本实用新型专利技术公开一种半导体生产加工用清洗装置，包括外壳和充电孔，所述外壳的右端下侧设置有充电孔，所述外壳的前端下侧设置有两个调节旋钮，两个所述调节旋钮的内侧共设置有两个指示灯，两个所述指示灯的上侧设置有使用注意铭牌，通过在现有清洗装置的上盖上增加了一个固定装置，可以将内部的固定架与装置上盖一起取出，使操作人员在工作时，不用与内部的固定架触碰，固定装置由固定钩和固定旋钮组成，固定钩的形状为L形，且固定钩的上端贯穿装置的上盖，旋转固定旋钮可使下端的固定钩进行旋转，这样在固定钩与固定架固定的时候就架的方便。方便。方便。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产加工用清洗装置
[0001]本技术属于半导体生产加工相关
，具体涉及一种半导体生产加工用清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体产业是现代电子工业的核心，而半导体产业的基础是硅材料工业。在半导体生产时，就需要对半导体的外表面进行清洗。
[0003]现有的半导体生产加工用清洗装置技术存在以下问题：现有的半导体生产加工用清洗装置在使用的时候，需要将清洗液与水以1：19的比例混合倒入装置的内胆内，通过超声波发射器发射出的超声波，使清洗剂发生震动，从而对半导体盘的外表面进行清洗，而清洗液呈碱性，在打开装置的上盖后，需要手动将内部的固定架取出，虽然与清洗液水大比例混合稀释，但如果不慎粘到皮肤上，还是需要尽快进行清洗，这样就会让清洗半导体盘的时间增加。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体生产加工用清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在打开装置的上盖后，需要手动将内部的固定架取出，虽然与清洗液水大比例混合稀释，但如果不慎粘到皮肤上，还是需要尽快进行清洗，这样就会让清洗半导体盘的时间增加的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体生产加工用清洗装置，包括外壳和充电孔，所述外壳的右端下侧设置有充电孔，所述外壳的前端下侧设置有两个调节旋钮，两个所述调节旋钮的内侧共设置有两个指示灯，两个所述指示灯的上侧设置有使用注意铭牌，所述外壳的内部下端设置有线路板，所述线路板的上侧设置有超声波发射器，所述外壳的上端内部设置有内胆，所述内胆的下表面与超声波发射器的上表面接触，所述内胆的内部设置有清洗液，所述清洗液内设置有固定架，所述固定架的上端内部等距设置有半导体盘，所述内胆的上端设置有上盖，所述上盖的上端中心部位设置有把手，所述把手的右侧设置有固定装置，所述固定装置由固定钩和固定旋钮组成，所述固定钩位于固定旋钮的下端，所述固定钩的上端贯穿上盖，所述固定旋钮位于上盖的上表面。
[0006]优选的，两个所述调节旋钮均可在外壳的前端最大旋转一百八十度，两个所述调节旋钮和指示灯均与外壳内的线路板连接。
[0007]优选的，所述线路板的两端分别通过电线与充电孔和超声波发射器连接，所述使用注意铭牌与外壳的前端采用粘接的方式进行固定。
[0008]优选的，所述上盖和内胆均为不锈钢材质构成的结构，所述上盖的内壁形状与和内胆的上端外壁形状形同。
[0009]优选的，所述固定钩和固定旋钮均为金属材质构成的结构，所述固定钩的截面形状为L形。
[0010]优选的，所述固定旋钮和固定钩均可在上盖上进行旋转，所述固定旋钮和固定钩最大均可旋转九十度。
[0011]优选的，所述固定钩与固定旋钮采用一体浇筑的方式进行制作，所述上盖上共设置有四个固定装置。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体生产加工用清洗装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该半导体生产加工用清洗装置,通过固定钩和固定旋钮的配合，使L形状的固定钩可以钩在固定架的两端，在打开上盖的时候，可以将内部的固定架与上盖一起拿出。
[0014]2、该半导体生产加工用清洗装置,通过固定钩和固定旋钮的配合，使固定钩可通过固定旋钮进行旋转，这样在固定和取下固定架的时候，就更加的方便了。
[0015]本技术通过在现有清洗装置的上盖上增加了一个固定装置，可以将内部的固定架与装置上盖一起取出，使操作人员在工作时，不用与内部的固定架触碰，固定装置由固定钩和固定旋钮组成，固定钩的形状为L形，且固定钩的上端贯穿装置的上盖，旋转固定旋钮可使下端的固定钩进行旋转，这样在固定钩与固定架固定的时候就架的方便，在使用的时候，将上盖盖在装置的内胆上，然后旋转固定装置的固定旋钮，使固定旋钮下端的固定钩钩在固定架上，当内部的半导体盘清洗结束后，直接将上盖通过把手向上提拉，使上盖和固定架一起提拉出，然后将固定架放置到需要冲洗的地方，再次旋转固定旋钮，使固定钩与固定架分离。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0017]图1为本技术提出的一种半导体生产加工用清洗装置外观结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种半导体生产加工用清洗装置正面结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种半导体生产加工用清洗装置剖面结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的一种半导体生产加工用清洗装置固定装置剖面结构示意图；
[0021]图5为本技术提出的一种半导体生产加工用清洗装置固定装置侧剖面旋转结构示意图；
[0022]图中：1、调节旋钮；2、指示灯；3、上盖；4、把手；5、固定装置；6、使用注意铭牌；7、外壳；8、充电孔；9、线路板；10、固定架；11、内胆；12、清洗液；13、半导体盘；14、超声波发射器；15、固定钩；16、固定旋钮。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例一
[0025]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种半导体生产加工用清洗装置，包括外壳7和充电孔8，外壳7的右端下侧设置有充电孔8，外壳7的前端下侧设置有两个调节旋钮1，两个调节旋钮1的内侧共设置有两个指示灯2，两个指示灯2的上侧设置有使用注意铭牌6，外壳7的内部下端设置有线路板9，线路板9的上侧设置有超声波发射器14，外壳7的上端内部设置有内胆11，内胆11的下表面与超声波发射器14的上表面接触，内胆11的内部设置有清洗液12，清洗液12内设置有固定架10，固定架10的上端内部等距设置有半导体盘13，内胆11的上端设置有上盖3，上盖3的上端中心部位设置有把手4，把手4的右侧设置有固定装置5，固定装置5由固定钩15和固定旋钮16组成，固定钩15位于固定旋钮16的下端，固定钩15的上端贯穿上盖3，固定旋钮16位于上盖3的上表面。
[0026]实施例二
[0027]请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种半导体生产加工用清洗装置，两个调节旋钮1均可在外壳7的前端最大旋转一百八十度，两个调节旋钮1和指示灯2均与外壳7内的线路板9连接，这样设置可以使操作者更方便的使用设备，线路板9的两端分别通过电线与充电孔8和超声波发射器14连接，这样设置可以使超声波发射器14更方便的工作，使用注意铭牌6与外壳7的前端采用粘接的方式进行固定，粘接的方式可以使使用注意铭牌6与外壳7更方便的固定，上盖3和内胆11均为不锈钢材质构成的结构，不锈钢材本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产加工用清洗装置，包括外壳(7)和充电孔(8)，其特征在于：所述外壳(7)的右端下侧设置有充电孔(8)，所述外壳(7)的前端下侧设置有两个调节旋钮(1)，两个所述调节旋钮(1)的内侧共设置有两个指示灯(2)，两个所述指示灯(2)的上侧设置有使用注意铭牌(6)，所述外壳(7)的内部下端设置有线路板(9)，所述线路板(9)的上侧设置有超声波发射器(14)，所述外壳(7)的上端内部设置有内胆(11)，所述内胆(11)的下表面与超声波发射器(14)的上表面接触，所述内胆(11)的内部设置有清洗液(12)，所述清洗液(12)内设置有固定架(10)，所述固定架(10)的上端内部等距设置有半导体盘(13)，所述内胆(11)的上端设置有上盖(3)，所述上盖(3)的上端中心部位设置有把手(4)，所述把手(4)的右侧设置有固定装置(5)，所述固定装置(5)由固定钩(15)和固定旋钮(16)组成，所述固定钩(15)位于固定旋钮(16)的下端，所述固定钩(15)的上端贯穿上盖(3)，所述固定旋钮(16)位于上盖(3)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用清洗装置，其特征在于：两个所述调节旋钮(1)均可在外...
【专利技术属性】
技术研发人员：李同裕，
申请(专利权)人：华尔福扬州半导体新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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