一种石墨材料封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种石墨材料封装装置，包括封装底座，以及贯穿设置于封装底座左右两侧内部的接触引脚；所述封装底座的顶面左右两侧均通过限位弹簧滑动贯穿连接于支撑立柱的底端；还包括：封装底座的顶面预设有封装盖板；其中，封装盖板的顶面左右两端均通过轴承贯穿设置有调节旋钮；其中，封装底座的顶面中部通过限位弹簧滑动贯穿连接于压力横板的底端，且封装底座内部压力横板的底面左右两侧均贴合滑动设置有抵触块。该石墨材料封装装置，通过封装底座左右两侧的支撑立柱以及防脱卡扣对封装盖板进行安装之后，内部的压力横板以及限位横板对石墨材料进行限位，便于通过接触引脚进行工作。进行工作。进行工作。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨材料封装装置


[0001]本技术涉及石墨材料封装
，具体为一种石墨材料封装装置。

技术介绍

[0002]石墨材料封装是安装半导体集成电路用的外壳，起着安放、固定、密封、保护石墨材料的作用，而且还是沟通石墨材料内部世界与外部连接的桥梁。
[0003]而现在大多数的石墨材料封装在实际封装使用过程中，金属基座的存在，使其可靠性存在隐患，感应不良，同时也影响石墨材料的敏感度，并且石墨材料的封装整体结构松散，在运输以及使用过程中强度不足，影响封装装置的整体实用性，且不能够有效保证石墨与封装装置之间的密封性，不便于对石墨材料进行夹紧固定。
[0004]所以我们提出了一种石墨材料封装装置，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种石墨材料封装装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上大多数的石墨材料封装在实际封装使用过程中，金属基座的存在，使其可靠性存在隐患，感应不良，同时也影响石墨材料的敏感度，并且石墨材料的封装整体结构松散，在运输以及使用过程中强度不足，影响封装装置的整体实用性，且不能够有效保证石墨与封装装置之间的密封性，不便于对石墨材料进行夹紧固定的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种石墨材料封装装置，包括封装底座，以及贯穿设置于封装底座左右两侧内部的接触引脚；
[0007]所述封装底座的顶面左右两侧均通过限位弹簧滑动贯穿连接于支撑立柱的底端，且封装底座内部支撑立柱的底端贴合滑动设置有牵引块；
>[0008]还包括：
[0009]封装底座的顶面预设有封装盖板，且封装盖板的底面固定铺设有密封橡胶；
[0010]其中，封装盖板的顶面左右两端均通过轴承贯穿设置有调节旋钮，且封装盖板内部调节旋钮的底端螺纹贯穿连接于调节螺纹杆的顶端；
[0011]其中，封装底座的顶面中部通过限位弹簧滑动贯穿连接于压力横板的底端，且封装底座内部压力横板的底面左右两侧均贴合滑动设置有抵触块。
[0012]优选的，所述接触引脚关于封装底座的竖向中心轴线对称分布设置，且封装底座的顶面外侧通过限位弹簧对称滑动设置有防脱卡扣，并且防脱卡扣的底端内壁通过拉绳连接于牵引块的外壁，牵引块通过拉绳连接的防脱卡扣进行移动。
[0013]优选的，所述防脱卡扣与支撑立柱以及牵引块之间一一对应分布设置，且防脱卡扣的内端滑动卡合连接于封装盖板的底端左右两侧，并且支撑立柱的顶面贴合连接于封装盖板的底面左右两侧，通过支撑立柱对封装盖板进行支撑。
[0014]优选的，所述封装盖板内部左右两侧调节旋钮的外壁通过传动皮带相互啮合连接设置，且调节旋钮内部调节螺纹杆底端通过螺纹固定连接于限位横板的顶面左右两侧，并
且限位横板的最大升降长度大于封装底座顶面到封装盖板底面之间的长度设置，通过限位横板的升降对石墨材料进行限位固定。
[0015]优选的，所述封装底座的顶面通过预设的石墨材料本体贴合连接于压力横板的顶面，且封装底座的顶面左右两侧均通过限位弹簧滑动贯穿连接于连接引脚的底端，并且连接引脚的顶端滑动连接于石墨材料本体的底面左右两侧，通过连接引脚的移动与石墨材料本体进行接触。
[0016]优选的，所述封装底座内部连接引脚的底端外壁通过拉绳连接于抵触块的外壁，且连接引脚的底面外壁通过连接导线连接于接触引脚的内端，并且连接引脚与接触引脚之间一一对应分布设置，通过连接导线将连接引脚以及接触引脚进行连接。
[0017]优选的，所述封装底座顶面石墨材料本体的顶面外壁贴合连接于限位横板的底面，且封装底座顶面连接引脚的最大升降长度高度大于压力横板的最大升降高度设置，并且连接引脚关于封装底座的竖向中心轴线对称分布设置，通过连接引脚便于石墨材料的使用。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种石墨材料封装装置，通过封装底座左右两侧的支撑立柱以及防脱卡扣对封装盖板进行安装之后，内部的压力横板以及限位横板对石墨材料进行限位，便于通过接触引脚进行工作，其具体内容如下：
[0019]1.石墨材料本体放置于封装底座顶面压力横板底面，压力横板下降之后带动底面左右两侧贴合连接的抵触块移动，抵触块的移动带动顶面的连接引脚贴合连接于石墨材料本体的底面；
[0020]2.封装盖板的底端将封装底座顶面支撑立柱下压之后，带动底面的牵引块移动，从而将拉绳连接的防脱卡扣带动卡合连接于封装盖板的两端，旋转调节旋钮带动内部的调节螺纹杆在限位横板的限位下，带动限位横板下降对石墨材料本体进行限位。
附图说明
[0021]图1为本技术正剖面结构示意图；
[0022]图2为本技术调节旋钮安装结构示意图；
[0023]图3为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0024]图4为本技术连接引脚安装结构示意图；
[0025]图5为本技术抵触块安装结构示意图。
[0026]图中：1、封装底座；2、接触引脚；3、支撑立柱；4、牵引块；5、封装盖板；6、密封橡胶；7、调节旋钮；8、调节螺纹杆；9、压力横板；10、抵触块；11、防脱卡扣；12、拉绳；13、限位横板；14、石墨材料本体；15、连接引脚；16、连接导线；17、限位弹簧。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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5，本技术提供技术方案：一种石墨材料封装装置，包括封装底座
1，以及贯穿设置于封装底座1左右两侧内部的接触引脚2；
[0029]封装底座1的顶面左右两侧均通过限位弹簧17滑动贯穿连接于支撑立柱3的底端，且封装底座1内部支撑立柱3的底端贴合滑动设置有牵引块4；
[0030]还包括：封装底座1的顶面预设有封装盖板5，且封装盖板5的底面固定铺设有密封橡胶6；
[0031]其中，封装盖板5的顶面左右两端均通过轴承贯穿设置有调节旋钮7，且封装盖板5内部调节旋钮7的底端螺纹贯穿连接于调节螺纹杆8的顶端；
[0032]其中，封装底座1的顶面中部通过限位弹簧17滑动贯穿连接于压力横板9的底端，且封装底座1内部压力横板9的底面左右两侧均贴合滑动设置有抵触块10。
[0033]接触引脚2关于封装底座1的竖向中心轴线对称分布设置，且封装底座1的顶面外侧通过限位弹簧17对称滑动设置有防脱卡扣11，并且防脱卡扣11的底端内壁通过拉绳12连接于牵引块4的外壁。
[0034]如图3所示，通过封装盖板5挤压封装底座1顶面的支撑立柱3之后，支撑立柱3底面的牵引块4被带动移动，同时牵引块4的移动通过拉绳12带动防脱卡扣11进行移动。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨材料封装装置，包括封装底座（1），以及贯穿设置于封装底座（1）左右两侧内部的接触引脚（2）；所述封装底座（1）的顶面左右两侧均通过限位弹簧（17）滑动贯穿连接于支撑立柱（3）的底端，且封装底座（1）内部支撑立柱（3）的底端贴合滑动设置有牵引块（4）；其特征在于，还包括：封装底座（1）的顶面预设有封装盖板（5），且封装盖板（5）的底面固定铺设有密封橡胶（6）；其中，封装盖板（5）的顶面左右两端均通过轴承贯穿设置有调节旋钮（7），且封装盖板（5）内部调节旋钮（7）的底端螺纹贯穿连接于调节螺纹杆（8）的顶端；其中，封装底座（1）的顶面中部通过限位弹簧（17）滑动贯穿连接于压力横板（9）的底端，且封装底座（1）内部压力横板（9）的底面左右两侧均贴合滑动设置有抵触块（10）。2.根据权利要求1所述的一种石墨材料封装装置，其特征在于：所述接触引脚（2）关于封装底座（1）的竖向中心轴线对称分布设置，且封装底座（1）的顶面外侧通过限位弹簧（17）对称滑动设置有防脱卡扣（11），并且防脱卡扣（11）的底端内壁通过拉绳（12）连接于牵引块（4）的外壁。3.根据权利要求2所述的一种石墨材料封装装置，其特征在于：所述防脱卡扣（11）与支撑立柱（3）以及牵引块（4）之间一一对应分布设置，且防脱卡扣（11）的内端滑动卡合连接于封装盖板（5）的底端左右两侧，并且支撑立柱（3）的顶面贴合连接于封装盖板（5）的底面左右两侧。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵勃，阮志武，刘立新，胡龙丰，
申请(专利权)人：鸡西市贝特瑞新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：