晶圆的传片位置调整方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆的传片位置调整方法及装置，应用于对所述晶圆的加热过程，所述调整方法包括：通过三维拍摄装置获取所述晶圆的第一局部图像，根据所述第一局部图像确定所述晶圆的第一中心位置；通过所述三维拍摄装置获取对所述晶圆进行加热的加热器的第二局部图像，根据所述第二局部图像确定所述加热器的第二中心位置；计算所述第一中心位置和所述第二中心位置在水平方向的间隔距离，根据所述间隔距离与预设距离阈值的大小，调整所述晶圆的传片位置，本发明专利技术能够在对晶圆进行加热的过程中检测晶圆的位置并对应调整，提高了晶圆加工工艺的片内均匀性。工艺的片内均匀性。工艺的片内均匀性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆的传片位置调整方法及装置


[0001]本专利技术涉及半导体工艺腔体设计
，尤其涉及一种晶圆的传片位置调整方法及装置。

技术介绍

[0002]在对晶圆的加工工艺中，传片的公共路径包括设备前端模块(Equipment Front End Module，EFEM)，真空锁(load lock，LL)腔体组件、晶圆传输模块(Transfer Module，TM)和过程模块(process module，PM)，晶圆从晶圆传输模块传输到过程模块后，需要对每一个位置的晶圆进行传片校准，以确保每次晶圆在经过机械手进入到过程模块内部的加热腔室内部，再经过定位装置放到加热器上之后，恰好放在加热器的中心位置，但是这种校准只能在常温条件下进行，在常温真空条件下，调节传片位置后，开腔进行晶圆确认，是否与加热盘中心对准。而在高温加热的条件下，由于加热腔室无法开腔，从而导致无法准确获得晶圆在加热盘上的位置是否准确，以至于不能对晶圆的传片位置进行调整，从而影响晶圆加热效果，影响晶圆加工的片内均匀性。
[0003]因此，有必要提供一种新型的晶圆的传片位置调整方法及装置以解决现有技术中存在的上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆的传片位置调整方法及装置，能够在对晶圆进行加热的过程中检测晶圆的位置并对应调整，提高了晶圆加工工艺的片内均匀性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的所述一种晶圆的传片位置调整方法，应用于对所述晶圆的加热过程，所述调整方法包括：
[0006]通过三维拍摄装置获取所述晶圆的第一局部图像，根据所述第一局部图像确定所述晶圆的第一中心位置；
[0007]通过所述三维拍摄装置获取对所述晶圆进行加热的加热器的第二局部图像，根据所述第二局部图像确定所述加热器的第二中心位置；
[0008]计算所述第一中心位置和所述第二中心位置在水平方向的间隔距离，根据所述间隔距离与预设距离阈值的大小，调整所述晶圆的传片位置。
[0009]本专利技术所述的晶圆的传片位置调整方法的有益效果在于：在将晶圆传输到加热器上进行加热之后，通过三维拍摄装置分别获取晶圆的第一局部图像和加热器的第二局部图像，并分别获取晶圆的第一中心位置和加热器的第二中心位置，在计算出第一中心位置和第二中心位置的间隔距离之后，通过比较间隔距离与预设距离阈值的大小，对晶圆的传片位置进行调整，从而保证晶圆能够准确落在加热器上方，从而提高加热器的加热效果，以提高晶圆加工工艺的片内均匀性。
[0010]可选的，所述根据所述第一局部图像确定所述晶圆的第一中心位置，包括：
[0011]根据所述第一局部图像获取所述晶圆在边缘的任意一段第一弧线；
[0012]根据所述第一弧线计算出所述晶圆的圆心位置；
[0013]将所述晶圆的圆心位置作为所述第一中心位置。其有益效果在于：通过三维拍摄装置采集的第一局部图像，以便于根据第一局部图像中的第一弧形确定晶圆的圆心位置。
[0014]可选的，所述根据所述第一弧线计算出所述晶圆的圆心位置，包括：
[0015]获取所述第一弧线上的任意三个第一位置点；
[0016]根据三个所述第一位置点获取所述晶圆的晶圆轮廓圆的圆心位置；
[0017]将所述晶圆轮廓圆的圆心位置作为所述第一中心位置。
[0018]可选的，所述根据所述第二局部图像确定所述加热器的第二中心位置，包括：
[0019]根据所述第二局部图像获取所述加热器在边缘的任意一段第二弧线；
[0020]根据所述第二弧线计算出所述加热器的圆心位置；
[0021]将所述加热器的圆心位置作为所述第二中心位置。
[0022]可选的，所述根据所述第二弧线计算出所述加热器的圆心位置，包括：
[0023]获取所述第二弧线上的任意三个第二位置点；
[0024]根据三个所述第二位置点获取所述晶圆的晶圆轮廓圆的圆心位置；
[0025]将所述晶圆轮廓圆的圆心位置作为所述第二中心位置。
[0026]可选的，所述根据所述间隔距离与预设距离阈值的大小，调整所述晶圆的传片位置，包括：
[0027]在确定所述间隔距离大于所述预设距离阈值后，调整所述晶圆的传片位置以减小所述间隔距离；
[0028]在确定所述间隔距离小于或等于所述预设距离阈值后，保持所述晶圆的传片位置不变。其有益效果在于：在确定间隔距离大于预设距离阈值之后，调整晶圆的传片位置以减小所述间隔距离，从而保证晶圆能够被加热器均匀加热。
[0029]可选的，所述调整所述晶圆的传片位置以减小所述间隔距离，包括：
[0030]调整所述晶圆的传片位置，以使得所述第一中心位置靠近所述第二中心位置，并获取调整后的所述晶圆的第三中心位置，以使得所述第三中心位置与所述第二中心位置之间的距离小于或等于所述预设距离阈值。
[0031]可选的，所述调整所述晶圆的传片位置以减小所述间隔距离，还包括：
[0032]将所述晶圆的第一中心位置调整至所述第二中心位置重合。其有益效果在于：调整晶圆的传片位置以使得晶圆的中心与加热器的中心完全重合，以进一步提高晶圆的加热效果。
[0033]本专利技术还提供了一种晶圆的传片位置调整装置，包括三维拍摄装置、加热腔室和晶圆调整装置，所述三维拍摄装置安装在所述加热腔室外部，所述晶圆调整装置与所述加热腔室连接；
[0034]其中，所述加热腔室内部设置有若干个加热器，所述加热器用于加热晶圆，所述三维拍摄装置用于获取所述晶圆的第一局部图像和所述加热器的第二局部图像，并根据所述第一局部图像确定所述晶圆的第一中心位置，根据所述第二局部图像确定所述加热器的第二中心位置，并获取第一中心位置和第二中心位置在水平方向的间隔距离，所述晶圆调整装置用于根据所述间隔距离与预设距离阈值的大小调整所述晶圆的传片位置。
[0035]本专利技术所述的晶圆的传片位置调整装置的有益效果在于：在通过三维拍摄装置检
测晶圆的第一中心位置和加热器的第二中心位置之间的间隔距离之后，晶圆调整装置根据间隔距离与预设距离阈值的大小调节晶圆的传片位置，从而使得晶圆能够被加热器均匀加热，以提高晶圆加工的片内均匀性。
[0036]可选的，所述加热腔室为多边形，且所述加热腔室侧面设置有与所述加热器相同数量的观察窗，每一个所述观察窗与所述加热器一一对应设置。
[0037]可选的，所述加热腔室顶端安装有顶盖，所述三维拍摄装置通过伸缩组件安装在所述顶盖上，以通过所述伸缩组件将所述三维拍摄装置调节至所述观察窗的位置。其有益效果在于：通过将三维拍摄装置对应设置在观察窗的位置处，以便于准确获取到加热腔室内部加热器和晶圆的图像，以提高晶圆调整过程的准确性。
附图说明
[0038]图1为专利技术现有技术中的晶圆加工设备结构示意图；
[0039]图2为本专利技术实施例所述晶圆的传片位置调整方法的流程图；
[0040]图3为本专利技术实施例所述晶圆的传片位置调整方法根据第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的传片位置调整方法，其特征在于，应用于对所述晶圆的加热过程，所述调整方法包括：通过三维拍摄装置获取所述晶圆的第一局部图像，根据所述第一局部图像确定所述晶圆的第一中心位置；通过所述三维拍摄装置获取对所述晶圆进行加热的加热器的第二局部图像，根据所述第二局部图像确定所述加热器的第二中心位置；计算所述第一中心位置和所述第二中心位置在水平方向的间隔距离，根据所述间隔距离与预设距离阈值的大小，调整所述晶圆的传片位置。2.根据权利要求1所述的晶圆的传片位置调整方法，其特征在于，所述根据所述第一局部图像确定所述晶圆的第一中心位置，包括：根据所述第一局部图像获取所述晶圆在边缘的任意一段第一弧线；根据所述第一弧线计算出所述晶圆的圆心位置；将所述晶圆的圆心位置作为所述第一中心位置。3.根据权利要求2所述的晶圆的传片位置调整方法，其特征在于，所述根据所述第一弧线计算出所述晶圆的圆心位置，包括：获取所述第一弧线上的任意三个第一位置点；根据三个所述第一位置点获取所述晶圆的晶圆轮廓圆的圆心位置；将所述晶圆轮廓圆的圆心位置作为所述第一中心位置。4.根据权利要求1所述的晶圆的传片位置调整方法，其特征在于，所述根据所述第二局部图像确定所述加热器的第二中心位置，包括：根据所述第二局部图像获取所述加热器在边缘的任意一段第二弧线；根据所述第二弧线计算出所述加热器的圆心位置；将所述加热器的圆心位置作为所述第二中心位置。5.根据权利要求4所述的晶圆的传片位置调整方法，其特征在于，所述根据所述第二弧线计算出所述加热器的圆心位置，包括：获取所述第二弧线上的任意三个第二位置点；根据三个所述第二位置点获取所述晶圆的晶圆轮廓圆的圆心位置；将所述晶圆轮廓圆的圆心位置作为所述第二中心位置。6.根据权利要求1所述的晶圆的传片位置调整方法，其特征在于，所述计算所述第一中心位置和所述第二中心位置在水平方向的间隔距离，包括：所述根据所述间隔距离与预设距离阈值的大小...

【专利技术属性】
技术研发人员：田云龙，野沢俊久，李晶，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：