一种半导体运动滑座的精密加工方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体运动滑座的精密加工方法，所述方法包括开精料、回火后CNC开粗、再回火、初步精加工、攻牙，去毛刺、开槽、清槽根、工件的喷砂和硬质黑色氧化、CNC精铣基础面及反面导轨面、打表校准夹块和产品的清洗、入库，本方法采用先回火再开粗，然后再回火，再进行精加工的方式，其有效的降低了传统方式加工低硬度料普遍存在夹紧形变、压紧形变、加工完成后释放内应力造成的尺寸差异等问题，很好的避免了产品不良情况的产生，此种方法开拓了轻量化材料加工的市场，弥补了低硬度材料因加工易变性无法应用在核心精密零部件上的缺陷。工易变性无法应用在核心精密零部件上的缺陷。工易变性无法应用在核心精密零部件上的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体运动滑座的精密加工方法


[0001]本专利技术涉及军工、半导体及医疗器械半导体运动滑座的精密加工方法
，特别涉及一种半导体运动滑座的精密加工方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着科技的高速发展，航空航天、家私家电、公共交通、生物医疗等领域均需要精度更高、重量更轻、耐冲击的高精密零部件，其中在精密制造领域机床切削、磨削是目前精密制造的主流，对与一些硬度较低的零件，压紧、夹紧过程中零件容易变形，传统工艺生产很难做到零件加工成品的高精度和不变形。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体运动滑座的精密加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体运动滑座的精密加工方法，方法包括如下步骤：S1、开精料，按图纸要求开料，人工使用工具检测来料的材质、尺寸是否需符合要求，特别留意材料不要有碰伤、压伤、压弯等情况，筛选出良品料，当检出有压弯的不合格料时，将压弯不合格料检出时，使用冲压设备将不合格料压平，压平后复检，复检合格后做良品料使用；
[0005]S2、回火后CNC开粗，将S1中的良品料放入回火炉，对良品料进行回火，然后使用数控机床对良品料进行粗加工，加工后的材料标准为外形单边留量0.3mm；
[0006]S3、再回火，将S2中开粗后的工件放入回火炉，对工件进行再回火；
[0007]S4、初步精加工，使用数控机床对S3中再回火后的工件进行钻孔、光外形、台阶、精加工各基准面、重要尺寸面，基准面留量0.2mm；
[0008]S5、攻牙，去毛刺，使用攻牙机对S3中工件钻孔后的孔径进行攻牙，然后去除攻牙产生的毛刺，去毛刺采用挫、柱状钢刷和砂纸对工件进行去毛刺，柱状钢刷用于牙孔内毛刺的去除，挫和砂纸用于牙孔边缘处毛刺的去除；
[0009]S6、开槽、清槽根，使用数控机床，按照图纸要求，对工件需要开槽的位置进行开槽，开槽后，进一步对工件进行清槽根，开槽、清槽根是指，精密导轨安装正交面为了避免边角影响装配平面度而将正交面相交角切槽的做法，开槽、清槽根采用的刀具为硬质合金铣刀；
[0010]S7、工件的喷砂和硬质黑色氧化，使用喷砂设备在工件的表面喷砂，喷砂完成后，采用硬质氧化工艺对工件进行硬质黑色氧化，对工件喷砂前，预先堵住工件的牙孔，封堵牙孔的物品一定不要遮挡工件，然后喷150目细砂，喷砂次数至少为两次；
[0011]S8、CNC精铣基础面及反面导轨面，精铣面单边留量0.02mm，侧面留量单边0.05mm；铣A、C基准面及反面导轨面单边0.02mm、侧面留量单边0.05mm，侧面一处做到位，保证形位公差要求；
[0012]S9、打表校准夹块，夹紧并校准零件后，使用精磨设备，精磨工件的基准面以及导轨面，精磨后，采用互为基准和三坐标实测的方法来检测工件是否达到所需标注；本零件有四个交叉滚子导轨面，并两两互相正交。此四个导轨面形位公差要求极高，精磨此四面用了互为基准和三坐标实测的方法。
[0013]S10、产品的清洗、入库，使用洁净的水对工件进行冲洗，冲洗完成后，用棉布擦拭工件的表面，然后使用气枪吹干工件表面的水渍，然后按照产品图纸检测工件是否符合标准，完全复合后，将工件包装后，入库储存，按照图纸对工件进行全检完成后，检测工件的湿度，湿度值小于设定的标准时，在工件的外部包覆柔性减震材料，然后进行包装入库，湿度值大于设定的标准时，使用烘干设备对工件进行烘干，复检湿度值，然后在工件的外部包覆柔性减震材料，然后进行包装入库。
[0014]优选的，所述S2中和S3中，工件放入回火炉后，使回火炉均匀加热到125
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130度，保温8
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10小时后，使工件自然冷却至常温。
[0015]优选的，S9中精磨基准面及导轨面时，精磨设备为磨床，磨床选用80#砂轮，并精修砂轮式样，防止掉砂，精磨过程中全程用润滑油，导轨安装正交面采用磨床现磨竖直面，前三道每次进给2um，后四道每次进给1um的方式，磨完竖直面后磨床退回20um后，开始磨水平面，磨水平面采用前三道每次进给2um，后四道每次进给1um的方式
[0016]本方法采用先回火再开粗，然后再回火，再进行精加工的方式，其有效的降低了传统方式加工低硬度料普遍存在夹紧形变、压紧形变、加工完成后释放内应力造成的尺寸差异等问题，很好的避免了产品不良情况的产生，此种方法开拓了轻量化材料加工的市场，弥补了低硬度材料因加工易变性无法应用在核心精密零部件上的缺陷。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的方法流程图；
[0018]图2为本专利技术的待加工零件CNC开粗示意图
[0019]图3为本专利技术的待加工零件CNC钻孔、光外形、铣台阶、基准面示意图；
[0020]图4为本专利技术的待加工零件CNC开槽清根，精加工基准面、重要尺寸面加工示意图；
[0021]图5为本专利技术的待加工零件CNC工装1示意图；
[0022]图6为本专利技术的待加工零件CNC工装1示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术提供一种实施例，请参阅图1
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6，一种半导体运动滑座的精密加工方法，方法包括如下步骤：S1、开精料，按图纸要求开料，人工使用工具检测来料的材质、尺寸是否需符合要求，特别留意材料不要有碰伤、压伤、压弯等情况，筛选出良品料，当检出有压弯的不合格料时，将压弯不合格料检出时，使用冲压设备将不合格料压平，压平后复检，复检合格后做良品料使用；
[0025]S2、回火后CNC开粗，将S1中的良品料放入回火炉，对良品料进行回火，工件放入回火炉后，使回火炉均匀加热到125
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130度，保温8
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10小时后，使工件自然冷却至常温，然后使用数控机床对良品料进行粗加工，加工后的材料标准为外形单边留量0.3mm；
[0026]S3、再回火，将S2中开粗后的工件放入回火炉，对工件进行再回火，工件放入回火炉后，使回火炉均匀加热到125
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130度，保温8
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10小时后，使工件自然冷却至常温；
[0027]S4、初步精加工，使用数控机床对S3中再回火后的工件进行钻孔、光外形、台阶、精加工各基准面、重要尺寸面，基准面留量0.2mm；
[0028]S5、攻牙，去毛刺，使用攻牙机对S3中工件钻孔后的孔径进行攻牙，然后去除攻牙产生的毛刺，去毛刺采用挫、柱状钢刷和砂纸对工件进行去毛刺，柱状钢刷用于牙孔内毛刺的去除，挫和砂纸用于牙孔边缘处毛刺的去除；
[0029]S6、开槽、清槽根，使用数控机床，按照图纸要求，对工件需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.本发明公开了一种半导体运动滑座的精密加工方法，此方法可用于军工、半导体及医疗器械等多领域AL7075材质零件的精密加工。其特征在于，包括如下步骤：(1)、开精料，按图纸要求开料，人工使用工具检测来料的材质、尺寸是否需符合要求，特别留意材料不要有碰伤、压伤、压弯等情况，筛选出良品料；(2)、回火后CNC开粗，将步骤(1)中的良品料放入回火炉，对良品料进行回火，然后使用数控机床对良品料进行粗加工，加工后的材料标准为外形单边留量0.3mm；(3)、再回火，将步骤(2)中开粗后的工件放入回火炉，对工件进行再回火；(4)、初步精加工，使用数控机床对步骤(3)中再回火后的工件进行钻孔、光外形、台阶、精加工各基准面、重要尺寸面，基准面留量0.2mm；(5)、攻牙，去毛刺，使用攻牙机对步骤(3)中工件钻孔后的孔径进行攻牙，然后去除攻牙产生的毛刺；(6)、开槽、清槽根，使用数控机床，按照图纸要求，对工件需要开槽的位置进行开槽，开槽后，进一步对工件进行清槽根；(7)、工件的喷砂和硬质黑色氧化，使用喷砂设备在工件的表面喷砂，喷砂完成后，采用硬质氧化工艺对工件进行硬质黑色氧化；(8)、CNC精铣基础面及反面导轨面，精铣面单边留量0.02mm，侧面留量单边0.05mm；(9)、打表校准夹块，夹紧并校准零件后，使用精磨设备，精磨工件的基准面以及导轨面，精磨后，采用互为基准和三坐标实测的方法来检测工件是否达到所需标注；本零件有四个交叉滚子导轨面，并两两互相正交。此四个导轨面形位公差要求极高，精磨此四面用了互为基准和三坐标实测的方法。(10)、产品的清洗、入库，使用洁净的水对工件进行冲洗，冲洗完成后，用棉布擦拭工件的表面，然后使用气枪吹干工件表面的水渍，然后按照产品图纸检测工件是否符合标准，完全复合后，将工件包装后，入库储存。2.根据权利要求1的一种半导体运动滑座的精密加工方法，其特征在于：步骤(2)中和步骤(3)中，工件放入回火...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫军乐，赵朋涛，
申请(专利权)人：深圳市玉沣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：