一种电子设备及屏蔽罩制造技术

本申请实施例提供一种电子设备及屏蔽罩，涉及电子设备技术领域。其中，所述电子设备包括：主板、芯片和屏蔽罩，所述芯片设置于所述主板上，所述屏蔽罩有屏蔽空间，所述芯片位于所述屏蔽空间内，所述屏蔽罩的罩体的至少部分为均热板，所述均热板用于对所述芯片进行散热。本申请实施例中的均热板作为屏蔽罩的一部分能够更靠近芯片，以能够降低芯片至均热板的热阻，从而能够提升电子设备的散热效果。从而能够提升电子设备的散热效果。从而能够提升电子设备的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及屏蔽罩


[0001]本申请实施例涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备及屏蔽罩。

技术介绍

[0002]手机、平板电脑等电子设备内芯片的功耗逐渐攀升，带来的是芯片所散发热量的增加，而为了使得电子设备能够正常的使用，良好的散热性能显得尤为重要。
[0003]目前，电子设备内设置有对芯片进行散热的均热板，但均热板距离芯片太远，使得芯片至均热板的热阻大，从而导致电子设备的散热效果不好。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供一种电子设备及屏蔽罩，主要解决的技术问题是：提升电子设备的散热效果。
[0005]为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：主板、芯片和屏蔽罩，所述芯片设置于所述主板上，所述屏蔽罩有屏蔽空间，所述芯片位于所述屏蔽空间内，所述屏蔽罩的罩体的至少部分为均热板，所述均热板用于对所述芯片进行散热。
[0006]在本申请一些变更实施方式中，所述芯片背离所述主板一侧的屏蔽罩为所述均热板。
[0007]在本申请一些变更实施方式中，所述电子设备还可以包括：热界面材料件，所述热界面材料件设于所述芯片和所述均热板之间并分别与所述芯片和所述均热板抵接。
[0008]在本申请一些变更实施方式中，所述屏蔽罩包括：第一屏蔽罩本体和第一均热板，所述第一屏蔽罩本体有所述屏蔽空间，所述第一屏蔽罩本体开设有连通所述屏蔽空间的第一孔位，所述第一孔位与所述第一屏蔽罩本体的开口相对，所述第一均热板设于所述第一屏蔽罩本体的外侧并覆盖所述第一孔位，所述第一屏蔽罩本体的开口处与所述主板连接；其中，所述热界面材料件穿过所述第一孔位，且所述热界面材料件的两端面分别抵接所述第一均热板和所述芯片。
[0009]在本申请一些变更实施方式中，所述第一均热板与所述第一屏蔽罩本体背离所述主板的表面通过胶体连接或通过焊锡式连接。
[0010]在本申请一些变更实施方式中，所述屏蔽罩上的任一位置均为均热板。
[0011]在本申请一些变更实施方式中，所述屏蔽罩包括：第二屏蔽罩本体和第二均热板，所述第二屏蔽罩本体为两端开口的框体，所述第二均热板与所述第二屏蔽罩本体的一端连接以封闭所述第二屏蔽罩本体一端的开口，且所述第二屏蔽罩本体和所述第二均热板限定出所述屏蔽空间；其中，所述第二屏蔽罩本体的另一端与所述主板连接。
[0012]在本申请一些变更实施方式中，所述屏蔽罩为长方体形状，且所述屏蔽空间也为长方体形状。
[0013]第二方面，基于同一专利技术构思，本申请实施例提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩有屏蔽
空间，且所述屏蔽罩的罩体的至少部分为均热板。
[0014]在本申请一些变更实施方式中，所述屏蔽罩包括：第一屏蔽罩本体和第一均热板，所述第一屏蔽罩本体有屏蔽空间，所述第一屏蔽罩本体开设有连通所述屏蔽空间的第一孔位，所述第一孔位与所述第一屏蔽罩本体的开口相对，所述第一均热板设于所述第一屏蔽罩本体的外侧并覆盖所述第一孔位；或者，所述屏蔽罩上的任一位置均为均热板；或者，所述屏蔽罩包括：第二屏蔽罩本体和第二均热板，所述第二屏蔽罩本体为两端开口的框体，所述第二均热板与所述第二屏蔽罩本体的一端连接以封闭所述第二屏蔽罩本体一端的开口，且所述第二屏蔽罩本体和所述第二均热板限定出屏蔽空间。
[0015]本申请实施例提供一种电子设备及屏蔽罩，能够：其一，均热板为屏蔽罩的一部分，使得屏蔽罩集成了屏蔽和散热两个功能，从而能够降低制作成本；其二，均热板作为屏蔽罩的一部分能够更靠近芯片，以能够降低芯片至均热板的热阻，从而能够提升电子设备的散热效果。
[0016]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例的电子设备(局部)的一个剖面图；
[0018]图2为本申请实施例的电子设备(局部)的一个剖面图；
[0019]图3为本申请实施例的电子设备(局部)的一个剖面图。
[0020]附图标记说明：
[0021]100
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电子设备，110
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主板，111
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第一表面，112
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第二表面，120
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芯片，130
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屏蔽罩，131
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第一屏蔽罩本体，132
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第一均热板，133
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第二屏蔽罩本体，134
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第二均热板，140
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热界面材料件，150
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胶体。
具体实施方式
[0022]为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。
[0023]在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0024]第一方面
[0025]本申请实施例提供一种电子设备100，参见图1
‑
图3所示，电子设备100包括：主板110、芯片120和屏蔽罩130，芯片120设置于主板110上，屏蔽罩130有屏蔽空间，例如,该屏蔽罩为凹陷的屏蔽空间,芯片120位于屏蔽空间内，屏蔽罩130的罩体的至少部分为均热板，均热板用于对芯片120进行散热。
[0026]具体来讲，上述中的电子设备100可以是手机，也可以是平板电脑，也可以是笔记
本电脑，还可以是其他电子设备，此处不做具体限定。
[0027]上述中的主板110又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)、或母板(motherboard)，是电子设备最基本的同时也是最重要的部件之一。主板110一般为矩形电路板，其上安装了组成计算机的主要电路系统。
[0028]上述中的芯片120可以是中央处理器(CPU，central processing unit)，也可以是无线射频芯片(RF，Radio Freqency)，也可以是基带芯片(BB，BaseBand)，还可以是其他工作时散发热量的芯片；上述中的芯片120设置于主板110上，即芯片120设置于主板110的一个表面上，比如：参见图1所示，主板110具有彼此相背的第一表面111和第二表面112，芯片120设置于第一表面111。
[0029]上述中的屏蔽罩130用于防止芯片120对外辐射和/或屏蔽外界的辐射干扰芯片120的工作；上述中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：主板；芯片，所述芯片设置于所述主板上；屏蔽罩，所述屏蔽罩有屏蔽空间，所述芯片位于所述屏蔽空间内，所述屏蔽罩的罩体的至少部分为均热板，所述均热板用于对所述芯片进行散热。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述芯片背离所述主板一侧的屏蔽罩为所述均热板。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括：热界面材料件，所述热界面材料件设于所述芯片和所述均热板之间并分别与所述芯片和所述均热板抵接。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩包括：第一屏蔽罩本体和第一均热板，所述第一屏蔽罩本体有所述屏蔽空间，所述第一屏蔽罩本体开设有连通所述屏蔽空间的第一孔位，所述第一孔位与所述第一屏蔽罩本体的开口相对，所述第一均热板设于所述第一屏蔽罩本体的外侧并覆盖所述第一孔位，所述第一屏蔽罩本体的开口处与所述主板连接；其中，所述热界面材料件穿过所述第一孔位，且所述热界面材料件的两端面分别抵接所述第一均热板和所述芯片。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一均热板与所述第一屏蔽罩本体背离所述主板的表面通过胶体连接或通过焊锡式连接。6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩上的任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海燕，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：