一种芯片测试用自动化测试装置制造方法及图纸

技术编号:32739011 阅读:13 留言:0更新日期:2022-03-20 08:45
本发明专利技术公开了一种芯片测试用自动化测试装置,其包括:测试工作台;芯片检测装置,安装在所述测试工作台的上端面一侧;第一输送带,嵌入安装在所述测试工作台的上端面远离所述芯片检测装置的一侧,所述第一输送带上均匀排列有多个待检测芯片;第二输送带,所述第二输送带用于对检测后不合格芯片进行输送剔除;转送组件,可相对转动的竖直设置在所述测试工作台的上端面中部,所述转送组件用于将待检测芯片从第一输送带处转送至芯片检测装置进行检测,当检测合格时再进行转送归位,而当检测不合格时则将芯片转送至第二输送带上;以及取放组件,对称设置在所述转送组件的两侧位置。对称设置在所述转送组件的两侧位置。对称设置在所述转送组件的两侧位置。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用自动化测试装置


[0001]本专利技术属于芯片检测设备
,具体是一种芯片测试用自动化测试装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,越来越多的电路与器件趋向集成化、芯片化。芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效。但现有的检测设备制作成本太高,难以满足批量测试。但是常见的芯片测试装置在芯片初步转移定位时,测试探针接触芯片后形成固定支点,由于平台过于平滑,使得芯片会发生偏移,不仅影响测试效率,同时针尖容易划伤芯片表面,从而大大影响测试的准确性;且,尤其在微小芯片摆正中,其难以精准卡入检测卡槽中,导致芯片易出现接触不良,后期仍需工作人员主动摆正复位。因此,本领域技术人员提供了一种芯片测试用自动化测试装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0003]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种芯片测试用自动化测试装置,其包括:
[0004]测试工作台;
[0005]芯片检测装置,安装在所述测试工作台的上端面一侧;
[0006]第一输送带,嵌入安装在所述测试工作台的上端面远离所述芯片检测装置的一侧,所述第一输送带上均匀排列有多个待检测芯片;
[0007]第二输送带,嵌入安装在所述测试工作台的上端面靠近第一输送带的一侧,所述第二输送带用于对检测后不合格芯片进行输送剔除;
[0008]转送组件,可相对转动的竖直设置在所述测试工作台的上端面中部,所述转送组件用于将待检测芯片从第一输送带处转送至芯片检测装置进行检测,当检测合格时再进行转送归位,而当检测不合格时则将芯片转送至第二输送带上;以及
[0009]取放组件,对称设置在所述转送组件的两侧位置,用于对待检测芯片进行取拿。
[0010]进一步,作为优选,所述转送组件包括:
[0011]转动轴,通过轴承可相对转动的竖直设置在所述检测工作台内;
[0012]内置电机,安装在所述测试工作台内,所述内置电机的输出端通过传接带与所述转动轴连接传动,并驱动所述转动轴定向圆周旋转;
[0013]液压伸缩杆,同轴固定在所述转动轴上;
[0014]安装架,横向固定在所述液压伸缩杆的输出端,所述安装架上对称水平设置有滑动导杆,所述滑动导杆上通过外设伸缩缸驱动作用滑动连接有连接架;
[0015]驱动机体,通过限位杆横向滑动设置在所述连接架上,所述驱动机体上位于限位杆下方水平转动设置有螺纹连接杆,所述螺纹连接杆通过螺纹啮合作用与滑动贯穿设置在所述连接架上;以及
[0016]固定架,设置在所述驱动机体下方。
[0017]进一步,作为优选,所述取放组件包括:
[0018]上联座;
[0019]伸缩导套,竖直固定在所述上联座的上端面,所述伸缩导套的一端与所述转送组件相连接;
[0020]内弹簧,竖直排列设置在所述上联座与转送组件之间;
[0021]内盘体,设置在所述上联座下方;
[0022]吸附固定装置,可相对偏转的设置在所述内盘体中,所述吸附固定装置用于对待检测芯片进行吸附夹取;以及
[0023]微调校准装置,设置在所述内盘体与所述上联座之间,用于对所述内盘体进行水平位移微调,使得待检测芯片能准确定位至芯片检测装置中的卡槽内。
[0024]进一步,作为优选,所述吸附固定装置包括:
[0025]左承接架,设置在所述内盘体下方;
[0026]右承接架,通过导杆竖直限位滑动设置在所述内盘体下方远离所述左承接架的一侧;
[0027]安装盘件,可相对转动的设置在所述左承接架上;
[0028]吸附件,为均匀排列设置的多个,各所述吸附件竖直穿接在安装盘件内,所述内盘体上设置有微型抽气泵,所述微型抽气泵的输出端通过软管与各所述吸附件相连通;
[0029]支撑筋,铰接在所述安装盘件的一侧,所述支撑筋的一端与所述右承接架相连接;以及
[0030]电动伸缩杆,竖直对称设置在所述右承接架上的导杆两侧位置,所述电动伸缩杆的一端与内盘体相连接固定。
[0031]进一步,作为优选,所述支撑筋被构造成两段式可收缩结构,所述支撑筋内还套接设置有复位弹簧。
[0032]进一步,作为优选,所述安装盘件的可偏转角度在0
°
至12
°
范围内。
[0033]进一步,作为优选,所述微调校准装置包括:
[0034]传接杆,横向固定在所述上联座下方,所述内盘体上安装有外套件,所述传接杆滑动设置在所述外套件内;
[0035]偏调杆,转动设置在所述外套件的下方,所述偏调杆的一端铰接在所述内盘体上;
[0036]螺纹轴件,横向固定在所述上联座中的下方,所述螺纹轴件内螺纹连接有扭转轴,且所述上联座上设有微型电机,所述微型电机的输出端与所述扭转轴相连接固定;
[0037]侧联杆,同轴转动设置在所述螺纹轴件内,所述侧联杆的一端连接在所述偏调杆上;以及
[0038]滑动槽位,开设在所述偏调杆上,所述侧联杆的一端滑动设置在所述滑动槽位内。
[0039]进一步,作为优选,所述偏调杆的位移偏转距离在

10mm至10mm之间。
[0040]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0041]本专利技术中,在测试工作台的两侧分别设置有芯片检测装置与第一输送带、第二输送带,其中转送组件能够将第一输送带输送的待检测芯片转送至测试工作台进行检测,其中,取放组件能够将待检测芯片进行倾斜吸附夹取,从而使得待检测芯片在放至检测卡槽中时能够优先通过其倾斜处的低位边缘与检测卡槽上的倒L形卡扣相抵靠接触,再由吸附
固定装置在偏转作用下将其水平放置,从而避免待检测芯片在接触测试探针后造成表面划伤,有效提高测试效率;尤其针对微小型芯片的检测,在上联座与内盘体之间还设置有微调校准装置,在使用中,由吸附固定装置控制微小型芯片低位边缘与检测卡槽底部相抵靠接触,此时,偏调杆在偏转作用下使得吸附固定装置进行水平位移,同时产生轻微上调,并与倒L形卡扣相接触,完成定位后再由吸附固定装置在偏转作用下将微小型芯片进行水平放置,从而保证单次放置的精准性,提高检测效率。
附图说明
[0042]图1为本专利技术的结构示意图;
[0043]图2为本专利技术中转送组件的结构示意图;
[0044]图3为本专利技术中取放组件的结构示意图;
[0045]图4为本专利技术中吸附固定装置的结构示意图;
[0046]图5为本专利技术中微调校准装置的结构示意图;
[0047]图中:1测试工作台、2芯片检测装置、3转送组件、31转动轴、32内置电机、33液压伸缩杆、34安装架、35滑动导杆、36驱动机体、37螺纹连接杆、38固定架、4第一输送带、5第二输送带、6取放组件、61上联座、62内弹簧、63内盘体、7微调校准装置、71传接杆、72外套件、73偏调杆、74螺纹轴件、75侧联杆、8吸附固定装置、81左承接架、82右本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用自动化测试装置,其特征在于:其包括:测试工作台(1);芯片检测装置(2),安装在所述测试工作台(1)的上端面一侧;第一输送带(4),嵌入安装在所述测试工作台(1)的上端面远离所述芯片检测装置的一侧,所述第一输送带(4)上均匀排列有多个待检测芯片;第二输送带(5),嵌入安装在所述测试工作台(1)的上端面靠近第一输送带(4)的一侧,所述第二输送带(5)用于对检测后不合格芯片进行输送剔除;转送组件(3),可相对转动的竖直设置在所述测试工作台(1)的上端面中部,所述转送组件(3)用于将待检测芯片从第一输送带(4)处转送至芯片检测装置(2)进行检测,当检测合格时再进行转送归位,而当检测不合格时则将芯片转送至第二输送带(5)上;以及取放组件(6),对称设置在所述转送组件(3)的两侧位置,用于对待检测芯片进行取拿。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用自动化测试装置,其特征在于:所述转送组件(3)包括:转动轴(31),通过轴承可相对转动的竖直设置在所述检测工作台(1)内;内置电机(32),安装在所述测试工作台(1)内,所述内置电机(32)的输出端通过传接带与所述转动轴(31)连接传动,并驱动所述转动轴(31)定向圆周旋转;液压伸缩杆(33),同轴固定在所述转动轴(31)上;安装架(34),横向固定在所述液压伸缩杆(33)的输出端,所述安装架(34)上对称水平设置有滑动导杆(35),所述滑动导杆(35)上通过外设伸缩缸驱动作用滑动连接有连接架;驱动机体(36),通过限位杆横向滑动设置在所述连接架上,所述驱动机体(36)上位于限位杆下方水平转动设置有螺纹连接杆(37),所述螺纹连接杆(37)通过螺纹啮合作用与滑动贯穿设置在所述连接架上;以及固定架(38),设置在所述驱动机体(36)下方。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用自动化测试装置,其特征在于:所述取放组件(6)包括:上联座(61);伸缩导套,竖直固定在所述上联座(61)的上端面,所述伸缩导套的一端与所述转送组件(3)相连接;内弹簧(62),竖直排列设置在所述上联座(61)与转送组件(3)之间;内盘体(63),设置在所述上联座(61)下方;吸附固定装置(8),可相对偏转的设置在所述内盘体(63)中,所述吸附固定装置(8)用于对待检测芯片进行吸附夹取;以及微调校准装置(7),设置在所述内盘体(63)与所述上联座(61)之间,用于对所述内盘体(6...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘湘君姜源
申请(专利权)人:珠海城市职业技术学院
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1