具有基板(1)、绝缘层(3)以及金属层(5)，绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(7)且设置于基板(1)上，金属层(5)配置在基板(1)上的至少贯通孔(7)内，且具有从基板(1)上沿着贯通孔(7)的内壁(9)延伸的突出部(11)。突出部(11)呈连结了金属粒子(13)的连结体的形状。绝缘层(3)的内壁(9)在接近基板(1)的一侧具有贯通孔(7)的宽度变宽的倾斜面(9a)，突出部(11)与倾斜面(9a)相接。与倾斜面(9a)相接。与倾斜面(9a)相接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光元件搭载用封装件以及发光装置
[0001]本公开涉及发光元件搭载用封装件以及发光装置。
技术介绍
[0002]近年来，LED(light
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diode)被用于汽车的头灯。使用LED的光源装置要求较高的散热性。在这样的光源装置中，例如在金属制的基板上设置有绝缘层。在这种情况下，绝缘层为框状。此外，绝缘层为陶瓷制(例如，参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开2017/188237号公报
技术实现思路
[0006]本公开的发光元件搭载用封装件具有基板、绝缘层以及金属层。所述绝缘层具有在厚度方向上贯通的贯通孔，且该绝缘层设置于所述基板上。所述金属层配置在所述基板上的至少所述贯通孔内，且具有从所述基板上沿着所述贯通孔的内壁延伸的突出部。
[0007]本公开的发光装置在上述的发光元件搭载用封装件的金属层上具备发光元件。
附图说明
[0008]图1是作为实施方式的一例而示出的发光元件搭载用封装件的外观立体图。
[0009]图2是图1的II
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II线剖视图。
[0010]图3是将图2的P1部放大后的剖视图。
[0011]图4是图2的IV
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IV线剖视图。
[0012]图5是作为图2所示的发光元件搭载用封装件的变形例而示出的剖视图。
[0013]图6是将图5的P2部放大后的剖视图。
[0014]图7是用于说明对于图2所示的发光元件搭载用封装件令贯通孔的宽度在高度方向上变化的剖视图。
[0015]图8是作为图2所示的发光元件搭载用封装件的变形例而示出的剖视图。
[0016]图9是作为图8所示的发光元件搭载用封装件的变形例而示出的剖视图。
[0017]图10是将图9的P3部放大后的剖视图。
[0018]图11是作为图9所示的发光元件搭载用封装件的变形例而示出的剖视图。
[0019]图12是将图11的P4部放大后的剖视图。
[0020]图13是表示发光元件搭载用封装件的其他方式的剖视图。
[0021]图14是表示发光元件搭载用封装件的其他方式的剖视图。
[0022]图15是表示发光元件搭载用封装件的其他方式的剖视图。
[0023]图16是作为实施方式的一例而示出的发光装置的外观立体图。
[0024]图17是图16的XVII
‑
XVII线剖视图。
[0025]图18是表示作为实施方式的一例而示出的发光元件搭载用封装件以及发光装置的制造方法的剖视图。
具体实施方式
[0026]专利文献1所公开的发光元件搭载用封装件在金属制的基板上具有陶瓷制的绝缘层。在这种情况下，基板和绝缘层由不同的材料形成。因此，担心在基板与绝缘层之间会有剥离。剥离的原因之一是在基板与绝缘层之间产生的应变。应变起因于基板以及绝缘层的互不相同的热膨胀率以及杨氏模量。由于基板以及绝缘层具有互不相同的热膨胀率以及杨氏模量，故因两构件间产生的热应力而产生应变。
[0027]因此，在本公开中，提供一种在基板与绝缘层之间难以剥离的发光元件搭载用封装件以及发光装置。
[0028]图1～图18是用于详细地说明实施方式的发光元件搭载用封装件以及发光装置的图。另外，本公开并不限定于以下记述的特定的实施方式。此外，公开的方式只要是依据由所附的权利要求书定义的概括性专利技术的概念的精神或者范围的方式，就包括各种方式。
[0029]图1是作为实施方式的一例而示出的发光元件搭载用封装件的外观立体图。图2是图1的II
‑
II线剖视图。图3是将图2的P1部放大后的剖视图。
[0030]作为实施方式的一例而示出的发光元件搭载用封装件A具有基板1、绝缘层3以及金属层5。绝缘层3具有在厚度方向上贯通的贯通孔7。绝缘层3配置在基板1上。具有贯通孔7的绝缘层3配置在基板1上的构造成为所谓的绝缘层3在基板1上形成空腔的构造。在此，基板1上，除了与基板1的表面直接相接的情况以外，还包括隔着其他构件配置在基板1的表面的情况。以下，在记为“上”的情况下成为相同的含义。
[0031]金属层5配置在基板1上。金属层5配置在基板1上的至少贯通孔7内。金属层5被配置为在基板1上占据贯通孔7的内侧的区域。换言之，金属层5在基板1上至少具有占据贯通孔7的内侧的区域的部分。此外，金属层5具有从基板1上沿着贯通孔7的内壁9延伸的部分。将金属层5中的从基板1上沿着贯通孔7的内壁9延伸的部分称为突出部11。突出部11设置在金属层5上。突出部11形成为从金属层5生长的构造。此外，突出部11具有从平坦部6连续地相连的构造。另外，在本公开中，将金属层5中的沿着基板1上的部分设为平坦部6。
[0032]如图2以及图3所示，本公开的发光元件搭载用封装件A被设置为作为金属层5的一部分的突出部11粘贴于贯通孔7的内壁9。根据突出部11，能够抑制绝缘层3因热膨胀而向贯通孔7的中心部7a移动。换言之，突出部11起到抑制基板1上的绝缘层3的移动的作用。由于突出部11被设置为粘贴于贯通孔7的内壁9，因此在基板1上，绝缘层3难以向沿着基板1的表面1a的方向移动。换句话说，突出部11能够减小基板1与绝缘层3之间的变形量。这样，绝缘层3难以从基板1上剥离。在此，基板1的表面1a是指绝缘层3相接的表面。
[0033]在这种情况下，基板1优选为金属制。绝缘层3优选为有机树脂制。作为基板1的材料，可以为选自铝、锌、铜等的群中的至少1种。在这些材料中，在将发光元件搭载用封装件应用于例如机动车的头灯的情况下，从重量轻、耐氧化性高的方面考虑，优选铝。
[0034]作为有机树脂的材料，可以为选自酚醛树脂、氨基树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚酯树脂以及环氧树脂的群中的至少1种。在这些材料中，从耐热性高且具有高机械强度、材料的价格比较廉价的方面考虑，优选环氧树脂。在这种情况下，绝缘层3也可以包括无机
填料。若绝缘层3为包括无机填料的结构，则能够进一步提高绝缘层3的机械强度。若绝缘层3为包括无机填料的结构，则能够减小绝缘层3的热膨胀率。若绝缘层3为包括无机填料的结构，则能够使绝缘层3的热膨胀率接近基板1的热膨胀率。作为无机填料的材料，可以选自二氧化硅、氧化铝、莫来石以及玻璃等的群中的至少1种。在这些材料中，从能够采用粒径小且粒径均等的材料的观点出发，优选二氧化硅。
[0035]作为金属层5的材料(成分)，可以为选自锌、镍、铜、钯、金的群中的至少1种。金属层5也可以具有这些材料(成分)以层状重叠的构造。
[0036]图4是图2的IV
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IV线剖视图。如图4所示，突出部11优选被没置为环绕设置于绝缘层3的贯通孔7的内壁9。另外，突出部11在贯通孔7内竖立设置于金属层5的平坦部6的外缘部。在此，环绕贯通孔7的内壁9是指突出部11形成在贯通孔7的内壁9的整个周围的状本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光元件搭载用封装件，具有：基板、绝缘层以及金属层，所述绝缘层具有在厚度方向上贯通的贯通孔，且所述绝缘层配置在所述基板上，所述金属层配置在所述基板上的至少所述贯通孔内，且具有从所述基板上沿着所述贯通孔的内壁延伸的突出部。2.根据权利要求1所述的发光元件搭载用封装件，其中，所述突出部被配置为环绕所述内壁。3.根据权利要求1或2所述的发光元件搭载用封装件，其中，所述突出部的表面呈凹凸形状。4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光元件搭载用封装件，其中，所述内壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：大川佳英，山元泉太郎，冈本和弘，松本有平，西本和贵，菅井广一朗，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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