拾音结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种拾音结构和电子设备。拾音结构用于安装在电子设备的壳体上。拾音结构包括电路板、麦克风、密封件和第一磁性元件，麦克风设置在电路板上，密封件设置在电路板背离麦克风的一侧且位于电路板和壳体的内壁之间，第一磁性元件设置在电路板上，第一磁性元件被配置为与壳体上的第二磁性元件相互吸引以通过电路板给密封件施加压紧力。如此，减小了拾音结构的整体体积，使得电子设备的外观具有更大的可调整性，同时磁性吸合的方式避免了压合力过大导致密封件发生形变而影响密封及拾音效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
拾音结构和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种拾音结构和电子设备。

技术介绍

[0002]在电子行业中，越来越多的电子设备上应用有智能语音技术，智能语音可以实现人机交互，使得用户对于电子设备的使用更加方便快捷，其中，麦克风是该技术中必不可少的硬件结构。
[0003]现有技术中，麦克风阵列主要采用在电路板上贴覆密封泡棉形成封闭的麦克风采声腔，通过支架、硅胶块等压合方式对其进行固定，不仅会占用较大的内部空间影响电子设备的整体外观，同时密封泡棉在压合过程中容易变形影响采声效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式提供了一种拾音结构和电子设备。
[0005]本申请实施方式的拾音结构用于安装在电子设备的壳体上，所述拾音结构包括电路板、麦克风、密封件和第一磁性元件。所述麦克风设置在所述电路板上。所述密封件设置在所述电路板背离所述麦克风的一侧且位于所述电路板和所述壳体的内壁之间。所述第一磁性元件设置在所述电路板上，所述第一磁性元件被配置为与所述壳体上的第二磁性元件相互吸引以通过所述电路板给所述密封件施加压紧力。
[0006]本申请实施方式中的拾音结构和电子设备中，密封件设置在电路板背离麦克风的一侧且位于电路板和壳体的内壁之间，第一磁性元件设置在电路板上，通过第一磁性元件与壳体上的第二磁性元件之间的吸引力对密封件施加压紧力，进而减小了拾音结构的整体体积，使得电子设备的外观具有更大的可调整性，同时磁性吸合的方式避免压合力过大导致密封件发生形变而影响密封及拾音效果。r/>[0007]本申请实施方式的电子设备包括壳体和上述实施方式中的拾音结构。壳体上设置有第二磁性元件。拾音结构设置在壳体内，密封件设置在壳体的内壁和电路板之间，第一磁性元件被配置为与壳体上的第二磁性元件相互吸引以通过电路板给密封件施加压紧力。
[0008]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0009]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0010]图1是本申请实施方式的拾音结构的分解结构示意图；
[0011]图2是本申请实施方式的拾音结构的部分剖面示意图；
[0012]图3是本申请实施方式的电子设备的部分结构的剖面示意图；
[0013]图4是本申请实施方式的电子设备的部分结构的另一剖面示意图；
[0014]图5是本申请实施方式的电子设备的平面示意图。
[0015]主要元件符号说明：
[0016]电子设备200、壳体210、拾音孔211、拾音结构100、电路板10、第一表面11、第二表面12、第一通孔13、麦克风20、密封件30、第二通孔31、第一磁性元件40、防尘网50、连接插座60、第二磁性元件70。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0018]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0019]请参阅图1
‑
图5，本申请实施方式的拾音结构100用于安装在电子设备200的壳体210上，拾音结构100包括电路板10、麦克风20、密封件30和第一磁性元件40。麦克风20设置在电路板10上。密封件30设置在电路板10背离麦克风20的一侧且位于电路板10和壳体210的内壁之间。第一磁性元件40设置在电路板10上，第一磁性元件40被配置为与壳体210上的第二磁性元件70相互吸引以通过电路板10给密封件30施加压紧力。
[0020]本申请实施方式中的拾音结构100和电子设备200中，密封件30设置在电路板10背离麦克风20的一侧且位于电路板10和壳体210的内壁之间，第一磁性元件40设置在电路板10上，通过第一磁性元件40与壳体210上的第二磁性元件70之间的吸引力对密封件30施加压紧力，进而减小了拾音结构100的整体体积，使得电子设备200的外观具有更大的可调整性，同时磁性吸合的方式避免压合力过大导致密封件30发生形变而影响密封及拾音效果。
[0021]可以理解的是，随着科学技术的发展，智能语音技术越来越深入到人们的生活中，为人们的生活提供便利。智能语音技术主要包括语音识别技术和语音合成技术，其中，语音识别技术中必不可少的技术包括语音拾取，本申请中的拾音结构100主要应用在语音拾取技术中。
[0022]本申请实施方式中的拾音结构100主要用于对外界语音进行拾取，将拾取到的语音中的词汇内容转换为计算机可读的输入，例如按键、二进制编码或字符序列等。然后通过计算机程序对语音中的内容进行分析反应，从而可以实现人机交互的功能。
[0023]具体地，拾音结构100可以安装在电子设备200的壳体210内。壳体210上可以开设有与拾音结构100相配合的拾音孔211，拾音孔211可以使得拾音结构100所拾取到的语音更加清晰，便于后续计算机程序对语音中的内容进行识别。
[0024]麦克风20是拾音结构100中的主要部件，麦克风20是一种可以将声音信号转换成电信号的能量转换器件。麦克风20可以安装在电路板10上，麦克风20与电路板10之间电连接。电路板10可以对麦克风20所转换成的电信号进行处理，例如，将电信号与数据库中的语
音数据进行比对从而得到所接收到的语音中的命令指示，并传输至下一节点进行反应。
[0025]如图1所示，麦克风20可以为多个，多个麦克风20间隔设置在电路板10上，相对应地，壳体210上也可以开设有多个拾音孔211，拾音孔211与麦克风20一一对应。如此，麦克风20所拾取到的语音内容更加清晰，便于后续语音内容的识别。当然，本申请对麦克风20的数量不做限制，麦克风20的数量可以根据实际情况进行选择，例如，在电子设备200的体积较大时，麦克风20可以设置为多个，以使得拾音效果更好；在电子设备200的体积较小，过多的麦克风20会限制电子设备200的体积时，麦克风20可以设置为一个或相对较少的数量。
[0026]电路板10可以为板状结构，电路板10可以与壳体210相对设置。密封件30可以设置在电路板10与壳体210之间。密封件30可以用于对麦克风20进行保护，同时还可以使得麦克风20具有良好的拾音空间，提升麦克风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拾音结构，用于安装在电子设备的壳体上，其特征在于，所述拾音结构包括：电路板；麦克风，所述麦克风设置在所述电路板上；密封件，所述密封件设置在所述电路板背离所述麦克风的一侧且位于所述电路板和所述壳体的内壁之间；和设置在所述电路板上的第一磁性元件，所述第一磁性元件被配置为与所述壳体上的第二磁性元件相互吸引以通过所述电路板给所述密封件施加压紧力。2.根据权利要求1所述的拾音结构，其特征在于，所述电路板包括相背的第一表面和第二表面，所述麦克风设置在所述第一表面上，所述电路板上开设有与所述麦克风相对应的第一通孔，所述密封件设置在所述第二表面与所述壳体的内壁之间，所述密封件上开设有与所述第一通孔相对应的第二通孔。3.根据权利要求2所述的拾音结构，其特征在于，所述第一磁性元件设置在所述第一表面上且与所述麦克风间隔。4.根据权利要求3所述的拾音结构，其特征在于，所述麦克风的两侧均设置有所述第一磁性元件。5.根据权利要求2所述的拾音结构，其特征在于，所述第一磁性元件设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵琛，张勇，么子帅，刘迎昭，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：