一种控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，包括：S100、根据芯片的尺寸在铜基板的表面制作凹槽的形成区域；S200、根据凹槽的预设深度，对凹槽的形成区域进行蚀刻，形成凹槽；S300、在形成的凹槽的一侧点涂粘接剂，并通过刮胶装置将粘接剂平铺在凹槽内，形成粘接剂层。通过在铜基板上形成固定形状和深度的凹槽，来控制粘接剂层的厚度，通过刮胶装置完成对粘接剂的刮涂工作，可以得到厚度稳定的粘接剂层，通过该工艺下加工的粘接剂层的厚度便于控制，且使得粘接剂的厚度具有较好的均匀性和一致性。较好的均匀性和一致性。较好的均匀性和一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体地说，本专利技术涉及一种控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法。

技术介绍

[0002]在集成电路封装行业中通常会使用一种特殊的粘接剂将芯片粘接于铜基板上，部分粘接剂中会添加银粉等导电材料进行改善粘接剂的导电性，该类粘接剂通常被称为导电胶；部分粘接要求芯片与铜基板间呈绝缘状态，通常会在粘接剂中添加金属氧化物或者二氧化硅使其呈现绝缘状态，该类粘接剂通常被称为绝缘胶；在绝缘需求下，需要控制一定厚度的绝缘胶层厚度，以确保芯片铜基板间达到一定的间隔，防止高压击穿；芯片、粘接剂、铜基板三者在工作状态下会等效于一个电容，芯片的厚度会影响寄生电容的容值，从而影响工作状态下电性能的稳定性；导电需求下，粘接会影响芯片底部的电阻、散热从而影响产品的稳定性；所以控制粘接剂的厚度在半导体封装过程中显得至关重要。因此，有必要提出一种控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0004]为至少部分地解决上述问题，本专利技术提供了一种控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，包括：
[0005]S100、根据芯片的尺寸在铜基板的表面制作凹槽的形成区域；
[0006]S200、根据凹槽的预设深度，对凹槽的形成区域进行蚀刻，形成凹槽；
[0007]S300、在形成的凹槽的一侧点涂粘接剂，并通过刮胶装置将粘接剂平铺在凹槽内，形成粘接剂层。
[0008]优选的是，所述S100包括：
[0009]S110、在铜基板的表面涂覆光刻胶，并确定凹槽的形成区域；
[0010]S120、对凹槽的形成区域以外的部分进行曝光；
[0011]S130、将曝光后的铜基板进行显影，得到凹槽的形成区域。
[0012]优选的是，所述S200包括：
[0013]S210、根据凹槽的形成区域和预设深度，确定蚀刻液的喷淋时间，得到蚀刻速度；
[0014]S220、对凹槽的形成区域进行蚀刻，并监测蚀刻液浓度，确定蚀刻液的补加量；
[0015]S230、在确定的喷淋时间内完成蚀刻，形成凹槽。
[0016]优选的是，在所述S300中，点涂粘接剂的体积大于凹槽的容积。
[0017]优选的是，所述刮胶装置包括：刮胶器，所述刮胶器的刮胶端设有感应器，所述感
应器与刮胶装置的控制部通讯连接，在所述刮胶装置进行刮胶时，当所述刮胶器触碰到铜基板后，所述感应器向控制部发送刮胶信号，所述控制部控制所述刮胶器的驱动部开始工作，进行刮胶。
[0018]优选的是，在S220中还包括：依据蚀刻液的预设喷淋压力和预设温度，在蚀刻过程中分别对蚀刻液的喷淋压力和温度进行控制。
[0019]优选的是，所述刮胶器与其驱动部之间设有触碰检测器，当所述刮胶器向下移动，所述感应器触碰到物体时，所述触碰检测器开始工作，对所述感应器触碰到的物体是否为铜基板进行检测；
[0020]若触碰检测器判断所述感应器触碰的物体为铜基板时，则所述触碰检测器将第一检测结果反馈给所述感应器，所述感应器向控制部发送刮胶信号，通过所述控制部控制所述驱动部开始刮胶工作；
[0021]若触碰检测器判断所述感应器触碰的物体为粘接剂时，则所述触碰检测器将第二检测结果反馈给所述感应器，所述感应器向控制部发送调整信号，通过所述控制部控制所述驱动部对刮胶器的位置进行调整。
[0022]优选的是，所述触碰检测器包括：活动块，所述活动块的底部与所述刮胶器固定连接，所述活动块的顶部滑动设于固定框内，所述固定框与所述驱动部固定连接，所述固定框的内侧壁上设有滑槽，所述活动块的顶部设有与所述滑槽对应的滑块，所述滑槽远离所述滑块的一端设有压力传感器，所述压力传感器和所述滑块之间连接有第一弹簧，所述固定框的顶部设有伸缩杆，所述伸缩杆通过所述控制部进行控制，所述活动块的顶部设有与所述伸缩杆相对应的插槽；
[0023]所述触碰检测器的检测步骤如下：
[0024]步骤1、若所述感应器触碰到物体后，则通过所述控制部控制驱动部使所述固定框继续向靠近所述铜基板的一侧移动第一预设距离；
[0025]步骤2、所述固定框完成第一预设距离的移动后，所述压力传感器向所述控制部传输检测压力值；
[0026]步骤3、所述控制部将检测压力值和预设压力值的大小进行比较；
[0027]步骤4、若检测压力值大于等于预设压力值，则判断为所述感应器触碰到的物体为铜基板，则通过所述控制部控制所述伸缩杆的端部移动第二预设距离，使所述伸缩杆的端部与插槽的底面抵接，若检测压力值小于预设压力值，则判断为所述感应器触碰到的物体为粘接剂。
[0028]优选的是，所述S300中，通过点涂装置进行粘接剂的点涂工作，所述点涂装置包括储胶箱，所述储胶箱上设有定位检测器，在所述点涂装置进行点涂粘接剂之前，通过定位检测器对点涂的位置进行确定；
[0029]所述储胶箱内转动设有第一驱动轴，所述第一驱动轴通过第一驱动装置进行驱动，所述第一驱动轴的外侧设有螺旋形叶片，所述螺旋形叶片的底部设有与所述储胶箱的底面平行的第一密封板，所述第一密封板为扇形设置；
[0030]所述储胶箱的底部设有出胶通道，所述出胶通道的下方设有第二密封板，所述第二密封板旋转连接于所述储胶箱的底部；
[0031]所述第一驱动轴的内侧转动设有第二驱动轴，所述第二驱动轴通过第二驱动装置
进行驱动，所述第二驱动轴的底端穿过所述储胶箱的底部，并与所述第二密封板固定连接，所述第二密封板上设有出胶孔，所述出胶孔选择性的与所述出胶通道连通。
[0032]优选的是，所述出胶通道内设有出胶机构，所述出胶机构包括挡板，所述挡板固定设于所述出胶通道的底部，所述挡板上设有通孔，所述出胶通道内设有第一伸缩管，所述第一伸缩管的底端固定连接在所述挡板上，所述第一伸缩管的顶端设有凸块，所述第一伸缩管的内侧设有第二伸缩管，所述第二伸缩管的底端固定连接在所述挡板上，所述第二伸缩管的顶端与所述凸块固定连接，所述第一伸缩管和第二伸缩管的间隔处设有第二弹簧，所述第二弹簧连接于所述凸块和挡板之间，所述凸块的顶面为弧形设置，且所述凸块上设有与所述第二伸缩管连通的进胶孔，所述凸块的顶面高于所述储胶箱的内底面设置。
[0033]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0034]本专利技术所述的控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法通过在铜基板上形成固定形状和深度的凹槽，来控制粘接剂层的厚度，通过刮胶装置完成对粘接剂的刮涂工作，可以得到厚度稳定的粘接剂层，通过该工艺下加工的粘接剂层的厚度便于控制，且使得粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，其特征在于，包括：S100、根据芯片(1)的尺寸在铜基板(2)的表面制作凹槽(3)的形成区域；S200、根据凹槽(3)的预设深度，对凹槽(3)的形成区域进行蚀刻，形成凹槽(3)；S300、在形成的凹槽(3)的一侧点涂粘接剂(4)，并通过刮胶装置(5)将粘接剂(4)平铺在凹槽(3)内，形成粘接剂层(6)。2.根据权利要求1所述的控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，其特征在于，所述S100包括：S110、在铜基板(2)的表面涂覆光刻胶，并确定凹槽(3)的形成区域；S120、对凹槽(3)的形成区域以外的部分进行曝光；S130、将曝光后的铜基板(2)进行显影，得到凹槽(3)的形成区域。3.根据权利要求1所述的控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，其特征在于，所述S200包括：S210、根据凹槽(3)的形成区域和预设深度，确定蚀刻液的喷淋时间，得到蚀刻速度；S220、对凹槽(3)的形成区域进行蚀刻，并监测蚀刻液浓度，确定蚀刻液的补加量；S230、在确定的喷淋时间内完成蚀刻，形成凹槽(3)。4.根据权利要求1所述的控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，其特征在于，在所述S300中，点涂粘接剂(4)的体积大于凹槽(3)的容积。5.根据权利要求1所述的控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，其特征在于，所述刮胶装置(5)包括：刮胶器(510)，所述刮胶器(510)的刮胶端设有感应器，所述感应器与刮胶装置(5)的控制部通讯连接，在所述刮胶装置(5)进行刮胶时，当所述刮胶器(510)触碰到铜基板(2)后，所述感应器向控制部发送刮胶信号，所述控制部控制所述刮胶器(510)的驱动部(520)开始工作，进行刮胶。6.根据权利要求3所述的控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，其特征在于，在S220中还包括：依据蚀刻液的预设喷淋压力和预设温度，在蚀刻过程中分别对蚀刻液的喷淋压力和温度进行控制。7.根据权利要求5所述的控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，其特征在于，所述刮胶器(510)与其驱动部(520)之间设有触碰检测器(7)，当所述刮胶器(510)向下移动，所述感应器触碰到物体时，所述触碰检测器(7)开始工作，对所述感应器触碰到的物体是否为铜基板(2)进行检测；若触碰检测器(7)判断所述感应器触碰的物体为铜基板(2)时，则所述触碰检测器(7)将第一检测结果反馈给所述感应器，所述感应器向控制部发送刮胶信号，通过所述控制部控制所述驱动部(520)开始刮胶工作；若触碰检测器(7)判断所述感应器触碰的物体为粘接剂(4)时，则所述触碰检测器(7)将第二检测结果反馈给所述感应器，所述感应器向控制部发送调整信号，通过所述控制部控制所述驱动部(520)对刮胶器(510)的位置进行调整。8.根据权利要求7所述的控制半导体封装过程中粘接剂稳定性的工艺方法，其特征在于，所述触碰检测器(7)包括：活动块(710)，所述活动块(710)的底部与所述刮胶器(510)固定连接，所述活动块(710)的顶部滑动设于固定框(720)内，所述固定框(720)与所述驱动部(520)固定连接，所述固定框(720)的内侧壁上设有滑槽(721)，所述活动块(710)的顶部设
有与所述滑槽(721)对应的滑块(711)，所述滑槽(721)远离所述滑块(711)的一端设有压力传感器(730)，所述压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：程浪，陈勇，汪婷，张怡，蔡择贤，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：