一种多层高密度双面电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高密度双面电路板，涉及到电路板领域，包括基板，所述基板的上下两表面均固定连接有硅胶垫片，两个所述硅胶垫片远离基板的一侧表面均黏贴有金属线路层，所述基板的内部贯穿设置有多个呈矩形阵列分布的导通孔，且导通孔的两端均贯穿两个硅胶垫片并延伸至两个硅胶垫片外侧，本实用新型专利技术通过在导通孔的内部通过连接导线、贯铜或贯银等导通方式连接两个金属线路层，使之形成所需要的网络连接,解决了在电路板内部设置线路导致其密度较低的问题，同时通过两个硅胶垫片将金属线路层的热量经由多个散热柱传递导热铜管上，再由导热铜管配合散热板和多个散热翅片将热量散发至基板外侧，提高了散热效果。提高了散热效果。提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度双面电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，特别涉及一种多层高密度双面电路板。

技术介绍

[0002]电路板按层数来分的划分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接,现有的双层电路板由于在内部设置线路的原因导致密度较低，同时现有的双面电路板因为线路相对比较密集，在电力传输时容易因产生较多的热量，导致局部过热，甚至影响电路板的使用，而现有的双面电路板散热结构较为简单，散热效果差，难以将热量散发至设备外部，因此，专利技术一种多层高密度双面电路板来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多层高密度双面电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高密度双面电路板，包括基板，所述基板的上下两表面均固定连接有硅胶垫片，两个所述硅胶垫片远离基板的一侧表面均黏贴有金属线路层，所述基板的内部贯穿设置有多个呈矩形阵列分布的导通孔，且导通孔的两端均贯穿两个硅胶垫片并延伸至两个硅胶垫片外侧，所述基板的内部开设有两个散热腔，且两个散热腔分别位于基板的内部两端，所述基板的内部设置有多个呈等间距分布连通槽，且连通槽的两端分别与两个散热腔相连通，多个所述导通孔和多个连通槽呈交错分布，所述散热腔内部设置有散热板，且散热板的两端分别与散热腔的两端内壁固定连接，所述连通槽内部贯穿设置有导热铜管，且导热铜管的两端分别与两个散热板固定连接，所述导热铜管的顶端表面固定连接有多个呈等间距分布的散热柱，且散热柱远离导热铜管的一端延伸至基板的顶端外侧并与硅胶垫片的下表面固定连接。
[0005]优选的，两个所述散热板相互远离的一侧表面均固定连接有多个呈等间距分布的散热翅片，且散热翅片远离散热板的一端延伸至基板内部并与基板外侧相连通。
[0006]优选的，两个所述金属线路层远离硅胶垫片的一侧表面均黏贴有防护膜，所述防护膜一侧预设有接线槽，且接线槽的两端分别与防护膜的两侧相连通。
[0007]优选的，所述基板的上下两表面边缘处均固定连接有方框，且金属线路层和防护膜均位于方框内侧。
[0008]优选的，所述基板的两侧表面中部均固定连接有安装块，所述防护膜设置为PTFE保护膜。
[0009]本技术的技术效果和优点：
[0010]本技术通过设置有多个导通孔，并在导通孔的内部通过连接导线、贯铜或贯银等导通方式连接两个金属线路层，使之形成所需要的网络连接,解决了在电路板内部设
置线路导致其密度较低的问题，同时通过两个硅胶垫片将金属线路层的热量经由多个散热柱传递导热铜管上，再由导热铜管配合散热板和多个散热翅片将热量散发至基板外侧，提高了散热效果，进而提高了电路板的使用寿命。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构剖面示意图。
[0012]图2为本技术的基板结构俯剖示意图。
[0013]图3为本技术的基板结构立体示意图。
[0014]图中：1、基板；2、硅胶垫片；3、金属线路层；4、导通孔；5、散热腔；6、连通槽；7、散热板；8、导热铜管；9、散热柱；10、散热翅片；11、防护膜；12、接线槽；13、方框；14、安装块。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]本技术提供了如图1
‑
3所示的一种多层高密度双面电路板，包括基板1，基板1为绝缘材料制成，基板1的上下两表面均固定连接有硅胶垫片2，硅胶垫片2具有良好的导热性能，同时具备绝缘、压合和减震功能，通过硅胶垫片2将金属线路层3工作时产生的热量传递到多个散热柱9中，两个硅胶垫片2远离基板1的一侧表面均黏贴有金属线路层3，基板1的内部贯穿设置有多个呈矩形阵列分布的导通孔4，且导通孔4的两端均贯穿两个硅胶垫片2并延伸至两个硅胶垫片2外侧，导通孔4内部通过导线或贯铜、贯银等导通法连接两个金属线路层3，两个金属线路层3远离硅胶垫片2的一侧表面均黏贴有防护膜11，防护膜11设置为PTFE保护膜，PTFE保护膜具有优良的防污透气性能，避免金属线路层3的表面受到污染，防护膜11一侧预设有接线槽12，且接线槽12的两端分别与防护膜11的两侧相连通，外部接电线通过接线槽12与金属线路层3电性连接，接线槽12的槽壁固定有密封橡胶垫，避免灰尘或水与金属线路层3接触对金属线路层3造成损伤，基板1的上下两表面边缘处均固定连接有方框13，通过方框13对金属线路层3的周侧进行防护，且金属线路层3和防护膜11均位于方框13内侧，基板1的两侧表面中部均固定连接有安装块14，安装块14内贯穿设置有两个定位孔，便于电路板的安装。
[0017]具体的，基板1的内部开设有两个散热腔5，且两个散热腔5分别位于基板1的内部两端，基板1的内部设置有多个呈等间距分布连通槽6，且连通槽6的两端分别与两个散热腔5相连通，多个导通孔4和多个连通槽6呈交错分布，散热腔5内部设置有散热板7，且散热板7的两端分别与散热腔5的两端内壁固定连接，连通槽6内部贯穿设置有导热铜管8，且导热铜管8的两端分别与两个散热板7固定连接，导热铜管8将由散热柱9传递来的热量传递到散热板7上，导热铜管8的顶端表面固定连接有多个呈等间距分布的散热柱9，且散热柱9远离导热铜管8的一端延伸至基板1的顶端外侧并与硅胶垫片2的下表面固定连接，通过硅胶垫片2将金属线路层3工作时的热量经由多个散热柱9传递到导热铜管8上，两个散热板7相互远离的一侧表面均固定连接有多个呈等间距分布的散热翅片10，且散热翅片10远离散热板7的
一端延伸至基板1内部并与基板1外侧相连通，通过多个散热翅片10将由导热铜管8传递到散热板7内部的热量散发至基板1外侧，提高了电路板的散热效果。
[0018]本技术工作原理：
[0019]本装置在使用时，通过两个安装块14和其内部开设的定位孔对电路板进行安装，并时外部电源通过接线槽12与电路板的接电柱连接，两个金属线路层3在通电后会产生大量热量，两个硅胶垫片2会将金属线路层3工作时的热量通过多个散热柱9导到导热铜管8上，再由导热铜管8配合散热板7和多个散热翅片10将热量散发至基板1外侧，提高了散热效果，进而提高了电路板的使用寿命。
[0020]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度双面电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上下两表面均固定连接有硅胶垫片(2)，两个所述硅胶垫片(2)远离基板(1)的一侧表面均黏贴有金属线路层(3)，所述基板(1)的内部贯穿设置有多个呈矩形阵列分布的导通孔(4)，且导通孔(4)的两端均贯穿两个硅胶垫片(2)并延伸至两个硅胶垫片(2)外侧，所述基板(1)的内部开设有两个散热腔(5)，且两个散热腔(5)分别位于基板(1)的内部两端，所述基板(1)的内部设置有多个呈等间距分布连通槽(6)，且连通槽(6)的两端分别与两个散热腔(5)相连通，多个所述导通孔(4)和多个连通槽(6)呈交错分布，所述散热腔(5)内部设置有散热板(7)，且散热板(7)的两端分别与散热腔(5)的两端内壁固定连接，所述连通槽(6)内部贯穿设置有导热铜管(8)，且导热铜管(8)的两端分别与两个散热板(7)固定连接，所述导热铜管(8)的顶端表面固定连接有多个呈等间距分布的散热柱(9)，且散热柱(9)远离导热铜管(8)的一端延...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学宝，
申请(专利权)人：浙江巨传电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：