挠性基板的防脱结构制造技术

提供一种挠性基板的防脱结构，兼顾插入Ｎｏｎ－ＺＩＦ型连接器的挠性基板的可靠的防脱以及顺畅地拔出，且不扩大挠性基板的宽度，因此也不增大连接器的安装占有面积，而且不损坏一个动作的插拔。该对Ｎｏｎ－ＺＩＦ型连接器（４）进行插拔的挠性基板的防脱结构（１１）的特征在于，具有：挠性基板结构体（３），在挠性基板（２）的前端部的一侧面上层叠加强板（１）而形成；被卡合部（６），设置在该挠性基板结构体（３）的加强板（１）上；卡合部（５），设置在连接器（４）的基板插入口（４３），在将挠性基板结构体（３）的前端部（３ａ）插入基板插入口（４３）时，通过挠性基板结构体（３）弯曲，被卡合（６）部与卡合部（５）卡合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将FPC(挠性 印制 电路)或FFC(挠性 平板 电 缆)等所谓挠性基板插入Non-ZIF型连接器时的防脱结构。
技术介绍
作为将挠性基板连接到电路基板的机构广泛采用ZIF型连接器或 Non-ZIF型连接器。ZIF型连接器的结构为，在将挠性基板或带有加强板的挠性基板插入 安装在电路基板上的连接器主体的插入部分之后，使设置于连接器主体 的转动部件或滑动部件动作，并将挠性基板按压到在连接器主体上植设 的端子上，由于可以使将挠性基板插入到上述插入部分时的插入力大致 为零，所以插入操作性良好。但是，在ZIF型连接器中，为了将插入的挠性基板按压到端子上需 要使转动部件或滑动部件动作，因此，在电路基板上需要为此的作业空 间，结构变得复杂、成本提高。并且，在将挠性基板安装到连接器时， 需要至少两个动作(Two-Actkm)，即将挠性基板插入上述插入部分、然后操作转动部件或滑动部件。另一方面，Non-ZIF型连接器的结构为，抵抗植设在连接器主体上的 端子的弹力地将挠性基板或带有加强板的挠性基板插入连接器主体的插 入部，由于结构简单且成本低，并且可以通过一个动作(One-Action)将挠 性基板安装到连接器，所以具有作业效率良好、且几乎不需要电路基板 上的作业空间的特征。但是，在Non-ZIF型连接器中，由于成为只通过端子的弹力来保持 所插入的挠性基板的结构，所以存在挠性基板容易脱离的缺点，作为其 对策必须设置防脱机构。作为涉及该挠性基板的防脱的专利技术，已知日本特许厅发行的特开平11-191326号公报(以下，专利文献l)所记载的专利技术。该专利技术为，在挠性 基板的前端部安装加强板，并且在其两侧端设置切口而形成向外弯曲的 突出部，因此在将该挠性基板插入连接器时，上述突出部在连接器内弹 性变形而发挥防脱的功能。根据该专利技术，虽然能得到挠性基板的防脱效果，但是在要将其拔出 时只有强制拉拔的方、法，导致突出部的损坏而不能再使用(再插入)，并且 由于在加强板上形成突出部，因此其宽度变宽，因此连接器的宽度也必 须变宽，结果存在连接器的向电路基板的安装占有面积增大的缺点。并且，在日本特许厅发行的特开平11-329621号公报(以下，专利文 献2)中，记载有将挠性基板巻绕在辅助部件(符号IO)上而使其与连接器 嵌合的专利技术。该专利技术具有的效果为，在上述辅助部件的两侧端准备具有 钩的插销臂，在嵌合时该钩部与连接器卡合而发挥防脱功能，且在拔出 时操作同一插销臂的自由端而解除上述卡合，顺畅地从连接器将辅助部 件以及挠性基板拉出。但是，在专利文献2记载的专利技术中，必须准备极其复杂的结构的辅 助部件，成本变高，并且必须预先将挠性基板巻绕在该辅助部件上，所 以通过一个动作的插入是不可能的。专利文献l:特开平11-191326号公报专利文献2:特开平11-329621号公报根据上述情况，虽然具有很多优点，但考虑到Non-ZIF型连接器容 易被拔出的缺点，作为使用者在采用这种连接器时存在消极的倾向。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种挠性基板的防脱结构，为被插入该连接器 的挠性基板的防脱结构，兼顾挠性基板的可靠的防脱和顺畅的拔出，且 不扩大挠性基板的宽度，因此也不增大连接器的安装占有面积，并且不 损害通过一个动作的插拔。为实现上述目的，本专利技术的相对于Non-ZIF型连接器被插拔的挠性 基板的防脱结构的特征在于，具有在上述挠性基板的前端部的一侧面 上层叠加强板而形成的挠性基板结构体；设置在该挠性基板结构体的上述加强板上的被卡合部；设置在上述连接器的基板插入口的卡合部，在 将上述挠性基板结构体的前端部插入上述基板插入口时，该挠性基板结 构体弯曲，由此上述被卡合部与上述卡合部卡合。上述加强板也可以具有相对于上述挠性基板固定的固定部和未固定 的非固定部，并且上述被卡合部被设置在该非固定部上。上述挠性基板结构体也可以将上述加强板的整个面固定在上述挠性 基板上而形成，并且上述被卡合部由该加强板的上端和上述挠性基板的 阶差构成。上述加强板也可以具有连通其表面和反面的欠缺部，并且该欠缺部 被上述挠性基板堵塞，上述被卡合部由上述欠缺部构成。本专利技术以低成本提供一种挠性基板的防脱结构，为对Non-ZIF型连 接器被插拔的挠性基板的防脱结构，可兼顾挠性基板可靠的防脱和顺畅 的拔出，且不扩大挠性基板的宽度，因此也不增大连接器的安装占有面 积，而且不损害通过一个动作的插拔。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图2是从相反侧观察图1所示的挠性基板的防脱结构的局部断裂的 立体图。图3是表示将图1所示的挠性基板的防脱结构所使用的挠性基板结 构体的前端部插入连接器时的状态的局部断裂的截面立体图。图4是表示构成挠性基板结构体的加强板、被卡合部及挠性基板的 局部断裂的立体图。图5是沿图4的V-V线的截面图。图6是表示挠性基板的防脱结构的第2实施方式的局部断裂的立体图。图7是表示挠性基板的防脱结构的第3实施方式的局部断裂的立体图。图8是表示挠性基板的防脱结构的第4实施方式的局部断裂的立体图。图9是挠性基板的防脱结构的第5实施方式，尤其是改变了挠性基 板结构体的局部断裂的纵剖面图。图10是挠性基板的防脱结构的第6实施方式，尤其是改变了挠性基 板结构体的局部断裂的纵剖面图。图11是表示本专利技术的第7实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图12是从相反侧观察第7实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图13是沿图11的xin-xin线的向视截面图。图14是沿图11的XIV-XIV线的向视截面图。图15是第7实施方式的防脱结构所使用的挠性基板结构体的局部断 裂的立体图。图16是表示本专利技术的第8实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图17是从相反侧观察第8实施方式的挠性基板的防脱结构的局部断 裂的立体图。图18是沿图16的xvni-xviii线的向视截面图。图19是沿图16的XIX-XIX线的向视截面图。图20是第8实施方式的挠性基板的防脱结构所使用的挠性基板结构 体的局部断裂的立体图。图21是沿图20的XXI-XXI线的向视截面图。图22是从相反侧观察图20所示的挠性基板结构体的局部断裂的立 体图。具体实施方式对本专利技术的优选实施方式进行说明。根据图1~图5说明本专利技术的第1实施方式的挠性基板的防脱结构。 如图1 图3所示，本实施方式的挠性基板的防脱结构11主要由设置 在Non-ZIF型连接器4的基板插入口 43的卡合部5和在对连接器4插拔的挠性基板结构体3的加强板1上设置的被卡合部6构成。连接器4由以下部件构成由PPS(聚苯硫醚)等绝缘材料形成的罩壳 (housing)41;在长度方向上隔开间隔地植设在罩壳41内部的多个端子40; 和安装在罩壳41的外侧并由铁、铝、铜等导电性金属构成的外壳(she11)42。罩壳41主要由高的后壁部41a、低的前壁部41b以及连接后壁部41a 和前壁部41b的侧壁部41c划分形成。端子40具有被压入在后壁部41a 和前壁部41b之间形成的压入槽41d的压入部40b;与挠性基板2的导体 2f弹性相接的接触部40a;和钎焊在未图示的电路基板上的引线部40c。外壳42具有与划分形成罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性基板的防脱结构，为相对于Ｎｏｎ－ＺＩＦ型连接器进行插拔的挠性基板的防脱结构，其特征在于，具有：挠性基板结构体，在上述挠性基板的前端部的一侧面上层叠加强板而形成；被卡合部，设置在该挠性基板结构体的上述加强板上；和卡合部，设置于上述连接器的基板插入口；在将上述挠性基板结构体的前端部插入上述基板插入口时，该挠性基板结构体弯曲，由此上述被卡合部与上述卡合部卡合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小池成和，高木正人，皆川健，三塚茂，
申请(专利权)人：大宏电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]