片式天线制造技术

一种片式天线，包括叠合成一体的介质层，位于所述介质层顶面的天线发射元件层以及位于所述介质层底面的焊接层，所述天线发射元件层上的导电体划分为与天线辐射管脚短路的辐射段和与天线接地管脚短路的接地段，而所述辐射段为一螺旋结构，所述接地段为一螺旋结构，辐射段的与接地段短路连接处通过一金属化过孔／侧壁金属化半圆连接焊接层的天线辐射管脚，接地段的与辐射段短路连接处通过一金属化过孔／侧壁金属化半圆连接焊接层的天线接地管脚。本片式天线结构，可正常工作于其近距离处有金属的应用。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线，特别涉及片式天线的结构。
技术介绍
片式天线已经成为个人通信系统等无线应用系统的基本元件，广泛应用于各种通讯装置。关于叠层天线及其制作方法有多种多样，但都包括介质层、位于所述介质层顶面的天线发射元件层和位于所述介质层底面的接地导体层，如中国专利ZL 00109333.9公开了一种薄膜集成天线及其制作方法，通过在基板上生成金属薄膜和铁电体薄膜的交替制成天线；中国专利申请01103747.4公开了一种片式天线的结构，是在电介质材料的基底内部至少一个层面上构造曲折金属导体；中国专利申请2004100702.0公开了一种贴片天线的结构，在电介质的顶面形成金属层的发射元件，电介质的底面形成金属层的接地导体。现有的片式天线，如应用于蓝牙系统的天线，往往需要处于近距离金属外壳封闭的应用环境，而现有结构天线却对这种应用环境非常敏感，甚至于极度恶化致无法正常工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提出一种改进的片式天线结构，以减低对近距离金属化外壳的敏感度，保证天线在其近距离处有金属的情况下仍可正常工作。本技术解决上述技术问题采用的技术方案是设计制造一种片式天线，包括叠合成一体的介质层，位于所述介质层顶面的天线发射元件层以及位于所述介质层底面的焊接层，所述天线发射元件层上的导电体划分为与天线辐射管脚短路的辐射段和与天线接地管脚短路的接地段，而所述辐射段为一螺旋结构，所述接地段为一螺旋结构，辐射段的与接地段短路连接处通过一金属化过孔/侧壁金属化半圆连接焊接层的天线辐射管脚，接地段的与辐射段短路连接处通过一金属化过孔/侧壁金属化半圆连接焊接层的天线接地管脚。所述金属化过孔/侧壁金属化半圆位于天线发射元件层的左下边处，连接焊接层的天线辐射管脚的金属化过孔/侧壁金属化半圆在左，连接焊接层的天线接地管脚的金属化过孔/侧壁金属化半圆在右。所述接地段包括一逆时针向内螺旋段。所述辐射段半包围接地段，并且包括一与接地段的螺旋段并列分布的、位于右侧的顺时针向内螺旋段。所述辐射段和/或接地段为折线螺旋结构或环线螺旋结构。在本技术的片式天线的一个实施例中所述天线发射元件层上的导电体，包括分别位于左、右两部的U形分布，其中左部的U形的左边高出右边，右部的U形的右边高出左边，左部的U形的左边与右部的U形的右边相连，左部的U形的底边上设有两连接到焊接层的金属化过孔/侧壁金属化半圆，靠左的金属化过孔/侧壁金属化半圆连接到焊接层的天线辐射管脚，靠右的金属化过孔/侧壁金属化半圆连接到焊接层的天线接地管脚，靠左的金属化过孔/侧壁金属化半圆延伸出的导电体构成辐射段，靠右的金属化过孔/侧壁金属化半圆延伸出的导电体构成接地段。在本技术的片式天线的另一个实施例中所述接地段的顶端进一步向左、向下弯折延伸；所述辐射段的顶端可以进一步向右、向下弯折延伸。本技术的片式天线结构，天线的辐射段整体呈顺时针的内螺旋结构，天线的接地段整体呈逆时针的内螺旋结构，充分利用天线发射元件层的有限面积，以尽量延伸辐射段和接地段的导体长度，满足天线的设计需要；并且这种螺旋结构，可以有效减低对近距离金属化外壳的敏感度。同现有技术相比，本技术的片式天线结构，可正常工作于其近距离处有金属的应用中。附图说明图1为本技术的片式天线实施例的天线发射元件层结构示意图，其中，图1A为一个实施例的天线发射元件层结构示意，图1B为另一个实施例的天线发射元件层结构示意；图2为本技术实施例的天线焊接层结构示意图，其中，图2A为天线焊接层左上部分结构示意，图2B为天线焊接层右上部分结构示意，图2C为天线焊接层左下部分结构示意，图2D为天线焊接层右下部分结构示意；图3为本技术实施例的天线焊接层与介质层配合结构示意图；图4为本技术实施例的天线发射元件层与介质层配合结构示意图，其中，图4A为图1A的天线发射元件层与介质层配合，图4B为图1B的天线发射元件层与介质层配合。具体实施方式以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。如图1至4所示，本技术的片式天线，包括叠合成一体的介质层，位于所述介质层顶面的天线发射元件层以及位于所述介质层底面的焊接层，所述天线发射元件层上的导电体，如图1所示，包括分别位于左、右两部的U形分布，其中左部的U形的左边高出右边，右部的U形的右边高出左边，左部的U形的左边与右部的U形的右边相连，左部的U形的底边上设有两连接到焊接层的过孔11、21，靠左的过孔21连接到焊接层的天线辐射管脚32，靠右的过孔11连接到焊接层的天线接地管脚31，靠左的过孔21向左延伸的导电体构成天线的辐射段20，靠右的过孔11向右延伸的导电体构成天线的接地段10。其中，图1A为一个实施例，图1B为另一个实施例，相对图1A的结构，所述接地段的顶端进一步向左、向下弯折延伸；所述辐射段的顶端可以进一步向右、向下弯折延伸。相应地，图4A为图1A的天线发射元件层与介质层配合，图4B为图1B的天线发射元件层与介质层配合。在天线的焊接层，如图2所示，其中，图2A为左上部分结构示意，图2B为右上部分结构示意，图2C为左下部分结构示意，图2D为右下部分结构示意，除设有天线辐射管脚32和天线接地管脚31外，还设有起物理固定作用的、位于天线四个角上的管脚33，34，35和36，而其它部分并不同现有天线通常的那样的为铜材的接地面。这种结构，可以节省铜材料的消耗。本技术的片式天线，采用多点焊接，以保证焊接可靠性。发射元件面与焊接面之间用过孔形式连接，以保证电性能的可靠性。当然，也包括简单变换及推演的其它形式，如侧壁半圆金属化连接等。本技术的片式天线，除了图示的结构，也包括天线的辐射段20，天线的接地段10的简单变换及推演，如折线螺旋、环线螺旋等。采用本结构的片式天线的一个具体实施例是，由青石集成微系统(深圳)提供的CPCA64-2R450G型蓝牙系统天线，其上天线发射元件层结构如图1B所示，封装尺寸为6.9*4.4*1.0mm，在移动电话上的实测技术参数有带宽45MHz，峰值增益-6dBi，带宽内电压驻波比＜2.0，匹配阻抗50Ω，应用环境温度-40-85℃，最大承受功率3.0W。该款天线，实测用于金属壳体的移动电话中，效果良好，而现有技术的蓝牙片式天线，在金属壳体的移动电话中，无法应用。以上所述之各实施例意在具体说明本技术之设计思路把内置片式天线的发射元件层上的导电体作成辐射段与接地段的双螺旋结构。本技术之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式，凡基于本技术之设计思路，进行简单推演与替换，得到的具体的片式天线，都属于本技术的实施。权利要求1.一种片式天线，其特征在于包括叠合成一体的介质层，位于所述介质层顶面的天线发射元件层以及位于所述介质层底面的焊接层，所述天线发射元件层上的导电体划分为与天线辐射管脚短路的辐射段和与天线接地管脚短路的接地段，所述辐射段为螺旋结构，所述接地段为螺旋结构，辐射段的与接地段短路连接处通过金属化过孔/侧壁金属化半圆连接焊接层的天线辐射管脚，接地段的与辐射段短路连接处通过金属化过孔/侧壁金属化半圆连接焊接层的天线接地管脚。2.如权利要求1所述的片式天线，其特征在于所述金属化过孔/侧壁金属化半圆位于天线发射元件层的左下边处，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式天线，其特征在于：　　　　包括叠合成一体的介质层，位于所述介质层顶面的天线发射元件层以及位于所述介质层底面的焊接层，所述天线发射元件层上的导电体划分为与天线辐射管脚短路的辐射段和与天线接地管脚短路的接地段，所述辐射段为螺旋结构，所述接地段为螺旋结构，辐射段的与接地段短路连接处通过金属化过孔／侧壁金属化半圆连接焊接层的天线辐射管脚，接地段的与辐射段短路连接处通过金属化过孔／侧壁金属化半圆连接焊接层的天线接地管脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，吴克利，张远，张慧景，
申请(专利权)人：黄勇，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]