一种固晶点胶头、固晶方法及LED器件技术

本发明专利技术实施例提供一种固晶点胶头、固晶方法及LED器件，通过将固晶点胶头中针头的自由端横截面在两个相互垂直的方向上的尺寸设置得不同，使得针头横截面的长宽比大于1，令针头可以点出长条状的固晶材料，以更好地适应具有一定长宽比的支架焊盘与芯片电极，在降低固晶材料空洞率的同时也避免固晶材料溢出芯片电极和焊盘边界的问题，提升固晶良率。提升固晶良率。提升固晶良率。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶点胶头、固晶方法及LED器件


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种固晶点胶头、固晶方法及LED器件。

技术介绍

[0002]在LED芯片固晶时，通常是由用于固晶的点胶头蘸取锡膏，点在支架的焊盘上，在将LED芯片固晶到支架上经过回流焊之后使得LED芯片与支架完成固定连接与电连接。不过目前点胶头的针头横截面基本为圆形，点出的锡膏也呈圆形，而为了减少回流焊以后的锡膏空洞(即芯片电极与焊盘间的某些区域没有锡膏，二者相对悬空的情况)，点胶头横截面的直径会被设置得尽可能地大，这就会导致当支架的焊盘为长条形时，锡膏容易沿着其短边的方向向外溢出，而与此同时在焊盘长边的方向上锡膏却存在较多的空洞不良，影响固晶良率。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供的固晶点胶头、固晶方法及LED器件，主要解决的技术问题是目前固晶用的点胶头的横截面为圆形，当焊盘为细长条状时容易出现锡膏在一个方向溢出焊盘之外，但在另一个方向上却存在锡膏空洞的问题，导致固晶良率不高的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种固晶点胶头，用于在LED芯片固晶过程中设置固晶材料，固晶点胶头包括：点胶头本体与针头，针头包括固定端和与固定端相对的自由端，固定端与点胶头本体一端固定连接，自由端的横截面在第一方向上的最大尺寸与其在第二方向上的最大尺寸的比值大于1，第一方向与第二方向相互垂直。
[0005]可选地，第一方向为横截面的长度方向，第二方向为横截面的宽度方向，针头的自由端横截面的长宽比大于等于1.2。
[0006]可选地，针头的自由端横截面为矩形或椭圆形。
[0007]可选地，固晶点胶头中包括至少两个针头。
[0008]可选地，针头的自由端横截面在第一方向和第二方向中至少一个的尺寸比LED芯片的芯片电极在相同方向的尺寸小55～85um。
[0009]可选地，从固定端至自由端，针头的粗细均匀连续地变化；或，从固定端至自由端，针头阶梯式地变细。
[0010]可选地，针头阶梯式地变细，针头分为两级阶梯，分别为位于固定端所在一侧的粗端阶梯、位于自由端所在一侧的细端阶梯。
[0011]可选地，粗端阶梯的横截面在第一方向和第二方向中至少一个的尺寸比LED芯片的芯片电极在相同方向的尺寸小55～85um。
[0012]可选地，细端阶梯的高度为40～60um。
[0013]可选地，细端阶梯在第一方向和第二方向中至少一个的尺寸为粗端阶梯在相同方向的尺寸的一半。
[0014]本专利技术实施例还提供一种LED器件，LED器件包括支架、LED芯片以及键合材料，支
架包括与LED芯片的电极对应的焊盘，键合材料设置于支架的焊盘与LED芯片的芯片电极之间，键合材料采用上述任一项的固晶点胶头设置。
[0015]本专利技术实施例还提供一种固晶方法，包括：
[0016]在待固晶的LED芯片的芯片电极上设置键合材料，并采用上述任一项的固晶点胶头设置辅助键合材料；
[0017]将LED芯片的芯片电极与支架上的焊盘对齐，且芯片电极朝向焊盘；
[0018]利用辅助键合材料与键合材料将芯片电极与焊盘焊接在一起。
[0019]可选地，键合材料包括焊料，在待固晶的LED芯片的芯片电极上设置键合材料包括：
[0020]采用钢网印刷方式和蒸镀方式中的任意一种在LED芯片的芯片电极上设置焊料。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]本专利技术实施例提供的固晶点胶头、固晶方法及LED器件，通过将固晶点胶头中针头的自由端横截面在两个相互垂直的方向上的尺寸设置得不同，使得针头横截面的长宽比大于1，令针头可以点出长条状的固晶材料，以更好地适应具有一定长宽比的支架焊盘与芯片电极，在降低固晶材料空洞率的同时也避免固晶材料溢出芯片电极和焊盘边界的问题，提升固晶良率。
[0023]本专利技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本专利技术说明书中的记载变的显而易见。
附图说明
[0024]图1a为本专利技术实施例一中示出的相关技术中焊盘与锡膏的一种示意图；
[0025]图1b为本专利技术实施例一中示出的相关技术中焊盘与锡膏的另一种示意图；
[0026]图1c为本专利技术实施例一中示出的相关技术中焊盘与锡膏的又一种示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例一中提供的第一种固晶点胶头主视角度的示意图；
[0028]图3为图2中固晶点胶头仰视角度的示意图；
[0029]图4a为本专利技术实施例一中提供的第二种固晶点胶头仰视角度的示意图；
[0030]图4b为本专利技术实施例一中提供的第三种固晶点胶头仰视角度的示意图；
[0031]图4c为本专利技术实施例一中提供的第四种固晶点胶头仰视角度的示意图；
[0032]图5为采用本专利技术实施例一中提供的固晶点胶头在焊盘上设置的固晶材料的一种示意图；
[0033]图6a为本专利技术实施例一中提供的第五种固晶点胶头主视角度的示意图；
[0034]图6b为图6a固晶点胶头中针头仰视角度的一种示意图；
[0035]图7a为本专利技术实施例一中提供的第六种固晶点胶头主视角度的示意图；
[0036]图7b为图7a固晶点胶头中针头仰视角度的一种示意图；
[0037]图8a为本专利技术实施例一中提供的第七种固晶点胶头主视角度的示意图；
[0038]图8b为图8a固晶点胶头仰视角度的一种示意图；
[0039]图9a为本专利技术实施例一中提供的第八种固晶点胶头主视角度的示意图；
[0040]图9b为图9a固晶点胶头仰视角度的一种示意图；
[0041]图10为本专利技术实施例一中提供的LED器件的一种结构示意图；
[0042]图11为本专利技术实施例二中提供的固晶方法的一种流程图。
[0043]10
‑
支架；11
‑
焊盘；12
‑
锡膏；20
‑
固晶点胶头；21
‑
点胶头本体；22
‑
针头；221
‑
固定端；222
‑
自由端；50
‑
支架；501
‑
底壁；502
‑
杯壁；51
‑
焊盘；52
‑
固晶材料；60
‑
固晶点胶头；62
‑
针头；70
‑
固晶点胶头；72
‑
针头；721
‑
粗端阶梯；722
‑
细端阶梯；80
‑
固晶点胶头；82
‑
针头；821
‑
固定端；822
‑
自由端；90
‑
固晶点胶头；10
‑
LED器件；101
‑
支架；1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固晶点胶头，其特征在于，用于在LED芯片固晶过程中设置固晶材料，所述固晶点胶头包括：点胶头本体与针头，所述针头包括固定端和与所述固定端相对的自由端，所述固定端与所述点胶头本体一端固定连接，所述自由端的横截面在第一方向上的最大尺寸与其在第二方向上的最大尺寸的比值大于1，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。2.如权利要求1所述的固晶点胶头，其特征在于，所述第一方向为所述横截面的长度方向，所述第二方向为所述横截面的宽度方向，所述自由端横截面的长宽比大于等于1.2。3.如权利要求1所述的固晶点胶头，其特征在于，所述自由端的横截面为矩形或椭圆形。4.如权利要求1所述的固晶点胶头，其特征在于，所述固晶点胶头中包括至少两个所述针头。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的固晶点胶头，其特征在于，从所述固定端至所述自由端，所述针头的粗细均匀连续地变细；或，从所述固定端至所述自由端，所述针头阶梯式地变细。6.如权利要求5所述的固晶点胶头，其特征在于，所述针头阶梯式地变细，所述针头分为两级阶梯，分别为位于所述固定端所在一侧的粗端阶梯、位于所述自由端所在一侧的细端阶梯。7.如权利要求6所述的固晶点胶头，其特征在于，所述细端阶梯的高度为40～60um。8.如权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永恒，袁诚，陈伟，肖平，陈潮平，郝玉凤，刘丽，黄业柱，黄庆进，丘海堂，
申请(专利权)人：芜湖聚飞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：