小间距免浸锡端子及使用该端子的连接器制造技术

一种小间距端子和连接器，其沿大量端子平行布置的方向减小连接器的尺寸。端子被用于连接器，具有覆盖有绝缘体的导体的电缆连接到该连接器，该端子通过软焊连接到电缆的导体。端子具有软焊区域，该软焊区域设置在端子的一部分中，并且电缆的导体软焊至该软焊区域，且所述软焊区域具有用于容纳焊缝的凹陷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种端子及使用该端子的连接器。该端子用于小间距 应用，并且具有免浸锡特征以控制装配期间的熔融焊料的流动。
技术介绍
同轴电缆已知作为在便携电话、个人计算机等等中用来传输高频信号以便传输大量信息的电缆。如图37和38所示，典型的同轴电缆300 由信号线306、外导体308和外绝缘体310组成，信号线306具有覆盖有 内绝缘体304的居中地定位的内导体302，外导体308由大量螺旋缠绕或 编织的电线构成并覆盖信号线306，外绝缘体310覆盖外导体308。在现有技术中，为了将该同轴电缆300连接到连接器上，使用了软 悍方法、压焊方法以及其它连接方式。如图39所示，根据现有技术， 当利用软悍方法来实现该连接时，需要剥去外绝缘体310和内绝缘体 304以露出外导体308和内导体302，将外导体308拧成一股，然后将内 导体302和外导体308软焊在该连接器的与其相关联的端子312上。需要 注意的是，熔化的焊料H (熔融的焊料)固化所形成的部分在现有技术 中及此处被称为焊缝Fh。由于近年来连接器类型的多样化，具有大量端子的连接器也已出 现。这些包括大量端子平行设置且具有由连接到这些端子的大量同轴 电缆组成的扁平电缆的连接器。当软焊大量同轴电缆到端子上时，会遭遇空间限制。另外，焊缝 必须具有一定尺寸以保证电缆具有所需的软焊强度。如上所述，焊缝由固化的熔融焊料形成。由此，在软焊时，熔融焊料在某种程度上在端子表面上流动。因此，考虑到熔融焊料在端子表面上的这种流动， 端子的典型焊缝形成部分的尺寸被设置成具有一些允许裕量。另外， 在典型的组装中，必须确保相邻端子之间具有合适的间隙，以保证即 使熔融焊料流向相邻端子，也无法抵达该相邻端子。然而，即使相邻端子之间保留间隙，当端子自身较小时，端子之 间的间隙一定较小。这种情况可被认为是"小间距"或窄间距布置， 并且它们增加熔融焊料的流动可抵达相邻端子之间的可能性。另外， 当熔融焊料流动以达到与该连接器成对的相关联的匹配连接器的端子接触的端子的即使一部分，由于如此介于两连接器之间的熔融焊料而 导致接触电阻增加，并且这可能会成为导致连接器与匹配连接器之间 接触可靠性差的因素。一种用来避免这种问题的可想到的方法是在连接器的端子上实 施软焊的部分与连接两个端子时连接器与其匹配连接器的各个端子的 相互连接的部分之间，通过覆盖成型填充所述间隙。然而，使用覆盖成型的这种制造方法在涉及0.3mm及更小的窄间距的情况下极难实施。 同时，这些年来微型化的需求增加了，这意味着连接器的外尺寸不能 增加。因此，上述问题只能仅通过连接元件的改进来克服。在先出版物举例说明了用来实现连接器和同轴电缆或其它电线之 间的焊料连接的技术。这些出版物包括公开号为JP U-260439A、 JP 2002-324592A和JP 06-45035A的日本专利。而且，在号码为5,934,951 的美国专利中，涉及用于电连接器的免浸锡传导性对照物。这示出了 在波动焊接中用来携带焊料的有角度的槽。
技术实现思路
通过本专利技术的有益效果，解决了这些问题。在这方面，本专利技术的 一个目的是提供一种技术，通过该技术，将具有同轴电缆和大量小间 距布置的端子的连接器焊料连接在一起。通过这种技术，能够保证在端子和同轴电缆之间的软焊连接期间形成的焊缝的强度，同时防止熔 融焊料从在端子上进行软焊的软焊区域流出，由此，在小间距连接器 中，在端子和电缆之间实现了合适的软焊，另外，即使熔融焊料的量 多到以致熔融焊料流至端子的与其匹配端子相接触的部分，也可有效 抑制熔融焊料的这种流动。为了达到上述目的，本专利技术提供一种用于连接器的端子，具有覆 盖有绝缘体的导体的电缆连接至该端子，该端子通过软焊的方式连接 到电缆的导体，特征在于，端子具有软焊区域，该软焊区域设置在端 子的一部分中，并且电缆的连接器被软焊到该软焊区域，软焊区域具 有用来容纳焊缝的凹陷。本专利技术的端子设置有这种凹陷，由此熔融焊料被容纳在此凹陷中 而不扩散，形成焊缝。因此，相比于在软焊区域中不具备该凹陷的传 统的端子，在该端子表面上具有相对较小的焊缝扩散。由于在凹陷中 形成焊缝，在端子和电缆之间形成的焊缝的体积增加。另外，当端子 的软焊区域形成为在其宽度方向上大于端子的其他区域，藉此限定在 台阶部分和其他区域之间的分界部分形成有台阶的台阶部分时，熔融 焊料向着且围绕台阶部分的周围扩散，由此相比于没有形成这种台阶 部分的情况，能够防止熔融焊料不必要地扩散至其他区域。在本专利技术的一个重要方面，即使焊缝在宽度尺寸上减少，导体通 过焊缝连接至端子的连接力的强度仍能能够维持。因此，在维持端子 和电缆之间的连接力不变的同时，可以减小端子之间的间隔。由此， 在具有大量平行布置的端子的小间距连接器中，在端子平行布置的方 向上可减小连接器的尺寸。另外，即使焊料量较多，也可有效抑制熔 融焊料流至端子的与匹配端子相接触的部分。本专利技术的其它方面、目的和优点将从下面的根据本专利技术的优选实 施例的描述可得知，具体地包含在此描述的各种特征的已阐明和未阐明的组合，这些的相关信息显示在附图中。 附图说明图l是示出与匹配连接器一起的根据本专利技术的连接器的透视图，该 连接器处于其安装到匹配连接器之前的状态下。图2是示出当安装到匹配连接器时的本专利技术的连接器的透视图，及 其选定区域的放大图。图3是示出根据本专利技术的连接器在应用到可折叠移动电话上时的透视图。图4是根据本专利技术的连接器的分解透视图。图5是图1的横截面图。图6是图2的横截面图。图7是共同示出的根据本专利技术的连接器的局部剖视侧视图和局部 剖视平面图，其中部分(a)是局部剖视平面图，且部分(b)是局部剖 视侧视图。图8是图7沿A-A线剖开后的放大剖面图。图9是图7沿B-B线剖开后的放大剖面图。图10是图7沿C-C线剖开后的放大剖面图。图ll是电缆保持件的透视图。图12是共同示出的电缆保持件的正视图和侧视图，其中部分(a) 是正视图，且部分(b)是侧视图。图13为从一个方向上看的端子的透视图。 图14为与图13所不同的另一个方向上看的端子的透视图。 图15为包括端子的壳体的一部分的放大平面图。 图16为图15的选定部分的横截面图。图17为选定部分的放大平面图，该选定部分示出同轴电缆的内导 体置于图14的端子中的情况。图18为示出说明用来将端子和同轴电缆软焊在一起的软焊工序的 第一步骤的透视图。图19为示出说明用来将端子和同轴电缆软焊在一起的软悍工序的第二步骤的透视图。图20为示出说明用来将端子和同轴电缆软焊在一起的软焊工序的 第三步骤的透视图。图21是一起示出的图18的选定部分的横截面图和一个选定部分的 纵截面图，其中部分(a)为纵截面图，部分(b)为横截面图。图22是一起示出的图19的选定部分的横截面图和一个选定部分的 纵截面图，其中部分(a)为纵截面图，部分(b)为横截面图。图23是一起示出的图20的选定部分的横截面图和一个选定部分的 纵截面图，，其中部分(a)为纵截面图，部分(b)为横截面图。图24是壳体的透视图，及其必要部分的放大图。图25是示出端子连接到图24的壳体的状态的透视图，及其必要部 分的放大图。图26是示出接地条连接到图24的壳体的状态的透视图，及其必要 部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电连接器的端子，包括：具有终止表面的主体部分；至少一个接触部分，所述至少一个接触部分从所述主体部分延伸，并且凸出离开所述主体部分的所述终止表面；位于所述端子中的凹陷，所述凹陷相对于所述终止表面定位，用于容纳熔 融的焊料以形成焊缝，从而将导体固定到所述终止表面；以及端子主体部分的焊料引导通路，所述焊料引导通路相对于所述凹陷定位，以在所述焊缝形成期间从所述凹陷接收熔融的焊料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎达也，
申请(专利权)人：莫莱克斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]