设有遮光层的光电传感器封装结构和电子设备制造技术

本公开涉及半导体技术领域，提供设有遮光层的光电传感器封装结构和电子设备。该封装结构包括：基板，其上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，包括分别覆盖光信号发射单元和光信号接收单元的第一保护胶层和第二保护胶层；遮光层，包括第一遮光层和第二遮光层；光屏蔽胶层，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层。本公开实施例通过在光信号发射单元与光信号接收单元之间设置了用于屏蔽光信号发射单元信号的第二光屏蔽胶层，从而可以消除或大大降低内部信号横向串扰，极大地提高了光电传感器检测的准确性。了光电传感器检测的准确性。了光电传感器检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】
设有遮光层的光电传感器封装结构和电子设备


[0001]本技术涉及光电传感器
，更具体地说，是涉及设有遮光层的光电传感器封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]光电传感器在如今的智能医疗、智能家居、工业自动化、便携式设备等方面的应用越来越广泛，如心率传感器、血氧传感器、接近传感器、距离传感器等，使人类的工作生活越来越智能化，便捷化。随着技术要求的提高和发展，为减小整体设备的体积，元器件越来越小型化、功能集成化，为减小此类光电传感器的封装体积，往往倾向于将光发射部分与光信号接收部分封装在同一单元组件中。由于发射芯片的发光角度比较扩散、封装胶体易造成内部光线的折射/反射或外部非待测物体对光线的反射，都会极大的干扰光信号接收部分对真正信号的准确反馈，造成检测结果错误或不稳定。

技术实现思路

[0003]本公开的目的在于提供设有遮光层的光电传感器封装结构和电子设备，以解决现有技术中由于发射芯片的发光角度比较扩散、封装胶体易造成内部光线的折射/反射或外部非待测物对光线的反射造成信号干扰，导致检测结果不准确的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本公开采用的技术方案是：
[0005]一方面，本公开提供一种设有遮光层的光电传感器封装结构，包括：
[0006]基板，基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；
[0007]保护胶层，保护胶层通过注胶方式形成在基板的上表面，包括第一保护胶层和第二保护胶层，其中，第一保护胶层和第二保护胶层分别覆盖光信号发射单元和光信号接收单元；
[0008]遮光层，该遮光层通过印刷工艺覆盖在第一保护胶层和第二保护胶层上表面，遮光层设置有定向导光通道，包括第一遮光层和第二遮光层；其中，第一遮光层和第二遮光层上的定向导光通道分别覆盖在光信号发射单元和光信号接收单元的上方；
[0009]光屏蔽胶层，光屏蔽胶层通过注胶方式形成在基板的上表面，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，其中，第一光屏蔽胶层和第二光屏蔽胶层之间为第一保护胶层及第一遮光层，第二光屏蔽胶层与第三光屏蔽胶层之间为第二保护胶层及第二遮光层；
[0010]保护胶层用于保护光信号发射单元和光信号接收单元，且允许光信号发射单元的光信号通过；遮光层的覆盖位置不允许光信号通过，以确保光信号由定向导光通道通过；光屏蔽胶层用于阻止光信号发射单元的光信号通过。
[0011]在一些实施例中，遮光层的厚度范围是20～200微米。
[0012]在一些实施例中，遮光层的材料为黑色热固性材料；
[0013]或者，遮光层的材料为黑色光固性材料。
[0014]在一些实施例中，遮光层的定向导光通道的形状可以为圆形或方形。
[0015]在一些实施例中，定向导光通道的面积为对应的光信号发射单元或光信号接收单元的表面积的0.5至1.5倍。
[0016]在一些实施例中，遮光层可通过丝网印刷、喷印或3D打印方式制作。
[0017]在一些实施例中，光屏蔽胶层的下表面低于光信号发射单元的上表面；
[0018]和/或，光屏蔽胶层的下表面低于光信号接收单元的上表面。
[0019]在一些实施例中，第二光屏蔽胶层的宽度占光信号发射单元与光信号接收单元之间距离的20％
‑
90％；
[0020]以及，第一光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层分别占第二光屏蔽胶层宽度的20％
‑
60％。
[0021]在一些实施例中，保护胶层在基板上表面的覆盖面积与光屏蔽胶层在基板上表面的覆盖面积之和等于基板上表面的面积；
[0022]和/或，保护胶层包含环境光过滤材料或带通性质材料，环境光过滤材料用于过滤光电传感器外界可产生干扰的环境的光信号，带通性质材料能够使特定波段的光通过。
[0023]另一方面，本公开还提供了一种电子设备，电子设备包括上述的光电传感器。
[0024]本公开提供的设有遮光层的光电传感器的有益效果至少包括：
[0025](1)本公开实施例在光信号发射单元与光信号接收单元之间设置了用于屏蔽光信号发射单元信号的第二光屏蔽胶层，从而可以消除或大大降低内部信号横向串扰，极大地提高了光电传感器检测的准确性；而且，通过在光信号发射单元与光信号接收单元的两侧设置第一光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，使得该光电传感器在具体应用环境中可以起到屏蔽其他电子器件光信号的作用，进一步提高了光电传感器检测的准确性。
[0026](2)本公开实施例通过设置遮光层以及定向导光通道，使得光信号只能由定向导光通道进入光电传感器被光信号接收单元接收，减少环境光和非待测物体反射光线对检测结果造成的干扰。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本公开实施例提供的光电传感器的结构示意图；
[0029]图2为本公开实施例提供的光电传感器第一部分的结构示意图；
[0030]图3为本公开实施例提供的光电传感器第二部分的结构示意图；
[0031]图4为本公开实施例提供的光电传感器第三部分的结构示意图；
[0032]图5为本公开实施例提供的光电传感器第四部分的结构示意图；
[0033]图6为本公开实施例提供的光电传感器第五部分的结构示意图；
[0034]图7为本公开实施例提供的光电传感器第六部分的结构示意图；
[0035]图8为本公开实施例提供的光电传感器的第二种状态的结构示意图；
[0036]图9为本公开实施例提供的光电传感器的第三种状态的结构示意图；
[0037]图10为本公开实施例提供的光电传感器的第四种状态的结构示意图。
[0038]其中，图中各附图标记：
[0039]10基板11光信号发射单元12光信号接收单元13保护胶层131第一保护胶层132第二保护胶层14遮光层141第一遮光层142第二遮光层143定向导光通道15光屏蔽胶层151第一光屏蔽胶层152第二光屏蔽胶层153第三光屏蔽胶层16第一导电位17第一导电连接位18第二导电位19第二导电连接位20第一导电线21第二导电线22第一通孔23第二通孔24第三通孔25第四通孔
具体实施方式
[0040]为了使本公开所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本公开，并不用于限定本公开。
[0041]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，该封装结构包括：基板，所述基板的上表面设置有第一安装位和第二安装位，所述第一安装位上固定有光信号发射单元，所述第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，所述保护胶层通过注胶方式形成在所述基板的上表面，包括第一保护胶层和第二保护胶层，其中，所述第一保护胶层和所述第二保护胶层分别覆盖所述光信号发射单元和所述光信号接收单元；遮光层，所述遮光层通过印刷工艺覆盖在所述第一保护胶层和所述第二保护胶层上表面，所述遮光层设置有定向导光通道，包括第一遮光层和第二遮光层；其中，所述第一遮光层和所述第二遮光层上的所述定向导光通道分别覆盖在所述光信号发射单元和所述光信号接收单元的上方；光屏蔽胶层，所述光屏蔽胶层通过注胶方式形成在所述基板的上表面，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，其中，所述第一光屏蔽胶层和所述第二光屏蔽胶层之间为所述第一保护胶层及所述第一遮光层，所述第二光屏蔽胶层与所述第三光屏蔽胶层之间为所述第二保护胶层及所述第二遮光层；所述保护胶层用于保护所述光信号发射单元和所述光信号接收单元，且允许所述光信号发射单元的光信号通过；所述遮光层的覆盖位置不允许光信号通过，以确保光信号由所述定向导光通道通过；所述光屏蔽胶层用于阻止所述光信号发射单元的光信号通过。2.根据权利要求1所述的设有遮光层的光电传感器封装结构，其特征在于，所述遮光层的厚度范围是20～200微米。3.根据权利要求1所述的设有遮光层的光电传感器封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽铭，申崇渝，刘国旭，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：