一种废IC取晶圆的药水及其制备工艺与应用制造技术

本发明专利技术公开了一种废IC取晶圆的药水及其制备工艺，其包括如下体积百分数的组分制成：N

【技术实现步骤摘要】
一种废IC取晶圆的药水及其制备工艺与应用


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种废IC取晶圆的药水及其制备工艺与应用。

技术介绍

[0002]随着社会的进步和发展，电子行业发展尤其迅速，对各种IC芯片的需求量日益庞大，各种电子产品和数码产品需求量巨大也导致了各种IC尤其是存储IC需求量越来越大。但是，由于各种原因，上游的晶圆产能不足，导致了多种行业IC短缺，同时每年会淘汰大量的废旧数码电子产品，而废旧的数码电子产品里的IC绝大多数是可以正常使用的，重新利用废旧电子产品里IC功能损坏但晶圆功能未损坏的存储IC制成固态硬盘或U盘显得十分重要。从淘汰、回收的废旧电子产品和数码产品如手机、平板电脑、固态硬盘、各种存储卡等产品里面的IC尤其是存储IC中取出晶圆，然后再重新利用晶圆功能，能一定程度上缓解晶圆产能不足的问题，具有重大的社会经济效益。
[0003]由鉴于此，如何从废IC取出晶圆并重复利用废存储IC晶圆功能对于资源利用以及缓解晶圆产能不足问题具有重要市场经济效益，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，针对现有技术的上述不足，提供一种废IC取晶圆的药水及其制备工艺与应用，利用药水配方对废旧IC进行溶解，从废IC中取出IC里面的晶圆，焊盘干净完整，而且晶圆功能不受损伤，完全可以重新利用，能一定程度上缓解晶圆产能不足的问题，具有重大的社会经济效益。
[0005]本专利技术为达到上述目的所采用的技术方案是：
[0006]一种废IC取晶圆的药水，其包括如下体积百分数的组分制成：
[0007]N
‑
甲基吡咯烷酮15
‑
30％
[0008]丙二醇苯醚30
‑
40％
[0009]二乙烯三胺30
‑
40％
[0010]苯酚5
‑
15％
[0011]以上各组分的体积百分数之和为100％。
[0012]优选地，该废IC取晶圆的药水包括如下体积百分数的组分制成：
[0013]N
‑
甲基吡咯烷酮20
‑
25％
[0014]丙二醇苯醚30
‑
35％
[0015]二乙烯三胺30
‑
35％
[0016]苯酚10％。
[0017]优选地，该废IC取晶圆的药水包括如下体积百分数的组分制成：
[0018]N
‑
甲基吡咯烷酮20％
[0019]丙二醇苯醚35％
[0020]二乙烯三胺35％
[0021]苯酚10％。
[0022]优选地，该废IC取晶圆的药水包括如下体积百分数的组分制成：
[0023]N
‑
甲基吡咯烷酮22％
[0024]丙二醇苯醚33％
[0025]二乙烯三胺30％
[0026]苯酚15％。
[0027]本专利技术还提供前述的废IC取晶圆的药水的制备工艺，包括如下步骤：
[0028]S1：称取原料N
‑
甲基吡咯烷酮15
‑
30％、丙二醇苯醚30
‑
40％、二乙烯三胺30
‑
40％和苯酚5
‑
15％，在容器中依次倒入相应体积用量的N
‑
甲基吡咯烷酮、丙二醇苯醚、二乙烯三胺、苯酚，混合；
[0029]S2：利用磁力搅拌器搅拌均匀，倒入棕色试剂瓶备用即可得到废IC取晶圆的药水。
[0030]优选地，所述步骤S2中磁力搅拌器的搅拌条件为搅拌15分钟、温度为常温。
[0031]本专利技术还提供前述的废IC取晶圆的药水的应用，该药水在加热条件下将废旧IC置于药水中，溶解废旧IC并取出里面的晶圆。
[0032]优选地，所述的该药水在加热条件下具体为加热温度条件为140
‑
170℃。
[0033]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0034]本专利技术的废IC取晶圆的药水及其制备工艺，利用药水配方对废旧IC进行溶解，从而从废IC中取出IC里面的晶圆，焊盘干净完整，而且晶圆功能不受损伤，完全可以重新利用。本专利技术的药水和工艺可以重新利用废旧电子产品里IC功能损坏但晶圆功能未损坏的存储IC的晶圆功能，能完整无损的取出晶圆，一定程度上缓解晶圆产能不足的问题，具有重大的社会经济效益。
[0035]该药水和工艺可以在废旧电子产品和数码产品如手机、平板电脑、固态硬盘、各种存储卡等产品里面的IC尤其是存储IC取出晶圆，得到广泛应用。
[0036]上述是专利技术技术方案的概述，以下结合具体实施方式，对本专利技术做进一步说明。
具体实施方式：
[0037]为了使本专利技术的目的和技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例作详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0038]实施例1：本实施例提供的废IC取晶圆的药水及其制备工艺与应用，该废IC取晶圆的药水包括如下体积百分数的组分制成：
[0039]N
‑
甲基吡咯烷酮15％
[0040]丙二醇苯醚40％
[0041]二乙烯三胺40％
[0042]苯酚5％。
[0043]本实施例还提供前述的废IC取晶圆的药水的制备工艺，包括如下步骤：
[0044]称取相应体积分数的原料N
‑
甲基吡咯烷酮、丙二醇苯醚、二乙烯三胺和苯酚，在容器中依次倒入相应体积用量的N
‑
甲基吡咯烷酮、丙二醇苯醚、二乙烯三胺、苯酚，混合；利用磁力搅拌器搅拌均匀，搅拌15分钟、温度为常温，倒入棕色试剂瓶备用即可得到废IC取晶圆
的药水。
[0045]本实施例还提供前述的废IC取晶圆的药水的应用，该药水在加热条件140
‑
170℃下将废旧IC置于药水中，溶解废旧IC并取出里面的晶圆，且晶圆功能完整无损。本专利技术的药水和工艺可以重新利用废旧电子产品里IC功能损坏但晶圆功能未损坏的存储IC的晶圆功能，能完整无损的取出晶圆，一定程度上缓解晶圆产能不足的问题，具有重大的社会经济效益。
[0046]实施例2：本实施例提供的废IC取晶圆的药水及其制备工艺与应用，其与实施例1基本相同，不同之处在于：该废IC取晶圆的药水包括如下体积百分数的组分制成：
[0047]N
‑
甲基吡咯烷酮25％
[0048]丙二醇苯醚30％
[0049]二乙烯三胺35％
[0050]苯酚10％。
[0051]实施例3：本实施例提供的废IC取晶圆的药水及其制备工艺与应用，其与实施例1基本相同，不同之处在于：该废IC取晶圆的药水包括如下体积百分数的组分制成：
[0052]N
‑
甲基吡咯烷酮20％
[0053]丙二醇苯醚35％
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种废IC取晶圆的药水，其特征在于，包括如下体积百分数的组分制成：N
‑
甲基吡咯烷酮15
‑
30％丙二醇苯醚30
‑
40％二乙烯三胺30
‑
40％苯酚5
‑
15％以上各组分的体积百分数之和为100％。2.根据权利要求1所述的废IC取晶圆的药水，其特征在于，包括如下体积百分数的组分制成：N
‑
甲基吡咯烷酮20
‑
25％丙二醇苯醚30
‑
35％二乙烯三胺30
‑
35％苯酚10％。3.根据权利要求1所述的废IC取晶圆的药水，其特征在于，包括如下体积百分数的组分制成：N
‑
甲基吡咯烷酮20％丙二醇苯醚35％二乙烯三胺35％苯酚10％。4.根据权利要求1所述的废IC取晶圆的药水，其特征在于，包括如下体积百分数的组分制成：N
‑
甲基吡咯烷酮22％丙二醇苯醚33％二乙烯三胺30％苯酚15％。5.一种权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：