一种半导体微焊点强度测试推刀制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体微焊点强度测试推刀，包括刀杆及与所述刀杆连接的刀头，所述刀头的尖端设有水平刀平面，所述刀头一侧设有与所述水平刀平面一端垂直设置的竖直刀平面，所述刀头另一侧设有与所述水平刀平面呈一定倾角且依次设置的第一倾角面及第二倾角面，所述第二倾角面与所述水平刀平面连接，所述第一倾角面相对于所述水平刀平面的倾斜角度大于所述第二倾角面相对于所述水平刀平面的倾斜角度，所述竖直刀平面设有多条平行设置的排屑斜槽。本实用新型专利技术结构简单，其刀头的尖端设有水平刀平面，能够减少对被测产品表面的损伤，且测试精度更高。且测试精度更高。且测试精度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体微焊点强度测试推刀


[0001]本技术涉及半导体为焊点强度测试领域，尤其涉及一种半导体微焊点强度测试推刀。

技术介绍

[0002]现有的半导体微焊点强度测试都是通过微焊点强高测试机进行测试，微焊点强度测试机安装有用于剪切被测样品的推刀，目前测试机上的推刀在剪切过程中，容易对样品表面造成损伤，且测量精度不高。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种半导体微焊点强度测试推刀。
[0004]本技术提供了一种半导体微焊点强度测试推刀，包括刀杆及与所述刀杆连接的刀头，所述刀头的尖端设有水平刀平面，所述刀头一侧设有与所述水平刀平面一端垂直设置的竖直刀平面，所述刀头另一侧设有与所述水平刀平面呈一定倾角且依次设置的第一倾角面及第二倾角面，所述第二倾角面与所述水平刀平面连接，所述第一倾角面相对于所述水平刀平面的倾斜角度大于所述第二倾角面相对于所述水平刀平面的倾斜角度，所述竖直刀平面设有多条平行设置的排屑斜槽。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述刀杆一侧为平面结构，所述刀杆另一侧为弧面结构。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述刀头的竖直刀平面为锥形结构。
[0007]本技术的有益效果是：本技术结构简单，其刀头的尖端设有水平刀平面，能够减少对被测产品表面的损伤，且测试精度更高。
附图说明
[0008]图1是本技术一种半导体微焊点强度测试推刀的正面结构示意图；
[0009]图2是图1中的A处的放大图；
[0010]图3是图1的左视图；
[0011]图4是图3的B出的放大图。
[0012]附图标记：1
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刀头；2
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刀杆；11
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水平刀平面；12
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竖直刀平面；13
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第一倾角面；14
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第二倾角面；15
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排屑斜槽；21
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平面结构；22
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弧面结构。
具体实施方式
[0013]如图1至图4所示，本技术公开了一种半导体微焊点强度测试推刀，包括刀杆2及与所述刀杆2连接的刀头1，所述刀头1的尖端设有水平刀平面11，所述刀头1一侧设有与所述水平刀平面11一端垂直设置的竖直刀平面12，所述刀头1另一侧设有与所述水平刀平
面11呈一定倾角且依次设置的第一倾角面13及第二倾角面14，所述第二倾角面14与所述水平刀平面11连接，所述第一倾角面13相对于所述水平刀平面11的倾斜角度大于所述第二倾角面14相对于所述水平刀平面11的倾斜角度，所述竖直刀平面12设有多条平行设置的排屑斜槽15。
[0014]本技术方案中，所述刀杆2一侧为平面结构21，所述刀杆2另一侧为弧面结构22。
[0015]本技术方案中，所述刀头1的竖直刀平面12为锥形结构。
[0016]刀头1的尖端设有水平刀平面11，可确保测试时，推刀与样品的接触为面接触，相同尺寸及相同接触力的情况下能增大接触面积，减弱接触压强，从而减少对样品表面的损伤；而且尖端为水平刀平面11，其可确保测试时，推刀与样品的接触为面接触，能提供接触的精准度，进而提供剪切力测试的剪切高度的精度，从而提供测量精度；尖端为水平刀平面11，可确保测试时，尖端的水平刀平面11直接与样品被测试部分的切断面面接触，从而大幅提高保障样品被剪切后姿态的性能，获得优良的失效状态和失效分析真实数据；
[0017]其竖直刀平面12设有多条平行设置的排屑斜槽15，可以确保推刀在测试时，推刀正面下端与被测样品在剪切过程中，样品被剪切掉的部分可以顺着排屑斜槽15及时排出，从而不会行程残留堆积进而影响测试动作和样品的测试状态。
[0018]刀杆2一侧为平面结构21，所述刀杆2另一侧为弧面结构22，其整体为半圆柱状，其简化了推刀的安装；使用时，推刀被安装于微焊点强度测试机的测试模块内测试传感器的末端，测试传感器的安装孔为圆柱孔，并带有锁紧螺丝，推刀在安装时，推刀刀杆2背面上端的弧面结构22与测试传感器的推刀安装圆柱孔实现面接触，锁紧螺丝挤压推刀刀杆2正面的平面结构21，螺丝的锁紧力会挤压推刀，当刀杆2一侧的平面结构21与锁紧螺丝不垂直时，挤压力会推紧推刀旋转，从而可快速实现推刀安装的正面对位，操作非常简单。
[0019]本技术结构简单，其刀头1的尖端设有水平刀平面11，能够减少对被测产品表面的损伤，且测试精度更高。
[0020]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体微焊点强度测试推刀，其特征在于：包括刀杆及与所述刀杆连接的刀头，所述刀头的尖端设有水平刀平面，所述刀头一侧设有与所述水平刀平面一端垂直设置的竖直刀平面，所述刀头另一侧设有与所述水平刀平面呈一定倾角且依次设置的第一倾角面及第二倾角面，所述第二倾角面与所述水平刀平面连接，所述第一倾角面相对于所述水平刀平面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐声灿，
申请(专利权)人：深圳市德瑞茵智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：