本实用新型专利技术涉及LED技术领域，尤其是指一种可正装和倒装的LED支架及LED灯珠，其中可正装和倒装的LED支架包括支架本体以及导电组件；所述导电组件包括至少两个阵列封装于所述支架本体的导电件，相邻的两个所述导电件之间的间距为0.05至0.12mm；所述导电组件设有至少一个用于安装芯片的芯片区。采用相邻的两个所述导电件之间的间距为0.05至0.12mm，以使相邻两个导电件之间的间距既满足芯片的正装同时，也满足芯片的倒装，实现了一个支架本体可适应芯片不同的封装方式，提升LED支架的通用性以及LED支架资源的利用率。及LED支架资源的利用率。及LED支架资源的利用率。
【技术实现步骤摘要】
可正装和倒装的LED支架及LED灯珠
[0001]本技术涉及LED
，尤其是指一种可正装和倒装的LED支架及LED灯珠。
技术介绍
[0002]LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，其具有体积小、耗电量 低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，是最理想的光源。
[0003]目前，正装芯片的LED支架，通过打线的方式连接正极导电件和负极导电件，但在焊接倒装芯片时，因为无打线工艺，在LED支架中将无位置可固放倒装芯片，导致这类支架结构的使用范围受到限制。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种可正装和倒装的可正装和倒装的LED支架及LED灯珠。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种可正装和倒装的LED支架，包括：
[0006]支架本体；
[0007]以及导电组件，该导电组件包括至少两个阵列封装于所述支架本体的导电件，相邻的两个所述导电件之间的间距为0.05至0.12mm；所述导电组件设有至少一个用于安装芯片的芯片区。
[0008]优选的，每个所述导电件的一端均弯折嵌设于支架本体内形成焊盘，每个所述导电件的另一端均弯折贴靠于支架本体的底部形成焊脚，每个所述导电件的形状均为阶梯型。
[0009]优选的，所述焊盘的边缘处开设有加固缺口。
[0010]优选的，所述焊脚设有贴靠于支架本体底部的延伸台，该延伸台与焊脚电连接。
[0011]优选的，所述支架本体的宽度为1.15至1.3mm。
[0012]优选的，所述支架本体的长度为1.15至1.3mm。
[0013]优选的，所述支架本体的高度为1至1.15mm。
[0014]优选的，所述导电件的数量为四个，该四个导电件分别为第一导电件、第二导电件、第三导电件以及第四导电件；
[0015]所述第一导电件焊盘的两侧分别开设有第一容置区和第二容置区，所述第二导电件的焊盘设于第一容置区，所述第三导电件的焊盘和第四导电件的焊盘均设于第二容置区。
[0016]同时，本技术还提供一种LED灯珠，包括如上述任意一项所述的可正装和倒装的LED支架。
[0017]本技术的有益效果在于：本技术提供了一种可正装和倒装的LED支架，采用相邻的两个所述导电件之间的间距为0.05至0.12mm，以使相邻两个导电件之间的间距既满足芯片的正装同时，也满足芯片的倒装，实现了一个支架本体可适应芯片不同的封装方
式，提升LED支架的通用性以及LED支架资源的利用率。
[0018]同时，本技术还提供一种LED灯珠，LED灯珠采用上述的LED支架，使LED灯珠应用于小间距半户外、户外高密、高清、高对比度的显示屏市场，通用性广。
附图说明
[0019]图1为本技术可正装和倒装的LED支架视角一的立体结构示意图。
[0020]图2为本技术可正装和倒装的LED支架视角二的立体结构示意图。
[0021]图3为本技术可正装和倒装的LED支架的立体结构分解示意图。
[0022]图4为本技术LED灯珠中倒装芯片的立体结构示意图。
[0023]图5为本技术LED灯珠中正装芯片的立体结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0025]如图1至图3所示本技术提供一种可正装和倒装的LED支架，包括支架本体1以及导电组件；所述导电组件包括至少两个阵列封装于所述支架本体1的导电件2，相邻的两个所述导电件2之间的间距为0.05至0.12mm；所述导电组件设有至少一个用于安装芯片4的芯片区。
[0026]优选的，相邻的两个所述导电件2之间的间距为0.08mm，以使两个导电件2之间的间距既满足芯片4正装的需求，也满足芯片4倒装的需求。
[0027]以导电件2的数量为四个，芯片4的数量为三个为例，其中该四个导电件2中包括一个正极导电件2和三个负极导电件2，若芯片4为倒装方式时，采用相邻的两个所述导电件2之间的间距为0.05至0.12mm，满足芯片4直接焊接在导电组件上的需求，此时每个芯片4的两端分别焊接在正极导电件2和对应的负极导电件2上；若芯片4为正装时，通过打线的方式将每个芯片4的两端分别与正极导电件2电连接和对应的负极导电件2电连接。
[0028]采用相邻的两个所述导电件2之间的间距为0.05至0.12mm，以使相邻两个导电件2之间的间距既满足芯片4的正装同时，也满足芯片4的倒装，实现了一个支架本体1可适应芯片4不同的封装方式，提升LED支架的通用性以及LED支架资源的利用率。
[0029]本实施例中，每个所述导电件2的一端均弯折嵌设于支架本体1内形成焊盘20，每个所述导电件2的另一端均弯折贴靠于支架本体1的底部形成焊脚21，每个所述导电件2的形状均为阶梯型。在实际应用中，全部或部分的阶梯型导电件2封装在支架本体1内，这样以提升导电件2与支架本体1的结合力，提升LED支架的结构稳定性。
[0030]本实施例中，所述焊盘20的边缘处开设有加固缺口22。加固缺口22用于提升焊盘20与支架本体1的封装结合度，以提升LED支架的结构稳定性。
[0031]本实施例中，所述焊脚21设有贴靠于支架本体1底部的延伸台23，该延伸台23与焊脚21电连接。具体地，延伸台23与焊脚21一体成型，其用于增加焊脚21的面积，以便于倒装时焊脚21与导电件2的焊接连接，同时也提升焊脚21与支架本体1的连接稳固性。
[0032]本实施例中，所述支架本体1的宽度为1.15至1.3mm。优选的，支架本体1的宽度为1.21mm，通过相邻的两个所述导电件2之间的间距为0.05至0.12mm设计，使支架本体1可做
的更小的同时，也满足支架本体1可适用芯片4正装和倒装的需求。
[0033]本实施例中，所述支架本体1的长度为1.15至1.3mm。优选的，支架本体1的长度为1.22mm，通过相邻的两个所述导电件2之间的间距为0.05至0.12mm设计，使支架本体1可做的更小的同时，也满足支架本体1可适用芯片4正装和倒装的需求。
[0034]本实施例中，所述支架本体1的高度为1至1.15mm。优选的，支架本体1的长度为1.1mm，通过相邻的两个所述导电件2之间的间距为0.05至0.12mm设计，使支架本体1可做的更小的同时，也满足支架本体1可适用芯片4正装和倒装的需求。
[0035]本实施例中，所述导电件2的数量为四个，该四个导电件2分别为第一导电件2a、第二导电件2b、第三导电件2c以及第四导电件2d；
[0036]所述第一导电件2a焊盘20的两侧分别开设有第一容置区2a1和第二容置区2a2，所述第二导电件2b的焊盘20设于第一容置区2a1，所述第三导电件2c的焊盘20和第四导电件2d的焊盘2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.可正装和倒装的LED支架，其特征在于：包括：支架本体（1）；以及导电组件，该导电组件包括至少两个阵列封装于所述支架本体（1）的导电件（2），相邻的两个所述导电件（2）之间的间距为0.05至0.12mm；所述导电组件设有至少一个用于安装芯片的芯片区（3）。2.根据权利要求1所述的可正装和倒装的LED支架，其特征在于：每个所述导电件（2）的一端均弯折嵌设于支架本体（1）内形成焊盘（20），每个所述导电件（2）的另一端均弯折贴靠于支架本体（1）的底部形成焊脚（21），每个所述导电件（2）的形状均为阶梯型。3.根据权利要求2所述的可正装和倒装的LED支架，其特征在于：所述焊盘（20）的边缘处开设有加固缺口（22）。4.根据权利要求2所述的可正装和倒装的LED支架，其特征在于：所述焊脚（21）设有贴靠于支架本体（1）底部的延伸台（23），该延伸台（23）与焊脚（21）电连接。5.根据权利要求1至4任意一项所述的可正装和倒装的LED支架，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜昌春，黄经科，
申请(专利权)人：东莞市佳乐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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