端子２０的嵌接部２１沿壳体侧壁部的外面、上面及容纳槽１６的内部而形成为倒Ｕ字形，弹性腕部２２从上述嵌接部弯曲、延伸而形成Ｕ字形，该弯曲部在连接器嵌合方向上到达容纳槽的底部１４Ｂ，该弹性腕部在从弯曲部在容纳槽内向上方延伸，在直至自由端的区域可弯曲而具有弹性，并具有从嵌合凹部的上述一个内侧面１４Ｃ稍微突出的接触部２２Ａ，嵌合凹部１４在上述一个内侧面和与它相对的另一内侧面之间形成由配对连接器的嵌合接触部进入的空间，此配对连接器的嵌合接触部将上述端子的接触部２２Ａ压向容纳槽１６内部，且连接器嵌合方向上的该嵌合接触部的前端部向嵌合凹部的底部进入，直至与上述端子的弯曲部大致相同的位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板用电连接器
0001本专利技术涉及用于安装在电路基板上的电路基板用电连接器。
技术介绍
0002作为这种连接器，附图7中公开的连接器已公知。0003图7的连接器50是在上方开口 ，在壳体51上形成具有底壁52A 的容纳槽52，其中可容纳端子53的一部分。容纳槽52是在上方开口 ， 同时切除壳体51的侧壁部54的上部，这里，也在侧方开口。容纳槽 52按照与弯曲带状的端子53宽度相当的尺寸，规定与纸面成直角的 方向上的宽度。0004端子53使带状体弯曲成近S字形，即形成连续地具有U字形部 和倒U字形部的形状，由U字形部形成弹性腕部53A,并由倒U字 形部形成嵌接部53B。嵌接部53B对于上述侧壁部54，从上方进行嵌 接。在壳体外设置连接部53C，与该嵌接部53B连接，以与电路基板 面接触。并且，在上述容纳槽52内，上述弹性腕部53A的前端侧局 部地弯曲而形成冲妄触部53Al 。0005上述弹性腕部53A具有相邻地沿着容纳槽52的底壁52A的下部 53A2,可在上述容纳槽52内扩大，其U字形的内侧接纳配对连接器 的嵌合接触部61,在弹性腕部53A的前端部弯曲而形成的接触部53A1对上述嵌合接触部61形成弹压接触。0006配对连接器的嵌合接触部61进入上述弹性腕部53A的下部53A 的正上方位置。0007另外，专利文献1中的结构与上述图7的形状类似，但如图7中 双点划线A所示，除去底壁52A，使容纳槽52穿通至下方，使端子 53的位置更位于下方。专利文献l:特開2003-163054
技术实现思路
0008这种连接器的横向尺寸不会太有成问题，但要求纵向尺寸，即电 路基板上的高度尺寸极小，因为要使重叠多层相同的电路基板而构成 的电子设备小型化。0009但是，在上述图7的连接器中，由于配对连接器的嵌合接触部位 于设在电路基板上的连接器的端子的U字形弹性腕部的上方，因此弹 性腕部的下部和嵌合接触部的下部在上下方向重叠，相应地形成在高 度方向上尺寸大的连接器。0010另一方面，在专利文献l中，由于除去构成容纳槽底部的壳体底 壁而使容纳槽穿通到下方，因此，使端子相应地朝下方降低，能够减 小连接器在高度方向的尺寸。但是，这样一来，端子会直接极靠近电 路基板的表面，若电路基板的对应区域内存在与该端子无关的电路部 分，则存在由于某种原因与电路部分短路的危险。所以，专利文献1 的连接器以在上述电路基板的对应区域内不设置电路部分的方式使 用。iti麦成了使电路基板的设计受到限制的问题。0011本专利技术之目的在于提供一种高度尺寸小的电路基板用电连接器， 而不会有设置在这种电路基板上时的上述问题。0012本专利技术涉及一种安装在电路基板上的电连接器，其中，为了与配 对连接器嵌合，在沿壳体的纵向延伸、上方开口且在该壳体上形成的 有底嵌合凹部的纵向的 一个内侧面上，排列与配对端子连接的端子接 触部。0013本专利技术的电连接器的特征在于壳体具有在形成上述一个内侧面 的壳体侧壁部中从该内侧面沉入而容纳端子之弹性腕部的容纳槽，从 嵌合凹部的开口位置形成至底部位置；端子具有对于上述壳体侧壁部 从上方嵌接的嵌接部、与该嵌接部连接且从壳体侧壁部的外面位置延 伸至与电路基板面接触的位置的连接部以及从上述嵌接部向嵌合凹 部内延长的上述弹性腕部；上述嵌接部分别沿着上述壳体侧壁部的外 面、上面及上述容纳槽的内部而形成为倒U字形；上述弹性腕部从上 述嵌接部弯曲、延伸而形成为U字形，该弯曲部在连接器嵌合方向上 到达容纳槽的底部；该弹性腕部从上述弯曲部在容纳槽内向上方延伸 在直至自由端的区域可弯曲而具有弹性，并具有从嵌合凹部的上述一 个内侧面稍微突出的接触部；上述嵌合凹部在上述一个内侧面和与它 相对的另 一内侧面之间，形成配对连接器的嵌合接触部进入的空间， 在连接器嵌合时，此配对连接器的嵌合接触部将上述端子的接触部压 入容纳槽内，且连接器嵌合方向上的该嵌合接触部的前端部向嵌合凹 部的底部进入，直至与上述端子的弯曲部大致相同的位置；而且，端 子的嵌接部沿壳体侧壁部的外面延伸的范围的至少 一 部分上形成副 接触部，在连接器嵌合时与配对端子的对应部分相接触。0014在具有这种结构的本专利技术中，本专利技术的连接器的端子和配对连接互相位于一侧，上下方向没有重叠的部分，两个 端子都能够在上述容纳槽内按同一水平面极靠近壳体底壁。其结果， 与配对连接器嵌合时的连接器的高度尺寸得以减小。0015如上所述，由于本专利技术使壳体的端子容纳槽内的端子与配对端子 在高度方向上不重叠，因此，能够相应地减小连接器的高度尺寸，有 助于连接器的低高度化。附图说明0016图l是本专利技术一实施例的带有接地板的连接器的透视图，其中， 连接器的纵向左半部省略了接地板的图示。图2是图l的连接器的平面图，与图l同样，在连接器的纵向左半 部省略了接地板的图示。图3是图2中m-iii线截面图。图4是图2中IV-IV线截面图。图5是将图l的连接器与配对连接器一起表示的侧面图。 图6是示出配对连接器嵌合时的图l的连接器的端子位置处的截 面图，(A)是无接地板的状态，(B)是带接地板的状态。 图7是传统连接器的截面图。具体实施方式0017下面按照附图1~6,说明本专利技术的电路基板用电连接器的一实施例。0018图l是表示本实施例的整个连接器的透视图，图2表示其平面图， 两图中装于连接器的接地板在连接器的纵向左半部的图示均省略。0019连接器1已配置在电路基板(未图示)上，如图所示向左右延长。 连接器1将接地板30选择性地安装在连接器本体10上而构成。0020连接器本体10在位于用电气绝缘材料制成的、左右延长的、壳 体11的纵向的两个外侧面12、 13中的外侧面12这一侧，以 一定间 隔嵌入设置多个端子20。0021上述壳体11形成到达上述纵向两端附近且在上方开口的嵌合凹 部14,在形成该嵌合凹部14的四周壁中，沿上述纵向延伸的一个侧 壁部15上排列有端子20。上述嵌合凹部14位于与上述纵向成直角的 方向即宽度方向的中央部，如表示图2中的III-m线截面图的图3中也 可看出，它深入地形成，直至在壳体11上留下薄的底壁IIA。如图 3所示，上述嵌合凹部14在^v上方开口 14A的位置至上述底壁IIA的 上面的底部14B的上下范围内，在^Mv上述一个侧壁部15侧的内侧面 14C起沉入的容纳槽16形成在与端子对应的位置上。容纳槽16具有 容纳下面说明的端子的弹性腕部的几乎所有部分的沉入深度。上述侧 壁部15的上端面及外侧面上也形成与上述容纳槽16相接的浅槽17。0022通过上述容纳槽16及槽17而安装于壳体11上的端子20，是将 金属薄板材相对于板面弯曲而形成的，其在与该板面垂直的面上的截 面形状大致呈S字形，如图3所示。此端子连续地具有倒U字形部分 和U字形部分，整体上大致呈S字形。在图3中端子20具有呈倒U 字形的嵌接部21、与它连接的呈U字形的弹性腕部22以及从上述嵌 接部21的下端部延伸出的连接部23。0023上述嵌接部21从上方压嵌到容纳槽16中，使端子20固定保持 在壳体11上。在壳体11夕卜，从该嵌接部21的下端沿横向弯曲延伸的连接部23与壳体11的底面处于同一水平面，当连接器配置在电路基板上时，可与该电路基板的对应电路本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种装于电路基板上的电连接器，为了与配对连接器嵌合，在沿壳体的纵向延伸、上方开口且在该壳体中形成的有底的嵌合凹部的纵向上的一个内侧面上，排列有与配对端子连接的端子之接触部，其特征在于：所述壳体具有在形成所述一个内侧面的壳体侧壁部中从该内侧面沉入而容纳端子之弹性腕部的容纳槽，该容纳槽从嵌合凹部的开口位置形成至底部位置；所述端子具有从上方嵌接于所述壳体侧壁部的嵌接部、与该嵌接部连接且从壳体侧壁部的外面位置延伸至与电路基板面接触的位置的连接部以及从所述嵌接部向嵌合凹部内延伸的所述弹性腕部；所述嵌接部沿着所述壳体侧壁部的外面、上面及所述容纳槽的内部而形成为倒Ｕ字形；所述弹性腕部从所述嵌接部弯曲、延伸而形成为Ｕ字形，其弯曲部在连接器嵌合方向上到达容纳槽的底部；所述弹性腕部从所述弯曲部在容纳槽内向上方延伸且在直至自由端的区域可弯曲而具有弹性，并具有从嵌合凹部的所述一个内侧面稍微突出的接触部；所述嵌合凹部在所述一个内侧面和与它相对的另一内侧面之间，形成由配对连接器的嵌合接触部进入的空间；在连接器嵌合时，该配对连接器的嵌合接触部将所述端子之接触部压入容纳槽内，且连接器嵌合方向上的该嵌合接触部的前端部向嵌合凹部的底部进入，直至与所述端子之弯曲部大致相同的位置；而且 所述端子具有在嵌接部沿壳体侧壁部的外面延伸的范围的至少一部分上形成的副接触部，该副接触部在连接器嵌合时与配对端子的对应部分相接触。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：见城光宣，
申请(专利权)人：广濑电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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