一种自愈合凝胶垫及其制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种自愈合凝胶垫及其制备方法，自愈合凝胶垫包括上层、中间层和下层，所述中间层由多孔泡棉和第一配比的有机硅凝胶复合组成，所述上层和下层由第二配比的有机硅凝胶组成。本发明专利技术通过对中间层及上层、下层的有机硅凝胶的组分进行合理配比，使制得自愈合凝胶垫中间层和外层(即上层、下层)的有机硅凝胶的固化程度能够达到应用所需，并且，由于中间层中的硅凝胶内部存在未完全交联的大分子，通过氢键、色散力、取向力、诱导力、分子扩散缠绕等方式实现自愈合，通过多孔泡棉的回弹力保证大分子能迅速与相邻的大分子碰撞产生氢键、色散力、取向力、诱导力、物理缠绕等，提高自愈合凝胶垫的自愈能力。高自愈合凝胶垫的自愈能力。

【技术实现步骤摘要】
一种自愈合凝胶垫及其制备方法


[0001]本专利技术涉及自愈合凝胶垫材料
，尤其涉及一种自愈合凝胶垫及其制备方法。

技术介绍

[0002]电气连接器插接件线束(尤其是新能源汽车内部的)如果密封不良，会导致电器和线束进水，进而引起内部电路短路/腐蚀等情况，直接导致功能失效，因此线束连接器插接件的密封保护要求极高。目前市面上常用的密封件有：1、硅橡胶密封垫/圈，其缺点是通常无法多次插拔，且通常需要较大的挤压力形成凸起来与周边壳体紧密贴合实现密封，返修则需要更换密封垫；2、胶类，需要时间来固化，效率不高，且无法多次插拔、返修；3、密封条，需要开模定制特定形状，且无法多次插拔、返修。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种自愈合凝胶垫及其制备方法，旨在解决现有技术中自愈合凝胶垫使用不方便且无法重复使用的问题。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种自愈合凝胶垫，上层、中间层和下层，所述中间层由多孔泡棉和第一配比的有机硅凝胶复合组成，所述上层和下层由第二配比的有机硅凝胶组成，其中，第一配比的有机硅凝胶按重量百分比计，由以下组分组成：
[0005][0006][0007]上述各组分的重量百分比之和为100％；
[0008]第二配比的有机硅凝胶按重量百分比计，由以下组分组成：
[0009][0010]上述各组分的重量百分比之和为100％。
[0011]优选的，所述乙烯基硅油为侧乙烯基硅油、端乙烯基硅油或端侧混合型乙烯基硅油中的一种或多种，所述乙烯基硅油的粘度为50mPa
·
s～5000mPa
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s，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.06mmol/g～0.37mmol/g。
[0012]优选的，所述二甲基硅油的粘度为50mPa
·
s～5000mPa
·
s。
[0013]优选的，所述端含氢硅油包含单端含氢硅油和双端含氢硅油，所述端含氢硅油的含氢量为0.15mmol/g～2.9mmol/g。
[0014]优选的，所述侧含氢硅油的含氢量为0.8mmol/g～7.55mmol/g。
[0015]优选的，所述催化剂为铂金络合物。
[0016]优选的，所述抑制剂为炔醇类化合物、马来酸酯类化合物或酰胺类化合物。
[0017]优选的，所述补强材料为白炭黑或乙烯基MQ型硅树脂。
[0018]优选的，所述白炭黑为气相二氧化硅或沉淀二氧化硅，所述白炭黑的比表面积为150m2/g～300m2/g，所述乙烯基MQ型硅树脂的粘度为500Pa
·
s～4000mPa
·
s。
[0019]第二方面，本专利技术还提供一种上述的自愈合凝胶垫的制备方法，包括：
[0020]将第一配比的乙烯基硅油、二甲基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油、催化剂、抑制剂、补强材料混合均匀后，得到中间层液体，将多孔泡棉浸入所述中间层液体，抽真空排出多孔泡棉的内部空气，待所述中间层液体替代空气完全渗入所述多孔泡棉内部后，在高温环境中进行固化，得到中间层；
[0021]将第二配比的乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油、催化剂、抑制剂、补强材料混合均匀后进行真空脱泡，得到凝胶混合液，将所述凝胶混合液涂布在所述中间层的上层和下层后进行固化，得到自愈合凝胶垫。
[0022]本专利技术通过对中间层及上层、下层的有机硅凝胶的组分进行合理配比，使制得自愈合凝胶垫中间层和外层(即上层、下层)的有机硅凝胶的固化程度能够达到应用所需，并且，由于中间层中的硅凝胶内部存在未交联的大分子，氢键等作用力实现自愈合，通过多孔泡棉的回弹力保证大分子能迅速与相邻的大分子碰撞产生氢键等作用力，提高自愈合凝胶垫的自愈能力。进一步的，制得的自愈合凝胶垫可用于电气连接器的保护，以自愈合凝胶垫作为密封材料使用方便，便于电器线缆从自愈合凝胶垫穿过，自愈合凝胶垫即使被电器线缆多次插拔，也能通过自愈合凝胶垫的自愈合能力，有效的保护小型多路电气连接器和线缆入口，防止腐蚀，且在潮湿环境，自愈合凝胶垫也能覆盖电气连接器表面，形成严密的密封环境，起到防水防尘及绝缘的作用。自愈合凝胶垫在室温条件下制备，类似传统的胶带、垫圈或垫片，具有类似灌封材料的密封性，在顺应性方面优于传统弹性垫片。自愈合凝胶垫
可以替代单线密封件、多线块密封件或者现场成型密封剂。在汽车引擎盖下的电子器件、商用连接器和电气界面应用具有广泛的前景。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0025]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0026]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0027]本专利技术实施例公开一种导热吸波复合片材，包括上层、中间层和下层，中间层由多孔泡棉和第一配比的有机硅凝胶复合组成，上层和下层由第二配比的有机硅凝胶组成，其中，第一配比的有机硅凝胶按重量百分比计，由以下组分组成：
[0028][0029]上述各组分的重量百分比之和为100％；
[0030]第二配比的有机硅凝胶按重量百分比计，由以下组分组成：
[0031][0032]上述各组分的重量百分比之和为100％。
[0033]进一步的，自愈合凝胶垫的制备方法如下：
[0034](1)将第一配比的乙烯基硅油、二甲基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油、催化剂、抑制剂、补强材料混合均匀后，得到中间层液体，抽真空排出多孔泡棉的内部空气，待中间层液体替代空气完全渗入多孔泡棉内部后，在高温环境中进行固化，得到中间层。具体可以是：按照第一配比将乙烯基硅油、二甲基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油、催化剂、抑制剂、气相白炭黑混合均匀后，得到中间层液体；将多孔泡棉完全浸入中间层液体中，抽真空除去多孔泡棉内部的空气，待中间层液体完全渗入多孔泡棉内部后，移至烤箱80℃～120℃进行固化，得到中间层；
[0035](2)将第二配比的乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油、催化剂、抑制剂、补强材料混合均匀后进行真空脱泡，得到凝胶混合液，将所述凝胶混合液涂布在所述中间层的上层和下层后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自愈合凝胶垫，其特征在于，包括上层、中间层和下层，所述中间层由多孔泡棉和第一配比的有机硅凝胶复合组成，所述上层和下层由第二配比的有机硅凝胶组成，其中，第一配比的有机硅凝胶按重量百分比计，由以下组分组成：上述各组分的重量百分比之和为100％；第二配比的有机硅凝胶按重量百分比计，由以下组分组成：上述各组分的重量百分比之和为100％。2.根据权利要求1所述的自愈合凝胶垫，其特征在于，所述乙烯基硅油为侧乙烯基硅油、端乙烯基硅油或端侧混合型乙烯基硅油中的一种或多种，所述乙烯基硅油的粘度为50mPa
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s～5000mPa
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s，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.06mmol/g～0.37mmol/g。3.根据权利要求1所述的自愈合凝胶垫，其特征在于，所述二甲基硅油的粘度为50mPa
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s～5000mPa
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s。4.根据权利要求1所述的自愈合凝胶垫，其特征在于，所述端含氢硅油包含单端含氢硅油和双端含氢硅油，所述端含氢硅油的含氢量为0.15mmol/g～2.9mmol/g。5.根据权利要求1所述的自愈合凝胶垫，其特征在于，所述侧含氢硅油的含氢量为0.8mmol/g～7.55mmol/g...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐明强，张孟蝶，钟小娟，
申请(专利权)人：东莞市博恩复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：