本发明专利技术即使在电接触的接触块等电极部的尺寸较小的情况下，也能够以点接触在接触位置与电极部稳定地接触，同时能够顺利地进行其连接动作。插座触点（１２０）设置于具备用于模块（２１０）插入的开口部（１１０）的电子部件连接用连接器（１００）上。当插入了模块（２１０）时，插座触点（１２０）在前端一侧、在与模块（２１０）的连接方向交叉的方向上与模块（２１０）的电极部（２１５）接触。插座触点（１２０）具有接触部（１２３），接触部（１２３）具备从基端部一侧向开口部（１１０）内突出的接触主体（１２７）和设置于接触主体（１２７）的前端上的触点部（１２８）。模块（２１０）的凹状电极部（２１５）从基端一侧向前端一侧滑动，接触部（１２３）宽度朝向前端一侧变窄。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接于IC芯片或IC模块等电子部件的电极上的连接端子及电子部件的连接装置。
技术介绍
一直以来，作为与设置于IC芯片或IC模块等电子部件的侧面上的电极部电连接的接触端子，例如已知有专利文献1(专利文献12005-73166号公报)所示的具备连接器的部件。该专利文献1所示的连接器一侧的连接端子，设置于形成用于影像模块从上方插入的中空部的内侧面上，当影像模块插入到中空部内时，与影像模块的电极部接触。该连接端子，将金属等具有导电性的片状部件弯折成倒U字形，并将构成倒U字形的一方的一个边部固定在连接器的内侧面，将另一边部作为触头配置成从连接器的内周面一侧朝向中空部内部且朝向中空部的底面倾斜突出。该另一边，在俯视状态下呈矩形，当影像模块从上方插入中空部时，由固定的内周面一侧按压，并由其抵抗力压接在电极部上。近年来，设置于IC芯片或IC模块等电子部件上的电极部，实现了尺寸的小型化，其宽度也在缩小。随之，为了最大限度地减少与电极部的接触抵抗，理想的是，连接端子做成使接触部分集中且点接触的结构。然而，在上述现有的连接端子上，当使之点接触尺寸较小的电极部时，由于缩小从内周面突出的触头本身的宽度，强度受到限制，因而在触头上存在着通过在与电极部接触的接触面一侧形成助肋或者沿触头的轴弯折而在接触面一侧进行形成凸状等的加工，以做成点接触的结构较困难的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这一点完成的，其目的在于提供即使在连接对象中的接触块等电极部的尺寸较小的情况下，能够在接触位置以点接触与电极部稳定地接触，同时能够顺利地进行其连接动作的连接端子及电子部件的连接装置。为了达到上述目的，本专利技术是设置于与电子部件连接的连接装置上并在前端一侧的与上述电子部件的连接方向交叉的方向上接触上述电子部件的电极部的连接端子，具有形成为带状并在将上述电子部件连接到上述连接装置上时，上述电子部件从基端一侧向前端一侧滑动以使上述电极部在前端一侧的触点部被压接的接触部，并采用上述接触部宽度朝向前端一侧变窄的结构。做成这种结构，由于电子部件从基端一侧向前端一侧滑动，在电子部件的电极部和前端一侧的触点部压接的带状的接触部的宽度朝向前端部变窄，因此，不仅具有强度而且在前端一侧能够对应电极的宽度减小与电子部件的电极部接触的触点部的宽度，并使之能够稳定地接触。还有，由于电子部件从接触部的基端一侧向前端一侧滑动使得电极部在前端一侧的触点部压接，仅将电子部件从基端部一侧滑动就能使接触部压接在电极部上，与此同时，能够顺利地进行其连接动作。还有，本专利技术在上述结构中，在上述触点部中，压接在上述电极部上的表面，也可以通过从表面一侧压坏(潰される)形成为向上述表面一侧突出的凸状。做成这种结构，能够使触点部以点接触压接到电极部上，并能够与其电极部的尺寸大小无关地进行稳定的连接。还有，本专利技术在上述结构中，上述接触部具有在前端部上设有触点部的接触主体，并采用在上述接触主体的两个侧部上设有朝向表面一侧互相靠近的锥体的结构。做成这种结构，在接触部上由于电极部所接触的表面一侧的宽度比反面一侧的宽度还窄，因而接触主体与凹状地形成的电子部件的电极部接触时，且当电极部从接触部的基端一侧朝向前端一侧移动时，通过连接主体的锥体，容易进入电极部内，并能够容易地将电极部向前端一侧的触点部引导。还有，本专利技术在上述结构中，也可以做成在接触主体的两侧部上设有朝向表面一侧互相靠近的锥体，与此同时，在上述触点部中，压接在上述电极部上的表面通过从表面一侧压坏形成为向上述表面一侧突出的凸状的结构。做成这种结构，触点部能够以点接触压接到电极部上，并能够与触点部所压接的对象一侧上的电极部的尺寸大小无关地进行稳定的连接，与此同时，能够顺利地进行其连接动作。例如，与凹状地形成的电子部件的电极部接触时，且当电极部从接触部的基端一侧朝向前端一侧移动时，通过连接主体的锥体，容易进入电极部内，并将电极部能够容易地引导到与触点部的压接位置上。还有，本专利技术在上述结构中，上述触点部上的与带状的上述接触部的长度方向交叉的截面形状，也可以是向表面一侧突出的圆弧状。还有，上述触点部的表面也可以是形成为半球面状的结构。再有，在上述结构中，上述锥体也可以是通过从表面一侧压坏上述接触主体的两侧部而形成的结构。由于经压坏形成锥体，因此，即使在接触对象的电极部的尺寸较小的情况下也能够对该尺寸较小的电极部容易地形成点接触的触点部，并能够稳定电极部和接触部的接触状态。还有，本专利技术也可以是具备上述结构的连接端子的电子部件的连接装置。做成这种结构，通过上述作用效果，即使在电接触的接触块等的电极部的尺寸较小的情况下，也能够在电极部和接触位置上以点接触稳定地接触，与此同时，能够顺利地进行其连接动作。如上所述，根据本专利技术，即使在连接对象中的接触块等电极部的尺寸较小的情况下，也能在电极部和接触位置上以点接触稳定地接触，与此同时，能够顺利地进行其连接动作。附图说明图1是表示作为本专利技术的一个实施方式的连接端子的一例的具有插座触点的电子部件连接用连接器的结构的图。图2是表示图1中的附带光波导模块的图。图3是具有电极部的变型例的附带光波导的模块的仰视图。图4是从上方观察作为本专利技术的一个实施方式的连接端子的一例的具有插座触点的电子部件连接用连接器的图。图5是电子部件连接用连接器的塞孔中配置有插座触点的部位的横向剖视图。图6是同塞孔的俯视图。图7是表示插座触点的图。图8是说明附带光波导模块的电极部和塞孔的连接端子之间的连接的图。图9是表示插座触点和电极部之间的连接动作的水平剖视图。图10是表示连接图3所示附带光波导模块中的模块时的插座触点和电极部之间的连接动作的水平剖视图。图11是表示塞孔中嵌合了模块时的状态的剖视图。图中100-电子部件连接用连接器(连接装置)，110-开口部，120-插座触点(连接端子)，121-固定部，123-接触部，125-引导部，126-弯折部分，127-接触主体，128-触点部，128a-表面，130-连接器主体，132-塞孔，210、241-模块，210a-一端面，212-基板(基板)，212a-两侧面，214-模块盖，215、243-电极部，230、240-附带光波导模块(电子部件)，1211-卡定部，1271-锥体。具体实施例方式下面参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1是表示作为本专利技术的一个实施方式的连接端子的一例的作为具有插座触点120的电子部件连接用连接器100的结构的图。这里，作为连接到电子部件连接用连接器100上的电子部件，使用安装有光波导200的附带光波导模块230进行说明。还有，在本实施例中，将电子部件连接用连接器100安装到基板的面作为底面，并将光波导200安装到模块210上的方向作为电子部件连接用连接器100的前端部方向。图1所示电子部件连接用连接器100，从上方拆装自如地插入引导光信号的光波导200所接合的模块210，并使插座触点(连接端子)120接触模块210的电极部(接触块)215，与此同时，屏蔽来自外部的电场或磁场而保护所插入的模块210。首先，对附带光波导模块230进行说明。附带光波导模块230的模块210，接受来自光波导200的光并转换成电压后输出，在这里构成为长方体状，且光波导200从一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接端子，设置于与电子部件连接的连接装置上并在前端一侧与上述电子部件的连接方向交叉的方向上接触上述电子部件的电极部，其特征在于， 具有形成为带状并在将上述电子部件连接到上述连接装置上时，上述电子部件从基端一侧向前端一侧滑动以使上述电极部在前端一侧的触点部被压接的接触部， 上述接触部宽度朝向前端一侧变窄。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：西尾敦，浅野信一，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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