一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法，所述粘结模块的原料包括：丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法


[0001]本专利技术属于粘结剂领域，涉及一种瓷砖粘结剂，尤其涉及一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法。

技术介绍

[0002]瓷砖粘结剂，主要用于粘贴瓷砖、面砖、地砖等装饰材料，广泛适用于内外墙面、地面、浴室、厨房等建筑的饰面装饰场所，美观豪华清洁。传统的瓷砖粘贴方法多采用水泥砂浆，即将砂和水泥现场混合制成简单的水泥砂浆，把这种砂浆涂在预浸或者预润湿瓷砖背面，涂有砂浆的瓷砖压到预先润湿的表面上，然后轻敲瓷砖，以保证瓷砖具有一致的平整度，这种砂浆的缺点为粘结力弱、耐久性差，长时间使用瓷砖容易出现脱落的现象。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块及其制备方法，所述固体粘结模块可在运输以及保存过程中保持稳定，在收到外部应力时，可迅速与墙体以及瓷砖粘合，且具备优异的粘结强度。
[0004]为达到上述技术效果，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]本专利技术目的之一在于提供一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块，其特征在于，所述粘结模块的原料包括：丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2
‑
氰基
‑
2丙烯酸乙酯、1
‑
氨基
‑3‑
环戊烯、引发剂以及添加剂。
[0006]本专利技术中，选用带有氰基以及氨基的聚合单体，与丙烯酸丁酯以及甲基丙烯酸甲酯单体结合，在聚合过程中，向粘结剂分子中引入可以发生配位作用的氰基以及氨基。由于瓷砖的坯体中不可避免的含有一定量的金属成分，其坯体表面含有一定的孔隙，由于触变剂的存在，在瓷砖和胶体的挤压过程中，会有粘结剂进入到孔隙中，凝结剂分子中的氰基以及氨基可以与坯体表面的金属成分发生配位作用，从而增加瓷砖粘合剂与坯体的结合作用。
[0007]作为本专利技术优选的技术方案，所述丙烯酸丁酯的重量份为25～35份，如26份、27份、28份、29份、30份、31份、32份、33份或34份等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0008]优选地，所述甲基丙烯酸甲酯的重量份为20～30份，如21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份或29份等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0009]优选地，所述甲基丙烯酸月桂酯的重量份为2～5份，如2.5份、3份、3.5份、4份或4.5份等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0010]作为本专利技术优选的技术方案，所述2
‑
氰基
‑
2丙烯酸乙酯的重量份为5～10份，如5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份或9.5份等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0011]优选地，所述1
‑
氨基
‑3‑
环戊烯的重量份为5～10份，如5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份或9.5份等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0012]优选地，所述引发剂的重量份为0.5～1份，如0.6份、0.7份、0.8份或0.9份等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0013]作为本专利技术优选的技术方案，所述添加剂为多羟基二苯甲酮、触变剂以及增粘树脂。
[0014]本专利技术中，粘结剂中还含有多羟基二苯甲酮，羟基也具有配位作用，且不与粘结剂主链分子结合，因此可以与粘结剂主链分子共同产生螯合作用，进一步增加粘结强度。
[0015]本专利技术中，在粘结剂组份中加入触变剂，由于本专利技术中选用的聚合单体以及添加剂中含有较多的氨基、羟基以及氰基，因而具有较多的氢键位点，导致固化反应后，粘结剂内部产生较多的分子内氢键，触变剂的添加可以在施加外力时粘结剂内部氢键断裂后(即剪切变稀后)，可以自愈合至原本的固化状态。内部氢键断裂后，可在粘结过程中产生配位效果，从而进一步提高粘结剂的粘结强度。
[0016]优选地，所述触变剂的重量份为1～3份，如1.2份、1.5份、1.8份、2份、2.2份、2.5份或2.8份等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0017]作为本专利技术优选的技术方案，按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括：
[0018][0019]其中，多羟基二苯甲酮的重量份可以是2.5份、3份、3.5份、4份或4.5份等，增粘树脂的重量份可以是10.5份、11份、11.5份、12份、12.5份、13份、13.5份、14份或14.5份等，但并不仅限于所列举的数值，上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0020]作为本专利技术优选的技术方案，按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括：
[0021][0022]作为本专利技术优选的技术方案，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过硫酸钠或偶氮二异庚腈中的任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有过氧化苯甲酰和过硫酸钠的组合、过硫酸钠和偶氮二异庚腈的组合、偶氮二异庚腈和过氧化苯甲酰的组合或过氧化苯甲酰、过硫酸钠和偶氮二异庚腈的组合等。
[0023]优选地，所述触变剂包括气相二氧化硅、硅酸铝镁或钙基膨润土中的任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：气相二氧化硅和硅酸铝镁的组合、硅酸铝镁和钙基膨润土的组合、钙基膨润土和气相二氧化硅的组合。
[0024]本专利技术目的之二在于提供一种目的之一所述的瓷砖铺贴用的固体粘结模块的制备方法，所述制备方法包括：
[0025]将所述丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2
‑
氰基
‑
2丙烯酸乙酯、1
‑
氨基
‑3‑
环戊烯以及引发剂混合后进行反应，得到粘结基体；
[0026]将所述粘结基体与所述添加剂混合后，得到所述粘结模块。
[0027]作为本专利技术优选的技术方案，所述反应的温度为90～120℃，如95℃、100℃、105℃、110℃或115℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0028]优选地，所述反应的时间为1～3h，如1.2h、1.5h、1.8h、2h、2.2h、2.5h或2.8h等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0029]作为本专利技术优选的技术方案，所述所述粘结基体与所述添加剂混合的转速为300～800rpm，如350rpm、400rpm、450rpm、500rpm、550rpm、600rpm、650rpm、700rpm或750rpm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0030]优选地，所述混合的时间为1～3h，如1.2h、1.5h、1.8h、2h、2.2h、2.5h或2.8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖铺贴用的固体粘结模块，其特征在于，所述粘结模块的原料包括：丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯、2
‑
氰基
‑
2丙烯酸乙酯、1
‑
氨基
‑3‑
环戊烯、引发剂以及添加剂。2.根据权利要求1所述的粘结模块，其特征在于，所述丙烯酸丁酯的重量份为25～35份；优选地，所述甲基丙烯酸甲酯的重量份为20～30份；优选地，所述甲基丙烯酸月桂酯的重量份为2～5份。3.根据权利要求1或2所述的粘结模块，其特征在于，所述2
‑
氰基
‑
2丙烯酸乙酯的重量份为5～10份；优选地，所述1
‑
氨基
‑3‑
环戊烯的重量份为5～10份；优选地，所述引发剂的重量份为0.5～1份。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的粘结模块，其特征在于，所述添加剂为多羟基二苯甲酮、触变剂以及增粘树脂；优选地，所述触变剂的重量份为1～3份。5.根据权利要求4所述的粘结模块，其特征在于，按照重量份计所述所述粘结模块的原料包括：料...

【专利技术属性】
技术研发人员：温晓炜，马云龙，
申请(专利权)人：亚细亚建筑材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：