情况，并且该装置还能够将冲裁后剩余的废料从冲压孔中取出，进行集中处理，进一步提升了设备的安全性，避免人工拿料。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术箱体正视剖面图；
[0019]图3为本技术载具和承载板的正视剖面图；
[0020]图4为本技术空心板仰视状态下的立体图；
[0021]图5为本技术套管正视剖面图；
[0022]图6为本技术图2中A处局部放大图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、输送装置；2、封装设备；3、箱体；4、转杆；5、驱动机构；51、伺服电机；52、主动齿；53、从动齿；6、负压机构；61、抽气机；62、软管；63、吸附孔；7、支柱；8、横梁；9、液压缸；10、活动梁；11、气缸；12、安装板；13、冲压杆；14、空心板；15、吸附头；16、承载板；17、载具；18、竖板；19、支杆；20、套管；21、弹簧；22、滑套；23、限位块；24、废料箱；25、放料台。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例一
[0027]请参阅附图，本技术提供一种技术方案：一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，包括输送装置1，输送装置1的顶部固定安装有封装设备2，输送装置1的右侧设置有箱体3，箱体3内腔的底部转动连接有转杆4，转杆4的左侧设置有驱动机构5，驱动机构5的左侧设置有负压机构6，转杆4的顶部贯穿到箱体3的外部，转杆4的顶部焊接有支柱7，支柱7的顶部焊接有横梁8，横梁8的顶部固定安装有液压缸9，液压缸9的底部固定安装有活动梁10，活动梁10的顶部固定安装有气缸11，气缸11的顶推端固定安装有安装板12，安装板12的底部固定安装有冲压杆13；
[0028]活动梁10的下方设置有空心板14，空心板14的底部固定安装有吸附头15，冲压杆13依次贯穿空心板14和吸附头15；
[0029]输送装置1的顶部固定安装有承载板16，承载板16的下方设置有载具17，承载板16的顶部开设有冲压槽，承载板16的两侧均焊接有竖板18，竖板18固定安装在输送装置1的上方，冲裁过程如下，在空心板14移动到放料台25上方的时候，液压缸9带动活动梁10下移，使吸附头15与原材料贴合，此时抽气机61将空心板14内部的气体抽取形成负压，并且通过大气压强的作用，原材料被吸附孔63所吸住，吸住原材料后，液压缸9带动活动梁10上移，并且伺服电机51带动空心板14移动到承载板16的上方，此时液压缸9带动活动梁10下移，使原材料放置在承载板16上方的冲压槽中，此时气缸11带动安装板12以及冲压杆13快速下落，冲压杆13对原材料进行冲裁，并且由于冲压槽为贯穿式设计，冲裁后的芯片会落在载具17上，冲裁完成后，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，包括输送装置(1)，其特征在于：所述输送装置(1)的顶部固定安装有封装设备(2)，所述输送装置(1)的右侧设置有箱体(3)，所述箱体(3)内腔的底部转动连接有转杆(4)，所述转杆(4)的左侧设置有驱动机构(5)，所述驱动机构(5)的左侧设置有负压机构(6)，所述转杆(4)的顶部贯穿到箱体(3)的外部，所述转杆(4)的顶部焊接有支柱(7)，所述支柱(7)的顶部焊接有横梁(8)，所述横梁(8)的顶部固定安装有液压缸(9)，所述液压缸(9)的底部固定安装有活动梁(10)，所述活动梁(10)的顶部固定安装有气缸(11)，所述气缸(11)的顶推端固定安装有安装板(12)，所述安装板(12)的底部固定安装有冲压杆(13)；所述活动梁(10)的下方设置有空心板(14)，所述空心板(14)的底部固定安装有吸附头(15)，所述冲压杆(13)依次贯穿空心板(14)和吸附头(15)；所述输送装置(1)的顶部固定安装有承载板(16)，所述承载板(16)的下方设置有载具(17)，所述承载板(16)的顶部开设有冲压槽，所述承载板(16)的两侧均焊接有竖板(18)，所述竖板(18)固定安装在输送装置(1)的上方。2.根据权利要求1所述的用于智能卡芯片封装设备的芯片冲裁装置，其特征在于：所述驱动机构(5)包括伺服电机(51)，所述伺服电机(51)固定安装在箱体(3)的内部，所述伺服电机(51)的输出轴固定安装有主动齿(52)，所述主动齿(52)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：高先贵，
申请(专利权)人：深圳市安德斯诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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