本实用新型专利技术实施例公开了一种晶圆剥离装置，包括旋转载台，用于固定载体晶圆；剥离机构，用于向待剥离晶圆施加剥离力以将待剥离晶圆由载体晶圆上剥离；设置于所述旋转载台一侧的清洁机构，用于清洁晶圆剥离后遗留在旋转载台上的胶粒；所述清洁机构包括：具有内腔的清洁臂，清洁臂的底面形成有与所述清洁臂的内腔连通的吸附口；连接于清洁臂一端的转动轴，所述清洁臂可绕所述转动轴的轴线旋转；与所述转动轴的背离清洁臂的一端连接固定的真空管路，该真空管路的另一端被配置为可连接外部真空设备；所述转动轴内部中空，与所述清洁臂的内腔连通；所述清洁臂上所包括的吸附口被配置为用以对所述旋转载台表面进行清洁。用以对所述旋转载台表面进行清洁。用以对所述旋转载台表面进行清洁。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆剥离装置
[0001]本技术涉及半导体
更具体地，涉及一种晶圆剥离装置。
技术介绍
[0002]为满足计算机、汽车、智能手机、服务器、人工智能以及传感器等产业的高性能、小型化、低成本以及高效率等要求，以硅通孔技术(Through Silicon Via，TSV)技术为平台应用2.5D或3D积层封装(2.5D or 3D Stacking Package Technology)技术成为行业内的主流技术。
[0003]为了保证产品晶圆物理尺寸的最小化，需要将产品晶圆做薄，在此应用的技术称为晶圆承载系统(Wafer Support System，WSS)工程。WSS工程由以下几步组成：利用粘合物将两个晶圆进行临时粘合，粘合后产品晶圆(即待剥离晶圆)做薄,然后将临时粘合的产品晶圆和载体晶圆进行分离，并进行清洗。
[0004]待剥离晶圆和载体晶圆在分离的过程中会有少量的胶粒残余掉落在旋转载台上，后续再对新的键合堆叠晶圆进行剥离时，旋转载台上的胶粒会使载体晶圆破损或者开裂。
技术实现思路
[0005]为解决上述问题，本技术提供一种可以避免残留胶粒损坏载体晶圆的晶圆剥离装置。
[0006]为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种晶圆剥离装置，包括：
[0008]旋转载台，用于固定载体晶圆；
[0009]剥离机构，用于向待剥离晶圆施加剥离力以将待剥离晶圆由载体晶圆上剥离；
[0010]设置于所述旋转载台一侧的清洁机构，用于清洁晶圆剥离后遗留在旋转载台上的胶粒；
[0011]所述清洁机构包括：
[0012]具有内腔的清洁臂，清洁臂的底面形成有与所述清洁臂的内腔连通的吸附口；
[0013]连接于清洁臂一端的转动轴，所述清洁臂可绕所述转动轴的轴线旋转；
[0014]与所述转动轴的背离清洁臂的一端连接固定的真空管路，该真空管路的另一端被配置为可连接外部真空设备；
[0015]所述转动轴内部中空，与所述清洁臂的内腔连通；
[0016]所述清洁臂上所包括的吸附口被配置为用以对所述旋转载台表面进行清洁。
[0017]此外，优选地方案是，所述清洁机构还包括用以驱动所述清洁臂绕所述转动轴转动的驱动电机，所述清洁臂与转动轴之间可转动的密封连接。
[0018]此外，优选地方案是，所述吸附口沿所述清洁臂的延伸方向设置，所述吸附口与所述旋转载台相对应部分的长度不小于所述旋转载台的半径长度。
[0019]此外，优选地方案是，所述清洁臂的底面包括位于不同水平高度的第一底壁面以
及第二底壁面，所述第一底壁面的内侧边沿与所述第二底壁面的内侧边沿之间形成所述吸附口。
[0020]此外，优选地方案是，所述第一底壁面的内侧边缘与所述第二底壁面的内侧边缘包括有相互重叠的部分。
[0021]此外，优选地方案是，所述转动轴上包括有一个位置传感器；
[0022]所述位置传感器用于确定所述清洁臂的位置状态。
[0023]此外，优选地方案是，所述转动轴上包括沿转动轴的径向方向延伸出的凸起部，所述位置传感器设置在所述凸起部上。
[0024]此外，优选地方案是，所述剥离机构包括移动滚轴、抬升滚轴、滚轴控制器和固定板；
[0025]所述固定板用于固定所述待剥离晶圆；
[0026]所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于载体晶圆表面的方向以及垂直于载体晶圆表面的方向运动，以在进行待剥离晶圆剥离时使抬升滚轴位于待剥离晶圆邻近载体晶圆的一侧，移动滚轴位于待剥离晶圆远离载体晶圆的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于载体晶圆表面的方向运动，以使所述待剥离晶圆沿着移动滚轴的移动轨迹由所述载体晶圆上剥离。
[0027]此外，优选地方案是，所述滚轴控制器包括滚轴支撑结构和滚轴驱动器；
[0028]所述滚轴支撑结构用于支撑所述抬升滚轴和所述移动滚轴；
[0029]所述滚轴驱动器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于载体晶圆表面的方向以及垂直于载体晶圆表面的方向运动。
[0030]此外，优选地方案是，所述抬升滚轴包括至少两个子滚轴，所述至少两个子滚轴沿所述移动滚轴的长度方向依次排列。
[0031]本申请的有益效果如下：
[0032]针对现有技术中存在的技术问题，本申请实施例提供一种晶圆剥离装置，用于分离键合堆叠晶圆，可以在待剥离晶圆完全剥离后对旋转载台进行清洁，去除晶圆剥离过程中掉落的胶粒等污染物，防止胶粒等污染物残留在旋转载台上，对后续剥离工作中放置到旋转载台上的晶圆造成损坏，导致已接近完成全工程的生产材料发生开裂、破损等致命问题而损失大量费用。每次剥离机构完成剥离工作后，清洁机构都会从待机位置移动至清洁位置对旋转载台表面进行清洁，防止旋转载台上残留的胶粒等污染物对生产材料造成损伤，避免造成生产费用损失。
附图说明
[0033]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0034]图1示出本技术所提供的晶圆剥离装置的结构示意图。
[0035]图2示出本技术所提供的清洁机构的结构示意图。
[0036]图3示出本技术所提供的清洁臂的截面示意图。
[0037]图4示出本技术所提供的清洁臂的仰视图。
[0038]图5a
‑
5f示出本技术所提供的晶圆剥离装置的工作过程示意图。
具体实施方式
[0039]为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解的是，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。
[0040]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0041]还需要说明的是，在本申请的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆剥离装置，其特征在于，所述装置包括：旋转载台，用于固定载体晶圆；剥离机构，用于向待剥离晶圆施加剥离力以将待剥离晶圆由载体晶圆上剥离；设置于所述旋转载台一侧的清洁机构，用于清洁晶圆剥离后遗留在旋转载台上的胶粒；所述清洁机构包括：具有内腔的清洁臂，清洁臂的底面形成有与所述清洁臂的内腔连通的吸附口；连接于清洁臂一端的转动轴，所述清洁臂可绕所述转动轴的轴线旋转；与所述转动轴的背离清洁臂的一端连接固定的真空管路，该真空管路的另一端被配置为可连接外部真空设备；所述转动轴内部中空，与所述清洁臂的内腔连通；所述吸附口被配置为用以对所述旋转载台表面进行清洁。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述清洁机构还包括用以驱动所述清洁臂绕所述转动轴转动的驱动电机，所述清洁臂与转动轴之间可转动的密封连接。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述吸附口沿所述清洁臂的延伸方向设置，所述吸附口与所述旋转载台相对应部分的长度不小于所述旋转载台的半径长度。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述清洁臂的底面包括位于不同水平高度的第一底壁面以及第二底壁面，所述第一底壁面的内侧边沿与所述第二底壁面的内侧边沿之间形成所述吸附口。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一底壁面的内侧边缘与所述第二底壁面的内侧边缘包括有相互重叠的部分。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文源，张光日，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。