一种用于三层复合银触点的模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于三层复合银触点的模具，其特征在于：包括模具本体，所述模具本体轴向中心位置设有模腔，所述模腔内设有与模腔同心的环形凹槽，本实用新型专利技术提供了一种用于三层复合银触头的模具，具有能满足市场需求，生产出三层复合银触点，实现电子电器双向断开和闭合。和闭合。和闭合。

【技术实现步骤摘要】
一种用于三层复合银触点的模具


[0001]本技术涉及模具
，特别涉及一种用于三层复合银触点的模具。

技术介绍

[0002]银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点，由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中，容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚，或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多)，于是，便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。
[0003]现有的银触点主要包括有全银触点和复合银触点等，全银触点的价格比较贵，性价比不高，所以目前市场上复合式银触点比较，市场上的复合式银触点只有两种材料合在一起，主要由一面带镀有银层的接触面和铜组成，安装过程中将铜铆进导电接触板的安装孔内，其镀有银层的接触面用于与另一触头导电接触，这样只实现单向的断开和闭合，不能实现双向断开和闭合，随着社会的发展，很多电子电器需要双向断开和闭合，而市场没有能生产出双向断开和闭合的银触点的模具。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种用于三层复合银触头的模具，具有能满足市场需求，生产出三层复合银触点，实现电子电器双向断开和闭合。
[0005]实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于三层复合银触点的模具，其特征在于：包括模具本体，所述模具本体轴向中心位置设有两端开口的模腔，所述模腔内设有与模腔同心的环形凹槽。
[0006]采用上述技术方案，使用时，根据不同直径的银触点选择相对应的模具，模腔的直径略大于银触点的直径，在加工过程保证了三层材料的同心度，另一方面保证了三层材料的变形一致性。
[0007]进一步设置为：所述模具本体上设有卸料通孔，所述卸料通孔穿过环形凹槽。
[0008]采用上述技术方案，卸料通孔的设置便于清理环形凹槽内的废料，这样设置结构简单，设计合理。
[0009]进一步设置为：所述卸料通孔一开口端设有导料斜面。
[0010]采用上述技术方案，这样设置便于导出卸料通孔内的废料。
[0011]进一步设置为：所述模具本体设置为圆柱形。
[0012]采用上述技术方案，便于生产和安装。
[0013]下面结合附图对本技术作进一步描述。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0016]如图1
‑
2所示的一种用于三层复合银触点的模具，包括模具本体1，模具本体1轴向中心位置设有两端开口的模腔11，模腔11内设有与模腔同心的环形凹槽12，模具本体1上设有卸料通孔13，卸料通孔13穿过环形凹槽12，卸料通孔13一开口端设有导料斜面14，模具本体1设置为圆柱形。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于三层复合银触点的模具，其特征在于：包括模具本体，所述模具本体轴向中心位置设有两端开口的模腔，所述模腔内设有与模腔同心的环形凹槽。2.根据权利要求1所述的一种用于三层复合银触点的模具，其特征在于：所述模具本体上设有卸料通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩梅涛，
申请(专利权)人：温州亚美合金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：