一种基于半导体器件的加工处理装置制造方法及图纸

技术编号:32740351 阅读:14 留言:0更新日期:2022-03-20 08:47
本发明专利技术提供了一种基于半导体器件的加工处理装置,涉及半导体加工技术领域,包括循环操作台,所述循环操作台台体前侧与后侧分别固定连接有一处行程换向架;所述移动加工台固定连接在循环操作台上方。本发明专利技术比现有的加工设备增加了对元器件进行辅助定位并保护的作用,在进行元器件印码时,对元器件引脚进行保护,避免由于喷印等加工对引脚造成污染,从而影响其使用效果的问题,解决了半导体元器件在生产线上加工时,通过定位机构进行固定,在传送带上进行转移,在印码过程中,由于元器件的引脚缺少防护,印码过程中容易对元器件的引脚污染,导致元器件连接电路时与电路接触不良,影响其功能的问题。响其功能的问题。响其功能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体器件的加工处理装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
,特别涉及一种基于半导体器件的加工处理装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材,在半导体器件制造过程中,部分半导体器件在组装完成后,需要在半导体器件的上表面通过喷印、胶印等方式进行喷码、打印元件型号,标注引脚类别或元件型号。
[0003]然而,就目前半导体元器件在生产线上加工时,通过定位机构进行固定,在传送带上进行转移和印码,在印码过程中,由于元器件的引脚缺少防护,印码过程中存在元器件引脚污染的几率,导致元器件连接电路时与电路接触不良,影响其功能。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术提供一种基于半导体器件的加工处理装置,其具有对元器件进行辅助定位并保护的作用,在进行元器件印码时对元器件引脚进行保护,避免由于喷印等加工对引脚造成污染,从而影响其在正常使用效果的问题。
[0005]本专利技术提供了一种基于半导体器件的加工处理装置,具体包括循环操作台,所述循环操作台台体前侧与后侧分别固定连接有一处行程换向架;所述移动加工台固定连接在循环操作台上方;所述侧推进护板设有两处,两处侧推进护板分别活动连接在移动加工台的前方与后方;所述上夹紧折台通过焊接固定连接在侧推进护板上方;所述转换轴体设有两处,两处转换轴体通过阻尼铰接分别连接在移动加工台的上表面左方与右方铰接架上;所述传动轴设有两处,两处传动轴分别转动连接在移动加工台上表面的左侧和右侧,且两处传动轴通过齿轮分别啮合连接两从动锥齿轮。
[0006]可选地,所述循环操作台包括有循环定位弹性套,循环定位弹性套固定连接在循环操作台上,且四处循环定位弹性套为一组,循环操作台传动带带体上共设有七处循环定位弹性套,循环定位弹性套为弹性良好的橡胶材质环体。
[0007]可选地,所述行程换向架包括有夹紧行程固定台,夹紧行程固定台固定连接在行程换向架的上表面左侧;复位固定台,复位固定台固定连接在行程换向架的上表面右侧。
[0008]可选地,所述夹紧行程固定台包括有夹紧齿条,夹紧齿条固定连接在夹紧行程固定台的上表面。
[0009]可选地,所述复位固定台包括有复位齿条,复位齿条固定连接在复位固定台的下表面上。
[0010]可选地,所述移动加工台包括有中间放置架,中间放置架设有两处,两处中间放置架均焊接在移动加工台的上表面上;导向板,导向板设有四处,四处导向板分别固定连接在
移动加工台的上表面前后两侧;下连接脚,下连接脚通过焊接固定连接在移动加工台的下表面上。
[0011]可选地,所述侧推进护板还括有导向柱,导向柱通过焊接固定连接在侧推进护板的前侧与后侧,且导向柱滑动连接在导向板上;从动齿条,从动齿条固定连接在侧推进护板的左侧面与右侧面上,且左侧侧推进护板上的从动齿条齿面朝下,右侧侧推进护板上的从动齿条齿面朝上。
[0012]可选地,所述上夹紧折台包括有弹性夹块,弹性夹块固定连接在上夹紧折台的下表面上,且弹性夹块的下方固定连接有七处弹簧弧条,弹簧弧条为圆弧结构的弹簧板。
[0013]可选地,所述转换轴体包括有:从动锥齿轮,从动锥齿轮固定连接在转换轴体的外端;主动齿轮,主动齿轮固定连接在转换轴体的内端。
[0014]可选地,所述传动轴包括有主动锥齿轮,主动锥齿轮固定连接在传动轴的中间,且左侧的传动轴上的主动锥齿轮锥面朝向前侧,右侧的传动轴上的主动锥齿轮锥面朝向后侧;外触发轮,外触发轮通过过盈配合连接在传动轴的两端,且左侧的传动轴高于右侧的传动轴,左侧传动轴的外触发轮上端高度与复位齿条平齐,右侧的传动轴的外触发轮下端高度与夹紧齿条平齐。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:
[0016]根据本专利技术各实施例的半导体器件加工流水线与传统流水线相比,循环定位弹性套为弹性良好的橡胶材质环体,通过循环定位弹性套对下连接脚进行固定,使移动加工台固定连接在循环操作台的带体上,并通过循环操作台运行时带动移动加工台进行循环移动,方便在传送台上进行放料与取料,循环定位弹性套为弹性良好的环形套,便于对移动加工台进行拆分与固定,同时方便在转角处对移动加工台运输。
[0017]此外,通过导向板和中间放置架的配合,在进行放料时将半导体元器件摆放在两处中间放置架上起到定位作用,通过导向板的作用,导向板中间的导向孔滑动连接导向柱,实现对侧推进护板的导向作用,使侧推进护板保持直线进给运动。
[0018]此外,通过主动锥齿轮和上夹紧折台的配合,当移动加工台从左侧向右侧移动,右侧的主动锥齿轮经过夹紧行程固定台时,外触发轮的下方与夹紧齿条进行啮合连接,并通过夹紧齿条右移的过程,带动两侧的外触发轮进行顺时针转动,通过主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合和主动齿轮的传动,使主动齿轮与两处从动齿条啮合并传动,从而带动前方与后方的上夹紧折台均向中间方向移动,对中间放置架上的半导体元器件进行夹紧,再通过外置的印刷设备对元器件进行印制,上夹紧折台将元器件的引脚进行遮盖降低印刷印料对元器件引脚造成污染的几率。
[0019]此外,通过转换轴体和上夹紧折台的配合,当移动加工台持续右移,外触发轮脱离夹紧齿条后,在阻尼连接的转换轴体的作用下,使上夹紧折台保持夹紧状态,移动加工台持续右移,左侧的外触发轮上端啮合连接复位齿条,传动轴逆时针转动,与转换轴体传动,带动两处上夹紧折台均向外侧移动,松开元器件可将元器件通过机械手或镊子进行取出,比现有的半导体器件加工流水线加工设备增加对元器件进行辅助定位并保护的作用,在进行元器件印码时,对元器件引脚进行保护,避免由于喷印等加工对引脚造成污染,从而影响其在正常使用效果的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0021]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例,而非对本专利技术的限制。
[0022]在附图中:
[0023]图1示出了根据本专利技术的实施例的半导体元件生产线的整体结构的示意图;
[0024]图2示出了根据本专利技术的实施例的上夹紧折台的示意图;
[0025]图3示出了根据本专利技术的实施例的移动加工台的示意图;
[0026]图4示出了根据本专利技术的实施例的侧推进护板的示意图;
[0027]图5示出了根据本专利技术的实施例的行程换向架的示意图;
[0028]图6示出了根据本专利技术的实施例弹簧弧条的示意图;
[0029]图7示出了根据本专利技术的实施例的图2的A处局部放大示意图。
[0030]图8示出了根据本专利技术的实施例的图4的B处局部放大示意图。
[0031]附图标记列表
[0032]1、循环操作台;101、循环定位弹性套;
[0033]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体器件的加工处理装置,其特征在于,包括:循环操作台(1),所述循环操作台(1)台体前侧与后侧分别固定连接有一处行程换向架(2);移动加工台(3),所述移动加工台(3)固定连接在循环操作台(1)上方;侧推进护板(4),所述侧推进护板(4)设有两处,两处侧推进护板(4)分别活动连接在移动加工台(3)的前方与后方;上夹紧折台(5),所述上夹紧折台(5)通过焊接固定连接在侧推进护板(4)上方;转换轴体(6),所述转换轴体(6)设有两处,两处转换轴体(6)通过阻尼铰接分别连接在移动加工台(3)的上表面左方与右方铰接架上;传动轴(7),所述传动轴(7)设有两处,两处传动轴(7)分别转动连接在移动加工台(3)上表面的左侧和右侧,且两处传动轴(7)通过齿轮分别啮合连接两从动锥齿轮(601)。2.如权利要求1所述一种基于半导体器件的加工处理装置,其特征在于,所述循环操作台(1)包括有:循环定位弹性套(101),循环定位弹性套(101)固定连接在循环操作台(1)上,且四处循环定位弹性套(101)为一组,循环操作台(1)传动带带体上共设有七处循环定位弹性套(101),循环定位弹性套(101)为弹性良好的橡胶材质环体。3.如权利要求1所述一种基于半导体器件的加工处理装置,其特征在于,所述行程换向架(2)包括有:夹紧行程固定台(201),夹紧行程固定台(201)固定连接在行程换向架(2)的上表面左侧;复位固定台(202),复位固定台(202)固定连接在行程换向架(2)的上表面右侧。4.如权利要求3所述一种基于半导体器件的加工处理装置,其特征在于,所述夹紧行程固定台(201)包括有:夹紧齿条(2011),夹紧齿条(2011)固定连接在夹紧行程固定台(201)的上表面。5.如权利要求3所述一种基于半导体器件的加工处理装置,其特征在于,所述复位固定台(202)包括有:复位齿条(2021),复位齿条(2021)固定连接在复位固定台(202)的下表面上。6.如权利要求1所述一种基于半导体器件的加工处理装置,其特征在于,所述移动加工台(3)包括有:中间放置架(301),...

【专利技术属性】
技术研发人员:诸葛欣欣
申请(专利权)人:临沂安信电气有限公司
类型:发明
国别省市:

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