一种软质镀锡板、制备方法及容器技术

本发明专利技术特别涉及一种软质镀锡板、制备方法及容器，属于钢材制备技术领域，其化学成分以质量百分比计包括：C：＜0.01％，Si：≤0.03％，Mn：0.15

【技术实现步骤摘要】
一种软质镀锡板、制备方法及容器


[0001]本专利技术属于钢材制备
，特别涉及一种软质镀锡板、制备方法及容器。

技术介绍

[0002]目前，镀锡板普遍采用低碳成分体系，但是低碳钢中大量间隙固溶的C、N原子在材料变形过程中钉扎位错，往往导致材料变形后表面出现拉伸应变痕或者网状滑移纹路。对于印刷、涂覆后冲压加工类包装材料，拉伸应变痕或者网状滑移纹路的出现往往导致材料表面文字、图案在冲压后变形、失真，致使其表面质量无法满足用户使用要求。
[0003]针对低碳钢的时效问题，国内外相关研究机构尝试采用超低碳成分体系，通过Ti、Nb等元素微合金化，开发了一系列超低碳镀锡板。授权公告号CN100473741的专利技术专利公布了一种软质镀锡板及其制造方法，其成分为(质量百分比)：C≤0.006％，Mn：0.10
‑
0.20％，Al：0.025
‑
0.075％，Si≤0.03％，Ti：0.04
‑
0.08％，P≤0.015％，S≤0.015％，N≤0.003％，O≤0.004％，余量为Fe和不可避免的杂质元素。主要生产步骤：炼钢
→
连铸
→
热轧
→
酸轧联合
→
连续退火
→
平整
→
镀锡，其中热轧板坯出炉温度控制在1190
‑
1250℃，终轧温度控制在885
‑
915℃，卷取温度控制在570
‑
610℃。冷轧变形量控制在82
‑
92％，退火温度控制在735
‑
765℃，生产成品硬度等级T
‑
1，表面硬度HR30T为49
±
3的软质镀锡板时，所述平整延伸率控制在0.8
‑
1.8％，生产成品硬度等级T
‑
2，表面硬度HR30T为53
±
3的软质镀锡板时，所述平整延伸率控制在1.8
‑
3.0％。该专利采用连续退火方式生产超低碳软质镀锡板，由于采用添加Ti元素的成分体系，退火再结晶晶粒尺寸较大，材料平面各向异性大，不利于冲压成形性能改善。
[0004]公开号CN110218936A的专利技术专利公布了一种含硼超低碳镀锡板及其生产方法，其成分为(质量百分比)：C：0.001
‑
0.008％、Si≤0.02％、Mn：0.10
‑
0.30％、P≤0.013％、S≤0.012％、Als：0.01
‑
0.06％、Ti：0.02
‑
0.06％、Nb：0.01
‑
0.03％、B：0.0045
‑
0.0085％、N≤0.004％，余量为Fe和不可避免的杂质元素。主要生产步骤为：经转炉冶炼、浇铸成坯、热轧后进行酸洗、冷轧，冷轧总压下率81
‑
93％，经脱脂后进行连续退火，退火温度控制在760～820℃，退火时间在20
‑
60s，产品硬度等级T
‑
1.5，表面硬度值(HR30T)控制在51
±
4，。该专利采用Ti、Nb复合微合金化，Nb元素的添加必然导致材料再结晶温度显著上升，因此其退火均热温度大幅提高，不利于薄带连退工序的稳定生产。
[0005]授权公告号CN111549285B的专利技术专利公布了一种高耐蚀性超低碳镀锡板及生产方法，其成分为(质量百分比)：C：0.004
‑
0.009％，Si≤0.02％，Mn：0.30
‑
0.50％，P≤0.012％，S≤0.010％，Als：0.02
‑
0.08％，Ti：0.01
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0.03％，Cr：0.07
‑
0.15％，N≤0.004％，其余为Fe和不可避免的杂质。主要生产流程为：钢水精炼和连铸，获得连铸板坯，连铸板坯经热连轧，获得热轧板，热轧板经酸洗和冷轧，获得冷硬卷，冷硬卷经连续退火，获得退火钢板，退火钢板平整后经电镀锡获得成品。关键生产工艺参数：板坯出炉温度1170
‑
1230℃，终轧温度900
‑
940℃，卷取温度680
‑
720℃，退火均热温度680
‑
750℃，退火均热时间20
‑
60s，平整总延伸率0.6
‑
1.0％，产品硬度等级为T
‑
2，表面硬度值(HR30T)53
±
4，。该专利产品添加
了适量Cr元素，Cr为置换固溶元素，对改善钢的冲击韧性不利，此外Cr的氧化物在带钢表面富集形成致密氧化膜，不利于锡层附着力的改善。
[0006]综上所述，利用Ti、Nb、Cr微合金化的技术思路开发超低碳软质镀锡板的技术方案众多，实施过程及效果各有利弊，但是采用Ti、Mo微合金化，开发具备优良的耐时效性能和综合成形性能的超低碳软质镀锡板的技术文献尚未公开。

技术实现思路

[0007]本申请的目的在于提供一种软质镀锡板及其制备方法，以填补采用Ti、Mo微合金化，开发具备优良的耐时效性能和综合成形性能的超低碳软质镀锡板的技术空白。
[0008]本专利技术实施例提供了一种软质镀锡板，所述软质镀锡板的化学成分以质量百分比计包括：C：＜0.01％，Si：≤0.03％，Mn：0.15
‑
0.35％，Al：0.035
‑
0.055％，Ti：0.02
‑
0.05％，Mo：0.03
‑
0.06％，P：≤0.015，S：≤0.012，N：≤0.003，其余为Fe和不可避免的杂质。
[0009]可选的，所述软质镀锡板的化学成分以质量百分比计包括：C：0.004
‑
0.008％，Si：≤0.01％，Mn：0.20
‑
0.30％，Al：0.035
‑
0.055％，Ti：0.02
‑
0.05％，Mo：0.03
‑
0.06％，P：≤0.006％，S：≤0.005％，N：≤0.003％，其余为Fe和不可避免的杂质。
[0010]可选的，所述软质镀锡板的的显微组织为：铁素体基体和(Ti，Mo)C析出相，所述铁素体基体的晶粒度为：10.5
‑
11.5级，所述(Ti，Mo)C析出相的尺寸为：1
‑
10nm。
[0011]基于同一专利技术构思，本专利技术实施例还提供了一种如上所述的软质镀锡板的制备方法，包括如下步骤：
[0012]采用上述任意一项所述的化学成分冶炼并连铸，获得待轧铸坯；
[0013]将所述待轧铸坯依次进行热轧、酸洗、冷轧以及连续退火，获得退火钢板；
[0014]将所述退火钢板进行平整，获得带钢；
[0015]将所述带钢经电镀锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软质镀锡板，其特征在于，所述软质镀锡板的化学成分以质量百分比计包括：C：＜0.01％，Si：≤0.03％，Mn：0.15
‑
0.35％，Al：0.035
‑
0.055％，Ti：0.02
‑
0.05％，Mo：0.03
‑
0.06％，P：≤0.015％，S：≤0.012％，N：≤0.003％，其余为Fe和不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的软质镀锡板，其特征在于，化学成分以质量百分比计包括：C：0.004
‑
0.008％，Si：≤0.01％，Mn：0.20
‑
0.30％，Al：0.035
‑
0.055％，Ti：0.02
‑
0.05％，Mo：0.03
‑
0.06％，P：≤0.006％，S：≤0.005％，N：≤0.003％，其余为Fe和不可避免的杂质。3.根据权利要求1所述的软质镀锡板，其特征在于，所述软质镀锡板的的显微组织为：铁素体基体和(Ti，Mo)C析出相，所述铁素体基体的晶粒度为：10.5
‑
11.5级，所述(Ti，Mo)C析出相的尺寸为：1
‑
10nm。4.一种软质镀锡板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙超凡，王雅晴，方圆，吴志国，周旬，孙晴，张宝来，胡小明，
申请(专利权)人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司，
类型：发明
国别省市：