一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法技术

一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述纤维布料、透明保护膜及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％；该检测膜通过与激光检测仪的结合来进行使用，可以精准的检测到芯片是否合格；可以避免组装好之后才发现芯片有问题，减少了使用成本及人力物力，也避免了造成更多的经济损失。失。失。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体是一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法。

技术介绍

[0002]一直以来芯片在生产出来后无法很好的检测是否合格，组装好后测试才发现有问题，则会造成重大损失和浪费；增加了使用成本及后续的不确定性；若芯片在检测合格后再组装，在使用上就不会造成后续的组装因芯片不合格浪费更多材料及造成更多的经济损失；正因为这样，很多芯片厂家生产出来的芯片，因无法确认不良率的多少，所以不敢对外销售。
[0003]基于此，本专利技术提供了一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述纤维布料、透明保护膜及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％。
[0006]作为本专利技术的进一步优选方案，所述金属材料包括铝、铜、银、金；所述金属粉末包括铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末、镍粉末。
[0007]作为本专利技术的进一步优选方案，所述铝的用量占原料总质量的13％～17％；所述铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末及镍粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。
[0008]作为本专利技术的进一步优选方案，所述银的用量占原料总质量的13％～17％；所述银粉末、铜粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。
[0009]作为本专利技术的进一步优选方案，所述金、银按1:1混合，且混合的用量后占原料总质量的13％～17％；所述金粉末、银粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。
[0010]本专利技术还涉及，一种芯片检测膜的制作方法，使用该方法完成上述的一种芯片检测膜的制作，包括如下步骤：S1、纤维布料镀金属材料：在纤维布料的表面镀上金属材料；S2、制作导电层：在环氧树脂胶黏剂中加入金属粉末，再将环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合均匀；
S3、研磨混合物：将步骤S2中的环氧树脂胶黏剂与金属粉末的混合物倒入研磨机中进行研磨；S4、制作芯片检测面：将步骤S3中研磨好的混合物加入至步骤S1中镀好金属材料的纤维布料上，然后进行刮平，形成检测面；S5、高温烤干：将步骤S4中刮平好的纤维布料进行高温烤干，使检测面固定；S6、贴上透明保护膜：在纤维布料的检测面上贴上透明保护膜；S7、压转机贴合保护膜：通过压转机进行压转透明保护膜，使透明保护膜贴紧于检测面上。
[0011]本专利技术还涉及，一种芯片检测方法，使用上述的一种芯片检测膜进行检测，包括如下步骤：A1、撕开保护膜：将检测膜的透明保护膜撕开，漏出检测面；A2、放置芯片、检测膜：将需要检测的芯片贴至检测膜的检测面上，然后再将检测膜放置至激光检测仪的平台上；A3、接通电源：将激光检测仪的地线与检测面相接触，使检测面通电；A4、通过激光照射芯片：在检测面与激光检测仪通电之后，通过激光检测仪来照射检测膜上的芯片；A5、判断芯片是否合格：根据激光检测仪照射后的反馈来判断芯片是否合格。
[0012]与现有技术相比，本专利技术提供了一种芯片检测膜及其制作方法、检测方法，具备以下有益效果：该检测膜通过与激光检测仪的结合来进行使用，可以精准的检测到芯片是否合格；可以避免组装好之后才发现芯片有问题，减少了使用成本及人力物力，也避免了造成更多的经济损失。
附图说明
[0013]图1为本专利技术整体流程图；图2为本专利技术检测膜示意图；其中：1、检测膜，2、透明保护膜。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0015]参照图1
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2，本专利技术提供一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜2、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述金属材料镀于纤维布料表面；所述环氧树脂胶黏剂用于与金属粉末混合，刮喷至镀好金属材料的纤维布料表面，形成检测面；所述透明保护膜2用于贴至检测面上；所述纤维布料、透明保护膜2及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜2占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％。
[0016]所述纤维布料镀金属材料、金属粉末与环氧树脂胶黏剂混合刮至镀好金属材料的纤维布料表面，目的是使纤维布料具有导电性以及具有粘性。
[0017]作为本专利技术的进一步优选方案，所述金属材料包括铝、铜、银、金或其中两种混合使用；所述金属粉末包括铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末、镍粉末或其中两种混合使用；制作检测膜1时，具体根据所要检测的芯片大小来选择具体的金属材料以及金属粉末；所述芯片的大小具体分为三种：芯片小于或等于7nm、芯片大于7nm小于14nm、芯片大于或等于14nm。
[0018]作为本专利技术的进一步优选方案，当所检测的芯片大小大于或等于14nm时，制作检测膜1所选用的金属材料为铝，所选用的金属粉末为铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末及镍粉末；所述铝的用量占原料总质量的13％～17％；所述铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末及镍粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。
[0019]作为本专利技术的进一步优选方案，当所检测的芯片大小大于7nm小于14nm时，制作检测膜1所选用的金属材料为银或者“银+铜”，铜的占比较少，所选用的金属粉末为银粉末、铜粉末；所述银的用量占原料总质量的13％～17％；当镀的金属为“银+铜”时，银的用量则适应性减少，“银+铜”的用量还是占原料总质量的13％～17％；所述银粉末、铜粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。
[0020]作为本专利技术的进一步优选方案，当所检测的芯片大小小于或等于7nm时，制作检测膜1所选用的金属材料为金、银，所选用的金属粉末为金粉末、银粉末；所述金、银按1:1混合，且混合的用量后占原料总质量的13％～17％；所述金粉末、银粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。
[0021]或者，当所检测的芯片大小小于或等于7nm时，所选用的金属材料可以只单单选金，所选用的金属粉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述纤维布料、透明保护膜及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测膜，其特征在于，所述金属材料包括铝、铜、银、金；所述金属粉末包括铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末、镍粉末。3.根据权利要求2所述的一种芯片检测膜，其特征在于，所述铝的用量占原料总质量的13％～17％；所述铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末及镍粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。4.根据权利要求2所述的一种芯片检测膜，其特征在于，所述银的用量占原料总质量的13％～17％；所述银粉末、铜粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。5.根据权利要求2所述的一种芯片检测膜，其特征在于，所述金、银按1:1混合，且混合的用量后占原料总质量的13％～17％；所述金粉末、银粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％。6.一种芯片检测膜的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志敏，林宏晖，谢凌晖，李晓婷，
申请(专利权)人：深圳市塬煌电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：