金属布线板制造技术

一种金属布线板，包括：电子器件（１０１，１０２）要焊接到其上的焊接部分（１０７ａ，１０７ｂ，１０９ａ，１１０ａ）；以及布线部分（１０７ｃ，１０９ｂ，１１０ｂ），从焊接部分延伸并配置为使电子器件电连接到其它器件（１００）。布线部分包括与焊接部分相邻的窄部分（１０７ａ，１０７ｅ，１０９ｃ，１１０ｃ）。所述窄部分的宽度小于焊接部分的宽度，使得该窄部分帮助防止向焊接部分施加的熔融焊剂（１１１）扩散到焊接部分以外的区域。所述窄部分使得能够在不使用阻焊剂的情况下使电子装置可靠地焊接到焊接部分上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使电子器件通过焊剂电连接到其它器件的金属布线板。
技术介绍
与JP-A-2004-200464相应的US 20040119155A1/>开了一种^吏电子器 件通过焊剂电连接到其它器件的金属布线板。该金属布线板是按预定的布 线图案布置和保持的布线部分的集合。所述布线部分具有电子器件要焊接 到其上的焊接部分。在施加到焊接部分上的熔融焊剂扩散到该焊接部分之 外的区域时，在该焊接部分处无法形成适当的焊脚(solder fillet )。结 果，电子部件就不能可靠地焊接到金属布线板上。为防止这一问题，在焊 接部分之外的区域涂有阻焊剂。然而，阻焊剂涂覆需要印制工序，这增加 了金属布线板的制造成本。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提M属布线板，可在不使用阻焊 剂的情况下使电子器件可靠地焊接到该金属布线板上。根据本专利技术的第一方面，金属布线板包括焊接部分和布线部分。电子器件被焊接到焊接部分上。布线部分从该焊接部分延伸并配置为使所述电子器件电连接到其它器件。该布线部分包括与焊接部分相邻的窄部分。所 述窄部分的宽度小于焊接部分的宽度。根据本专利技术的第二方面，金属布线板包括焊接部分和布线部分。电子 器件焊接到焊接部分上。布线部分从该焊接部分)€伸并配置为4吏所述电子器件电连接到其它器件。接线部分包括与焊接部分相邻的壁部分。所述壁 部分从焊接部分向上延伸，并使布线部分处于比焊接部分高的高度。根据本专利技术的第三方面，金属布线板包括焊接部分和布线部分。电子 器件被焊接到焊接部分上。布线部分从该焊接部分延伸并配置为使所述电 子器件电连接到其它器件。接线部分包括与焊接部分相邻的槽部分。才艮据本专利技术的第四方面，金属布线板包括焊接部分和布线部分。电子 器件焊接到焊接部分上。布线部分从该焊接部分延伸并配置为使所述电子 器件电连接到其它器件。接线部分包括在与焊接部分相邻的表面上的镀 层。形成所述镀层的材料的焊剂润湿性低于形成所述焊接部分的材料的焊 剂润湿性。附图说明本专利技术的上述和其它目的、特征及优点将从参照附图进行的如下具体描述中变得更明显。在附图中图1图示了根据本专利技术第一实施方式的加速度传感器装置的横截面图2图示了图1的加il^传感器装置卸下盖的后视图3图示了根据第一实施方式修改的加速度传感器装置的局部放大图4A图示了根据本专利技术第二实施方式的加i!JL传感器装置的局部放 大图，图4B则图示了沿图4A的IVB-IVB线截取的横截面图5A图示了根据本专利技术第三实施方式的加速度传感器装置的局部放 大图，图5B则图示了沿图5A的VB-VB线截取的横截面图；以及图6A图示了根据本专利技术第四实施方式的加速度传感器装置的局部放 大图，图6B则图示了沿图6A的VIB-VIB线截取的横截面图。具体实施例方式参照图1和图2，根据本专利技术第一实施方式的加速度传感器装置1包 括加速度感测器件IOO、电容器101、 102、壳103、盖104、连接器端子 105-108和端子109、 110。感测器件100检测加速度并输出与检测的加速度相对应的传感器信 号。感测器件100是容纳于密封装置(如陶瓷封装)中的半导体传感器芯 片。电容器101、 102使感测器件100能够工作。感测器件100和电容器 101、 102构成电子电路。壳103由树脂制成并且具有带有开口的凹陷103a。感测器件100和 电容器102、 102容纳于凹陷103a中。盖104由树脂制成且覆盖凹陷103a 的开口 。因此，凹陷103a被盖104密封，4吏得感测器件100和电容器101、 102可被保护，免受诸如水、尘土等的损害。连接器端子105-108中的每一个是以预定形状形成且使感测器件100 和外部装置电连接的金属板。另夕卜，连接器端子107使感测器件100和电 容器IOI、 102电连接。用作金属布线板的连接器端子107具有焊接部分107a、 107b和布线 部分107c。焊接部分107a、 107b近似位于连接器端子107的中部。电容 器101、102的第一边缘部分分别焊接到连接器端子107的焊接部分107a、 107b上。布线部分107c位于焊接部分107a、 107b之间，焊接到焊接部 分107a、 107b上的电容器101、 102通过布线部分107c连接。由此，布 线部分107c用作电线。布线部分107c具有邻近焊接部分107a的圆形通 孔107f和邻近焊接部分107b的圆形通孔107g。圆形通孔107f形成窄部 分107d,该窄部分与焊接部分107a相邻且其宽度小于焊接部分107a的 宽度。类似地，圆形通孔107g形成窄部分107e，该窄部分与焊接部分107b 相邻且其宽度小于焊接部分107b的宽度。由此，窄部分107d、 107e和连 接器端子107是一体的。端子109、 110中的每一个是以预定形状形成且使感测器件100和电容器101、 102电连接的金属板。用作金属布线板的端子109具有焊接部 分109a和布线部分109b。焊接部分109a位于端子109的第一端。电容 器101的第二边缘部分焊接到焊接部分109a上。布线部分109b从焊接部 分109a延伸并提供焊接到焊接部分109a上的电容器101与感测器件100 之间的电连接。布线部分109b具有邻近焊接部分109a的圆形通孔109d。 该圆形通孔109d形成窄部分109c，该窄部分与焊接部分109a相邻且其 宽度小于焊接部分109a的宽度。用作金属布线板的端子110具有焊接部 分110a和布线部分110b。该焊接部分110a位于端子110的第一端。电 容器102的第二边缘部分焊接到焊接部分110a上。布线部分110b从焊接 部分110a延伸并提供焊接到焊接部分110a上的电容器102与感测器件 100之间的电连接。布线部分110b具有邻近焊接部分110a的圆形通孔 110d。该圆形通孔110d形成窄部分110c，该窄部分与焊接部分110a相 邻且其宽度小于焊接部分110a的宽度。连接器端子105-108被整体地固定到壳103。连接器端子105-108的 每一个具有在壳103外部暴露的第一端和暴露于壳103的凹陷103a的第 二端。端子109、 IIO被整体的固定到壳103。连接器壳103b与壳103 — 体地形成以围绕连接器端子105-108的第一端。连接器端子105-108的第 二端和端子109、 IIO位于凹陷103a内。连接器端子105-108的第二端和 端子109、 IIO各自具有暴露于凹陷103a内部的正面和固定到凹陷103a 的底部的背面。感测器件100焊接到连接器端子105-108的第二端和端子 109、 110的第二端。电容器101通过焊剂111焊接到连接器端子107的 焊接部分107a和端子109的焊接部分109a上。电容器102通过焊剂111 焊接到连接器端子107的焊接部分107b和端子109的焊接部分109b上。 容纳感测器件100和电容器101、 102的凹陷103a的开口由盖104覆盖， 使得凹陷103a被密封。根据第一实施方式，窄部分107d、 107e、 109c、 llOc分别与焊接部 分107a、 107b、 109a、 110a相邻。窄部分107d、 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属布线板，包括：　　　　焊接部分（１０７ａ，１０７ｂ，１０９ａ，１１０ａ），电子器件（１０１，１０２）要焊接到其上；　　　　布线部分（１０７ｃ，１０９ｂ，１１０ｂ），从所述焊接部分延伸并配置为使所述电子器件电连接到其它器件（１００）；　　　　其中，所述布线部分包括与所述焊接部分相邻的窄部分（１０７ａ，１０７ｅ，１０９ｃ，１１０ｃ）；且　　　　其中，所述窄部分的宽度小于所述焊接部分的宽度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边达也，井本正彦，饭干秀行，粟野伸一，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]