一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法技术

本发明专利技术涉及一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，将电解铜箔在进行防锈层处理之前，先进行有机层处理，有机层处理溶液中含有氯化铈和4

【技术实现步骤摘要】
一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法


[0001]本专利技术属于电解铜箔表面处理
，具体涉及一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法。

技术介绍

[0002]信息产业的迅速发展，高性能铜箔在工业、国防现代化等建设中的重要性越来越明显，特别是印制电路板、覆铜箔基板行业对高性能铜箔的需求量与日俱增。现有铜箔表面的耐腐蚀性已不能满足印制电路板高密度细线化、微型化的要求，尤其是12μm以下的薄型铜箔或超薄铜箔线路板在蚀刻高精细线路时会出现边部腐蚀现象,严重时会出现板材掉线条问题。因此如何生产出具有较好的表面耐腐蚀性、且生产工艺简单、环保、成本低的铜箔,是本专利技术要解决的重要技术难题。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法。
[0004]具体技术方案如下：
[0005]一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，将电解铜箔在进行防锈层处理之前，先进行有机层处理，有机层处理溶液中含有氯化铈和4
‑
羟基肉桂酸。
[0006]采用上述方案的有益效果是：利用稀土元素铈和4
‑
羟基肉桂酸的协同作用可在铜箔表面形成保护膜，提高铜箔的耐腐蚀性。
[0007]进一步，所述的表面处理方法，包括如下步骤：
[0008](1)生箔预处理：取铜箔生箔用质量分数为9
‑
15％的硫酸溶液进行酸洗；
[0009](2)粗化处理：将酸洗后的铜箔在粗化液中进行电镀；/>[0010](3)固化处理：将粗化后的铜箔在固化液中进行电镀；
[0011](4)有机层处理：将固化后的铜箔经水洗后，在含有氯化铈和4
‑
羟基肉桂酸的有机层处理溶液中浸泡2
‑
9s，用氢氧化钾将溶液的pH值调至9
‑
13；
[0012](5)防锈层处理：将有机层处理后的铜箔经水洗后，在防锈层处理液中进行电镀；
[0013](6)防氧化处理：将阻挡层处理后的铜箔进行防氧化处理；
[0014](7)硅烷偶联剂处理：将防氧化处理后的铜箔进行水洗后，喷覆0.2
‑
0.5％的3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷水溶液；
[0015](8)烘干：将硅烷偶联剂处理后的铜箔进行烘干，即得到成品箔。
[0016]进一步，步骤(2)中，所述的粗化液组成中，二价铜离子的浓度为15
‑
25g/L，硫酸的浓度为100
‑
200g/L；所述的粗化处理温度为25
‑
30℃，电流密度为8
‑
10A/dm2，电镀时间8
‑
12s。
[0017]进一步，步骤(3)中，所述的固化液组成中，二价铜离子的浓度为60
‑
80g/L，硫酸的浓度为80
‑
100g/L；所述的固化处理温度为40
‑
45℃，电流密度为5
‑
8A/dm2，电镀时间6
‑
8s。
[0018]进一步，步骤(4)中，所述的有机层处理溶液组成中，氯化铈的浓度为100
‑
800ppm，4
‑
羟基肉桂酸的浓度为200
‑
900ppm。
[0019]优选的，步骤(4)中，所述的有机层处理溶液中，氯化铈的浓度为200
‑
700ppm，4
‑
羟基肉桂酸的浓度为300
‑
800ppm，用氢氧化钾将溶液的pH值调至9.5
‑
12.5，浸泡时间为3
‑
8s。
[0020]优选的，步骤(4)中，所述的有机层处理溶液中，氯化铈的浓度为300
‑
600ppm，4
‑
羟基肉桂酸的浓度为400
‑
700ppm，用氢氧化钾将溶液的pH值调至10
‑
12，浸泡时间为4
‑
7s。
[0021]更优选的，步骤(4)中，所述的有机层处理溶液中，氯化铈的浓度为400
‑
500ppm，4
‑
羟基肉桂酸的浓度为500
‑
600ppm，用氢氧化钾将溶液的pH值调至10.5
‑
11.5，浸泡时间为5
‑
6s。
[0022]进一步，步骤(5)中，所述的防锈层处理液组成中，焦磷酸钾的浓度为100
‑
150g/L，锌离子的浓度为3
‑
5g/L，镍离子的浓度为2
‑
3g/L，钼离子的浓度为0.5
‑
1g/L；所述的防锈层处理温度为35
‑
40℃，电流密度为3
‑
5A/dm2，电镀时间5
‑
7s。
[0023]进一步，步骤(6)中，所述的防氧化处理液中，六价铬离子的浓度为1
‑
2g/L；所述的防氧化处理pH值为12
‑
14，温度为30
‑
36℃，电流密度为4
‑
6A/dm2，电镀时间3
‑
4s。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0025](1)本专利技术通过将电解铜箔在进行防锈层处理之前，先进行有机层处理，利用稀土元素铈和4
‑
羟基肉桂酸的协同作用在铜箔表面形成保护膜，提高铜箔的耐腐蚀性；
[0026](2)本专利技术提供的稀土元素铈具有4f层未填满的电子结构特点，容易在铜箔表面产生特性吸附；
[0027](3)本专利技术提供的氯化铈和4
‑
羟基肉桂酸，在溶液中形成的4
‑
羟基肉桂酸铈中的C＝C双键能够在铜箔表面提供更强的键合，而在铜箔表面形成一层保护膜，有效抑制铜箔表面的腐蚀；
[0028](4)本专利技术的制备方法简单，环保，成本较低。
具体实施方式
[0029]以下结合实例对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围，具体实施方式中所述的份为重量份。
[0030]实施例1
[0031]一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，包括如下步骤：
[0032](1)生箔预处理：取12μm电解铜箔生箔用质量分数为9％的硫酸溶液进行酸洗；
[0033](2)粗化处理：将酸洗后的铜箔在粗化液中进行电镀，粗化液的组成中二价铜离子的浓度为15g/L，硫酸的浓度为100g/L；温度为25℃，电流密度为8A/dm2，电镀时间8s；
[0034](3)固化处理：将粗化后的铜箔在固化液中进行电镀，固化液的组成中二价铜离子的浓度为60g/L，硫酸的浓度为80g/L；温度为40℃，电流密度为5A/dm2，电镀时间6s；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，其特征在于，将电解铜箔在进行防锈层处理之前，先进行有机层处理，有机层处理溶液中含有氯化铈和4
‑
羟基肉桂酸。2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)生箔预处理：取铜箔生箔用质量分数为9
‑
15％的硫酸溶液进行酸洗；(2)粗化处理：将酸洗后的铜箔在粗化液中进行电镀；(3)固化处理：将粗化后的铜箔在固化液中进行电镀；(4)有机层处理：将固化后的铜箔经水洗后，在含有氯化铈和4
‑
羟基肉桂酸的有机层处理溶液中浸泡2
‑
9s，用氢氧化钾将溶液的pH值调至9
‑
13；(5)防锈层处理：将有机层处理后的铜箔经水洗后，在防锈层处理液中进行电镀；(6)防氧化处理：将阻挡层处理后的铜箔进行防氧化处理；(7)硅烷偶联剂处理：将防氧化处理后的铜箔进行水洗后，喷覆0.2
‑
0.5％的3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷水溶液；(8)烘干：将硅烷偶联剂处理后的铜箔进行烘干，即得到成品箔。3.根据权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(2)中，所述的粗化液组成中，二价铜离子的浓度为15
‑
25g/L，硫酸的浓度为100
‑
200g/L。4.根据权利要求2或3所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(2)中，所述的粗化处理温度为25
‑
30℃，电流密度为8
‑
10A/dm2，电镀时间8
‑
12s。5.根据权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(3)中，所述的固化液组成中，二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艳卫，王学江，孙云飞，王先利，姜大鹏，王其伶，范翠玲，刘亚净，
申请(专利权)人：山东金宝电子股份有限公司，
类型：发明
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