天线模块制造技术

一种天线模块，包括：一绝缘基板、一贴附于绝缘基板上的天线图形层及一设有内芯和金属编织层的馈线，其特征是：天线图形层设有一天线部、一接地部、一设置于天线部的馈入端与一设置于接地部的接地端，馈线一端分别设有连接内芯的一第一片状导体和连接金属编织层的一第二片状导体，第一片状导体与第二片状导体分别贴附于该天线图形层的馈入端与接地端上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

天线模块鹂駄舰本技术涉及一种天线模块，尤其涉及一种应用于移动通讯产品上的 天线模块。
技术介绍
现在为一个信息科技化、电子产业蓬勃发展的时代，随着多种计算机所 衍生的移动通讯技术及网络技术的进步，使得许多产品的体积小、功能齐全 且价格日益低廉，而受到越来越多人的喜爱，尤其是与我们生活息息相关的 移动通讯产品，而移动通讯产品的广泛应用，更加縮短了人与人之间在时间 上与空间上的距离。随着不断推陈出新的通讯产品，人们对于通讯产品的功能要求也越来越 高，未来的通讯产品是否具有更方便、更有效率及更多的之功能及服务，已 经成为评价该通讯产品的重要指标。随着通讯产品朝短小轻薄、容易携带的 市场需求发展，越来越多的通讯产品逐渐以内藏式天线取代传统的外露式天 线，进而縮减通讯产品的体积。台湾专利申请第091112828号揭示了一种现有的天线，该天线具有一矩 形支座，于矩形支座顶面设有一平面辐射导体，并于矩形支座底面设有多个 锁块，于平面辐射导体一侧向下弯折延伸一馈入端子与一接地端子。当天线 组装于电子产品内时，矩形支座经由锁块扣合于印刷电路板上面，并使馈入 端子与接地端子抵顶印刷电路板上面的导电片。但是，该天线须设置于矩形支座上，并经由矩形支座扣合于印刷电路板 上使得天线电性连接印刷电路板的导电片。所以，在设计通讯产品时需考虑 矩形支座的体积，使得通讯产品无法符合短小轻薄、容易携带的巿场需求。台湾专利申请第092126628号揭示了另一种现有的天线，该天线设置于 电子装置上，包括接地板、第一辐射部、第二辐射部、连接部、馈入端与同 轴馈线，其中第一辐射部和第二辐射部均从连接部一端沿不同路径弯折成未封闭的长方环形，而连接部的另一端与接地板相连，用以将辐射部与接地板短路，馈入端则设置在连接部的弯折处。另外，接地板弯折成z形，并于接地板一端设有安装孔，使得天线可安装于电子装置中。同轴馈线的内芯和 金属编织层分别与馈入端和接地板电性连接。但是，该天线的接地板弯折成z形，且第一辐射部和第二辐射部弯折成长方环形，所以该天线安装于电子装置中时仍然需要一定的预留空间，因 此在设计产品时仍需考虑天线的体积而无法符合短小轻薄、容易携带的市场 需求。于是，如何设计一种具有体积小的天线成为通讯产品与天线制造厂商 目前的研究课题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种体积小的天线模块。为实现上述目的，本技术所提供一种天线模块，其包括一绝缘基板、天线图形层与馈线，天线图形层贴附于绝缘基板上，并设有天线部、接地部、馈入端与接地端，且馈入端与接地端分别设置于天线部与接地部中，馈线设有内芯、金属编织层、第一片状导体与第二片状导体，第一片状导体与第二片状导体设置于馈线一端并分别电性连接内芯与金属编织层，馈线的第一片 状导体与第二片状导体分别贴附于天线图形层的馈入端与接地端。为实现上述目的，本技术所提供另一种天线模块，其设置于具有外 壳体及一相对于外壳体的内壳体的电子装置中，该天线模块包括一贴附于外 壳体内侧的天线图形层与一设有内芯和金属编织层的馈线。天线图形层设有 一天线部、 一接地部、 一设置于天线部的馈入端与一设置于接地部的接地端， 馈线一端分别设有连接内芯的一第一片状导体和连接金属编织层的一第二 片状导体，第一片状导体与第二片状导体分别贴附于该天线图形层的馈入端 与接地端上。因此，天线模块的天线图形层贴附于绝缘基板上或贴附于电子装置的外 壳体的内侧，且馈线的第一片状导体与第二片状导体也贴附于天线图形层 上，进而形成层状叠合，从而使得本技术天线模块具有较小的体积。附图说明在说明书附图中图1为本技术天线模块的结构示意图。图2为本技术天线模块的绝缘基板的结构示意图。图3为本技术天线模块的天线图形层的结构示意图。图4为本技术天线模块的同轴馈线的结构示意图。图5为本技术天线模块设置于电子装置上的结构示意图。图中各组件的附图标记说明如下天线模块100绝缘基板1馈入凹槽10接地凹槽11天线图形层2天线部20接地部21馈入端22接地端23同轴馈线3内芯30金属编织层31第一片状导体32第二片状导体33电子装置200夕卜壳体201盖体202固定柱20具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以 下特例举实施例并配合附图详予说明。请参阅图l，本技术的天线模块100具有绝缘基板1、天线图形层 2及同轴馈线3。请参阅图2，绝缘基板1上开设有馈入凹槽10和接地凹槽 11。在本技术中，绝缘基板l由绝缘材质射出成形，例如由丙烯青丁二 烯苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene;ABS)或聚碳酸酯(Polycarbonate; PC)等绝缘材质射出成形。请参阅图3，天线图形层2贴附于绝缘基板1上，其具有天线部20、接 地部21、馈入端22与接地端23，馈入端22与接地端23分别设置于天线部 20、接地部21上。天线图形层2的馈入端22与接地端23重叠于绝缘基板 1的馈入凹槽10和接地凹槽11上。本技术中，天线图形层2可以电镀、 溅镀、水渡、印刷或喷漆等方式形成的贴附于绝缘基板1上的金属薄膜，且 天线部20可依照所需形状及辐射特性形成于绝缘基板1上。另外，天线图形层2上还可设置抗氧化层或抗锈层，以防止天线图形层2氧化或锈蚀。在具体实施时，抗氧化层或抗锈层可用镍、金或银等材质， 经由电镀、溅镀、水渡、印刷或喷漆等方式形成于天线图形层2上。请参阅图4，同轴馈线3具有内芯30和金属编织层31，于同轴馈线3 一端分别设有电性连接内芯30的第一片状导体32和电性连接金属编织层 31的第二片状导体33。本实施例中，第一片状导体32与第二片状导体33 为铜片或镍片等导电片材。请参阅图1，同轴馈线3的第一片状导体32与 第二片状导体33分别经由导电胶贴附于天线图形层2的馈入端22与接地端 23，并设置于绝缘基板1的馈入凹槽IO和接地凹槽11内。请参阅图5，当本技术的天线模块100设置于电子装置200时，可 将电子装置200的外壳体201取代绝缘基板1，使天线图形层2贴附于外壳 体201内侧，同轴馈线3 —端的第一片状导体32与第二片状导体33分别贴 附于天线图形层2的馈入端22与接地端23上，而同轴馈线3另一端则连接 电子装置200的无线通讯模块(图中未示)。另外，与外壳体201对接的盖体 202之相对于天线图形层2的馈入端22与接地端23处凸设有固定柱203。当 外壳体201与盖体202组合后，使得固定柱203抵顶同轴馈线3的第一片状 导体32与第二片状导体33，使得第一片状导体32与第二片状导体33稳固 的贴附于天线图形层2上并固定于馈入凹槽10和接地凹槽11内。由以上说明可知，本技术的天线模块100的天线图形层2为一金属 薄膜并贴附于绝缘基板1上，而同轴馈线3的第一片状导体32与第二片状导 体33贴附于天线图形层2上，因此形成层状叠合，进而减少天线模块100 的体积。另外，经由固定柱203抵顶同轴馈线3的第一片状导体32与第二片 状导体33，使得第一片状导体32与第二片状导体33能稳固的贴附于天线图 形层2上。权利要求1.一种天线模块，包括一绝缘基板、一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线模块，包括：一绝缘基板、一贴附于绝缘基板上的天线图形层及一设有内芯和金属编织层的馈线，其特征是：天线图形层设有一天线部、一接地部、一设置于天线部的馈入端与一设置于接地部的接地端，馈线一端分别设有连接内芯的一第一片状导体和连接金属编织层的一第二片状导体，第一片状导体与第二片状导体分别贴附于该天线图形层的馈入端与接地端上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永仁，胡士豪，施凯，吴裕源，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44