一种封装组件及其封装方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种封装组件及其封装方法，其中，所述封装组件包括芯片、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜覆盖所述芯片，所述第二透镜连接于所述第一透镜的外表面，所述第一透镜包括包围面和接触界面，所述包围面围设所述芯片，所述接触界面为所述第一透镜和所述第二透镜的连接面，所述接触界面呈倒锥形结构，其锥顶朝向所述芯片。通过上述方式，当所述芯片发出光线，部分光线从所述包围面射出，部分光线进入所述接触界面，进入所述接触界面的光线发生多次反射后从所述包围面射出，打开发射角度，使得在固定的混光距离中，实现更好地均匀混光。均匀混光。均匀混光。

【技术实现步骤摘要】
一种封装组件及其封装方法


[0001]本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种封装组件及其封装方法。

技术介绍

[0002]LED是一种基于P
‑
N结电致发光原理制成的半导体发光元件，具有电光转换效率高、使用寿命长、节能环保以及体积小等特点。
[0003]LED在应用时，将LED装到芯片上再将芯片进行封装，得到一个完整的元器件或者产品，而将LED装到芯片固定到基座和封装上是通过固晶机对LED进行固晶和点胶机对LED进行点胶实现的。
[0004]现有技术中，通过点胶机的压电陶瓷的单套筒进行点胶，通过单套筒先在芯片上点第一层胶，对该第一层胶进行高温固化形成特定形状，等待第一层胶高温固化完成之后，在第一层胶的基础上，点第二层胶，并对该第二层胶进行高温固化形成特定形状，这样制得的结构的混光均匀性较差效率低，不利于量产，设计的Lens结构简单，不利于落实较复杂的光学设计。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种封装组件及其封装方法，通过浓度差及渗透作用在胶体之间形成倒锥形结构，实现较优的混光均匀性较复杂的Lens结构和均匀混光，提高生产效率。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供一种封装组件，包括：芯片、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜覆盖所述芯片，所述第二透镜连接于所述第一透镜的外表面，所述第一透镜包括包围面和接触界面，所述包围面围设所述芯片，所述接触界面为所述第一透镜和所述第二透镜的连接面，所述接触界面呈倒锥形结构，其锥顶朝向所述芯片。
[0007]可选的，所述封装组件还包括基座，所述芯片固定于所述基座上。
[0008]可选的，所述基座包括固晶区和点胶区，所述芯片固定于所述固晶区，所述第一透镜的底部位于所述点胶区，所述第一透镜的底部与所述点胶区连接。
[0009]可选的，所述封装组件还包括油墨基底，所述油墨基底涂布于所述基座上。
[0010]可选的，所述包围面的材质为硅明胶。
[0011]可选的，所述接触界面的材质为硅明胶与白胶。
[0012]可选的，所述第二透镜的材质为白胶。
[0013]可选的，所述第二透镜上设有扩散粒子。
[0014]第二方面，本专利技术实施例提供了一种封装方法，用于制成上述的封装组件，所述方法通过双阀异步点胶机制成，所述双阀异步点胶机包括第一喷嘴和第二喷嘴，所述方法包括以下步骤：
[0015]芯片固定，将所述芯片固定于所述基座的所述固晶区；
[0016]第一次点胶，在所述双阀异步点胶机中添加液态硅明胶，通过所述第一喷嘴将液态硅明胶点到所述基座的所述点胶区，由于液体流动性，形成呈半球形的所述第一透镜，覆
盖所述芯片；
[0017]第二次点胶，在所述双阀异步点胶机中添加液态白胶，通过所述第二喷嘴将液态白胶点到所述第一透镜的外表面，由于液体流动性，形成半球形的第二透镜，由于两种透镜的液体浓度差及渗透作用，使得所述接触界面呈倒锥形结构；
[0018]胶层固化，将点胶完毕的所述基座置于热箱中，进行高温固化。
[0019]可选的，在步骤胶层固化中，其烘烤温度为120℃至150℃，烘烤时间为30min至60min。
[0020]在本专利技术实施例中，所述封装组件包括芯片、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜覆盖所述芯片，所述第二透镜连接于所述第一透镜的外表面，所述第一透镜包括包围面和接触界面，所述包围面围设所述芯片，所述接触界面为所述第一透镜和所述第二透镜的连接面，所述接触界面呈倒锥形结构，其锥顶朝向所述芯片。通过上述方式，当所述芯片发出光线，部分光线从所述包围面射出，部分光线进入所述接触界面，进入所述接触界面的光线发生多次反射后从所述包围面射出，打开发射角度，使得在固定的混光距离中，实现更好地均匀混光。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本申请实施例提供的一种封装组件的结构示意图；
[0023]图2是本申请实施例提供的一种封装组件的截面图；
[0024]图3是本申请实施例提供的一种双阀异步点胶机的结构示意图；
[0025]图4是本申请实施例提供的一种封装方法的流程图；
[0026]图5是本申请实施例提供的一种封装组件的光照模拟图；
[0027]参阅图1至图3，100为封装组件，11为第一透镜，12为第二透镜，13为芯片，111为包围面，112为接触界面，500为双阀异步点胶机，200为第一点胶装置，300为第二点胶装置，21为第一压电阀，22为第一喷嘴结构，23为第一控温结构，31为第二压电阀，32为第二喷嘴结构，33为第二控温结构。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]本申请实施例提供一种封装组件及其封装方法，通过两个液态材质的胶体之间的浓度差及渗透作用，形成固化后呈倒锥形的结构，实现封装结构混光均匀，同时，节约制成时间，以下将进行详细说明。
[0030]请一并参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的一种封装组件的结构示意图，图
2是本申请实施例提供的一种封装组件的截面图。
[0031]本申请实施例的所述封装组件100包括有第一透镜11、第二透镜12以及芯片13，所述第一透镜11覆盖所述芯片13，所述第二透镜12设置于所述第一透镜11的外表面上。
[0032]进一步的，所述第一透镜11包括有包围面111以及接触界面112，所述包围面111围设所述芯片13，所述接触界面112连接于所述包围面111的顶部位置，所述接触界面112遮挡所述芯片13。
[0033]在本申请的实施例中，所述包围面111的材质为硅明胶，所述接触界面112的材质为硅明胶与白胶。
[0034]在本申请的实施例中，所述包围面111呈不完整的半球形，围设所述芯片13，所述接触界面112呈倒锥形结构，连接于所述包围面111的顶部位置，并且，所述接触界面112与所述芯片13位于相对位置，用于将所述芯片13发出的光线进行反射，打开发光角度，实现混光均匀的目的。
[0035]可选的，在制备所述第一透镜11的过程中，所述包围面111以及所述接触界面112的组合先呈现完整的半球形，后面由于硅明胶与白胶的浓度差及渗透作用的关系，使得所述第一透镜11的所述接触界面112的部分向下凹陷呈现为倒锥形结构。
[0036]所述第二透镜12连接于所述第一透镜11的外表面的顶部，与所述接触界面11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，包括：芯片、第一透镜和第二透镜，所述第一透镜覆盖所述芯片，所述第二透镜连接于所述第一透镜的外表面，所述第一透镜包括包围面和接触界面，所述包围面围设所述芯片，所述接触界面为所述第一透镜和所述第二透镜的连接面，所述接触界面呈倒锥形结构，其锥顶朝向所述芯片。2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括基座，所述芯片固定于所述基座上。3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述基座包括固晶区和点胶区，所述芯片固定于所述固晶区，所述第一透镜的底部位于所述点胶区，所述第一透镜的底部与所述点胶区连接。4.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括油墨基底，所述油墨基底涂布于所述基座上。5.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述包围面的材质为硅明胶。6.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述接触界面的材质为硅明胶与白胶。7.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第二透镜的材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱法栋，刘燕彬，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：