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记忆卡、记忆卡转接器及其组合的记忆装置制造方法及图纸

技术编号:3276841 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭露一种记忆卡、记忆卡转接器及其组合的记忆装置。记忆卡转接器包括一壳体;多个内部导电接点设置于壳体内;多个外部导电接点设置于壳体外;以及多个布线用以电性连接内部导电接点与外部导电接点。其中,壳体上的一槽口用以容置一第一记忆卡,且壳体内的内部导电接点与第一记忆卡的多个导电接垫电性连接。而第一记忆卡与记忆卡转接器组合成的记忆装置具有一第二记忆卡的外观,通过记忆卡转接器的使用,本发明专利技术可将第一记忆卡转换成所需特定的第二记忆卡形式供数据存取使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种储存媒介,特别是一种记忆卡、记忆卡转接器及 其组合的记忆装置。
技术介绍
目前许多消费性电子产品大多具有记忆卡(memory card)进行数据 的储存,但市场上记忆卡的规格繁多,例如,安全数字(SD)记忆卡、多 媒体(MMC)记忆卡、压縮闪存(CF)记忆卡、内存条(MS)记忆卡、智能 媒体(SM)记忆卡、尖端数字(XD)记忆卡、迷你多媒体(RS-MMC)记忆卡、 迷你安全数字(Mini-SD)记忆卡及迷你闪存(Trans Flash)记忆卡等不同 规格的记忆卡,因此消费性电子产品的制造商可以采用的记忆卡非常 多,使用者通常需要额外购买符合消费性电子产品的记忆卡,不仅增 加费用而且记忆卡只能使用于兼容的消费性电子产品。为了解决上述 问题,许多制造商设计许多转接器,例如,USB卡片阅读机(USBcard reader )应用于USB接头的转接器。图1所示为已知记忆卡的转接器示意图。转接器IO—端设有一容 置空间12用以设置记忆卡14,而转接器10另一端设有一 USB连接端 16用以连接具USB连接端的电子产品。上述的转接器IO虽能设计不 同的容置空间12,以安装不同形式的记忆卡14,但使用者仍不能将记 忆卡14直接使用于不同的电子产品,记忆卡14仍需要通过USB连接 端16进行转换作业,因此上述的转接器不能有效满足使用者的需求。又,图2所示为另一已知的美国专利第US7152801号的转接器示 意图。如图所示,记忆卡18具有一端USB连接端20,其中使用者若 要进行记忆卡18的转接,使用者需利用转接护套22沿着箭头A置入记忆卡18,即完成转接程序;但上述的设计结构无法将大尺寸的记忆 卡转接至小尺寸的记忆卡,例如压缩闪存(CF)记忆卡无法转接至尖端数字(XD)记忆卡,因此使用上仍会造成限制。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术目的之一是提供一种记忆卡、记忆卡 转接器及其组合的记忆装置,提供一第一记忆卡及具有一第二记忆卡外形的记忆卡转接器,使用者仅需依照电子产品的记忆卡的规格将第 一记忆卡植入特定规格的记忆卡转接器中即可,而组装后的记忆装置 可以代替电子卡置入电子产品中,因此不需利用额外的转接器,即可 直接转换成各种不同形式的记忆卡。本专利技术目的之一是提供一种记忆卡、记忆卡转接器及其组合的记 忆装置,通过记忆卡转换器将第一记忆卡转换成不同的第二记忆卡的 兼容界面,减少使用者购买各种不同形式的记忆卡的成本,且增加使 用者的便利性。为了达到上述目的,本专利技术一实施例的记忆卡转接器包括 一壳 体; 一槽口设置于此壳体;多个内部导电接点设置于壳体内;多个外 部导电接点设置并暴露于壳体外;以及多个布线,设置于壳体内电性 连接内部导电接点与外部导电接点。其中,槽口用以容置一第一记忆 卡且第一记忆卡具有暴露于外的多个导电接垫;壳体内的内部导电接 点用以与第一记忆卡的导电接垫电性连接;以及第一记忆卡与壳体的 组合具有一第二记忆卡的外观。为了达到上述目的,本专利技术一实施例的记忆装置包括一记忆卡转 接器与第一记忆卡的组合。其中,记忆卡转接器包括 一壳体; 一槽口设置于壳体;多个内部导电接点设置于壳体内;多个外部导电接点 设置并暴露于壳体外;以及多个布线,设置于壳体内电性连接内部导 电接点与外部导电接点。第一记忆卡,具有暴露于外的多个导电接垫。槽口用以容置一第一记忆卡且壳体内的内部导电接点用以与第一记忆 卡的导电接垫电性连接。第一记忆卡与壳体的组合的记忆装置具有一 第二记忆卡的外观。为了达到上述目的,本专利技术一实施例的记忆卡包括 一基板,其一端具有一USB连接端,而USB连接端设有多个USB界面接点,而 基板另一端设置多个导电接垫;至少一存储器,其设置于基板上用以 储存数据; 一控制元件,其设置于基板用以控制存储器中数据的存取; 及一塑封体,其包覆基板并暴露出USB连接端、USB界面接点及导电接垫。附图说明图1所示为已知记忆卡的转接器示意图。图2所示为另一已知美国专利第US7152801号的转接器示意图。 图3所示为本专利技术一实施例记忆装置的示意图。 图4所示为本专利技术一实施例第一记忆卡的示意图。 图5所示为本专利技术一实施例记忆卡转接器的正视图。 图6所示为本专利技术一实施例记忆卡转接器的侧视图。 图7所示为依据本专利技术一实施例记忆装置的组装示意图。 图8所示为依据本专利技术一实施例记忆装置的组装示意图。 图9所示为依据本专利技术一实施例记忆卡转接器及第一记忆卡的立 体图。图IO所示为依据本专利技术另一实施例记忆卡转接器及第一记忆卡的 立体图。图11所示为依据本专利技术一实施例记忆卡的封装流程图。 图12所示为依据本专利技术一实施例记忆卡的塑封示意图。 图13A与图13B所示为依据本专利技术一实施例的正视图。图中符号说明10 转接器12 容置空间14、 18 记忆卡16、 20 USB连接端22 转接护套100 第一记忆卡110 第二记忆卡200 基板300 USB连接端310 USB界面接点320 导电接垫330 存储器340 控制元件350 被动元件360 引线400 记忆卡转接器500 上盖510 下盖520 壳体600 布线610 外部导电接点620 内部导电接点630 槽口700、 710 崁沟800 上模810 支撑下模820 灌孔A、 B 连接方向S10 —基板上一端形成USB连接端S20 将存储器、控制元件及被动元件设置于基板上S30 存储器、控制元件及被动元件电性连接至基板S40 利用上模及一支撑下模进行一灌模程序,分别将塑封体包覆存储器、控制元件、被动元件及基板具体实施方式图13A与图13B图所示为依据本专利技术一实施例的正视图。如第13A 图所示,记忆卡转接器400包括 一壳体520; —槽口 630设置于此壳 体520上;多个内部导电接点620设置于壳体520内;多个外部导电 接点610设置并暴露于壳体520夕卜;以及多个布线600,设置于壳体 520内电性连接内部导电接点620与外部导电接点610。接续上述说明,槽口 630用以容置一第一记忆卡IOO且第一记忆 卡100具有暴露于外的多个导电接垫320;壳体520内的内部导电接点 620用以与第一记忆卡100的导电接垫320电性连接。另外,图上未示, 壳体520包含一接合结构用以固定第一记忆卡100于槽口 630内。此 接合结构可为一卡接结构、 一扣接结构、 一崁沟结构或其它的接合结 构。如图13B所示,为第一记忆卡100与记忆卡转接器400的组合成 的记忆装置,具有一第二记忆卡110的外观。于本实施例中,第一记 忆卡100与记忆卡转接器400的组合仅具有第二记忆卡110的部分外 观。然而,本专利技术并不限于此,第一记忆卡100与记忆卡转接器400 的组合亦可为一记忆卡的完整外观。于上述实施例中,第一记忆卡与第二记忆卡可为安全数字(SD)记 忆卡、多媒体(MMC)记忆卡、压縮闪存(CF)记忆卡、内存条(MS)记忆 卡、智能媒体(SM)记忆卡、尖端数字(XD)记忆卡、迷你多媒体(RS-MMC) 记忆卡、迷你安全数字(Mini-SD)记忆卡、迷你闪存(Trans Flash)记忆卡、 智能卡、信用卡或USB闪存驱动盘。图3所示为本专利技术一实施例记忆装置的示意图。记忆装置包含第一记本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种记忆卡转接器,包含:一壳体;一槽口,设置于该壳体;多个内部导电接点,设置于该壳体内;多个外部导电接点,设置并暴露于该壳体外;以及多个布线,设置于该壳体内电性连接所述的内部导电接点与所述的外部导电接点,其中,该槽口用以容置一第一记忆卡且该第一记忆卡具有暴露于外的多个导电接垫;该壳体内的所述的内部导电接点用以与该第一记忆卡的所述的导电接垫电性连接;以及该第一记忆卡与该壳体的组合具有一第二记忆卡的外观。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卓恩民
申请(专利权)人:卓恩民
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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