线路板及其制备方法技术

一种线路板(100)及其制备方法。该线路板(100)包括基板(10)以及间隔设置于所述基板(10)上的多条导线(20)。每一所述导线(20)包括位于所述基板(10)的一表面上的种子层(22)、位于所述种子层(22)远离所述基板(10)的表面上的第一铜层(24)，以及电镀形成于所述基板(10)的一表面上的第二铜层(26)。所述第二铜层(26)包裹所述种子层(22)以及所述第一铜层(24)。每一所述导线(20)的厚度与任意相邻两条所述导线(20)之间的间距的比值大于1。所述第二铜层(26)沿所述基板(10)厚度方向上的厚度大于其垂直于所述基板(10)厚度方向上的厚度。垂直于所述基板(10)厚度方向上的厚度。垂直于所述基板(10)厚度方向上的厚度。垂直于所述基板(10)厚度方向上的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梅，袁刚，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：