表面安装型天线和包括它的通信装置制造方法及图纸

在表面安装型天线１的电介质基板２的上表面２ｃ上形成第１辐射电极５和第２辐射电极６，在没有形成辐射电极５和６的侧面２ｂ上形成整流电路７。这使得所要的整流电路７适合于表面安装型天线１，并适用于表面安装型天线１的调整。此外，因为在电介质基板２的侧面２ｂ上形成整流电路７，所以能减小整流电路７对于上表面２ｃ上的第１辐射电极５和第２辐射电极６的影响。因此，能得到高增益并能增加表面安装型天线的带宽。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
表面安装型天线和包括它的通信装置
本专利技术涉及在例如蜂窝电话那样的通信装置中包括的表面安装型天线以及包含这种天线的通信装置。
技术介绍
图13表示以往的表面安装型天线的例子的说明图。图13所示的表面安装型天线是安装在装入例如蜂窝电话那样的通信装置中的电路板的天线，包括例如由陶瓷或者树脂电介质材料组成的大致长方体形状的电介质基板2。在电介质基板2的几乎整个基板表面2a上形成接地电极3，并在基板表面2a的没有形成接地电极3的区域上形成供电电极4，使供电电极4与接地电极3具有预先确定的距离。用从电介质基板2的基板表面2a扩展到端面2b的方法形成这种供电电极4。此外，从电介质基板2的上表面2c到端面2d形成第1辐射电极5和第2辐射电极6，使它们之间具有凹槽S，并将它们都连接到接地电极3。将图13所示的表面安装型天线1安装到通信装置的电路板上，使电介质基板2的基板表面2a朝向电路板。在电路板上形成整流电路7和供电电路8，并将表面安装型天线1安装在如前所述由导体通过整流电路7将供电电极4连接到供电电路8的电路板上。在将表面安装型天线1安装在电路板的场合，一当通过整流电路7将电源从供电电路8提供给供电电极4，就由电容耦合将电源从供电电极4传送到第1辐射电极5和第2辐射电极6，并使第1辐射电极5和第2辐射电极6基于这种电源进行谐振，以便对无线电波进行发送和接收。使第1辐射电极5的谐振频率(中心频率)和第2辐射电极6谐振频率(中心频率)相互偏移，以便由第1辐射电极5发送和接收的无线电波的频带与由第2辐射电极6传送和接收的无线电波的频带部分重叠。因为设置第1辐射电极5和第2辐射电极6的谐振频率，从而建立第1辐射电极5和第2辐射电极-->6之间的复合谐振状态，所以能实现用于表面安装型天线1的宽的带宽。但是，由于表面安装型天线1的前述结构，因此，图13所示的第1辐射电极5的电流向量和第2辐射电极6的电流向量是平行的。并且，为了减小表面安装型天线1的尺寸，第1辐射电极5和第2辐射电极6之间的凹槽S的宽度g要狭窄。因此，第1辐射电极5的传导电流和第2辐射电极6的传导电流可能相互干扰，这种干扰会导致第1辐射电极5和第2辐射电极6中的一个几乎不会谐振，所以不能获得稳定的复合谐振状态。作为避免这些情况的方法，考虑通过加宽第1辐射电极5和第2辐射电极6之间的间隙g来防止第1辐射电极5和第2辐射电极6的电流相互干扰。但是，为了达到这点必须将第1辐射电极5和第2辐射电极6之间的间隙g加宽得很大，因此会增加表面安装型天线1的尺寸。因此，本专利技术者在申请号为10-326695的日本专利中公开了如图12所示的表面安装型天线1。这种表面安装型天线1具有稳定的复合谐振状态，并具有很大的带宽，以及尺寸减小。顺便指出，这种表面安装型天线在提出本申请时不为公众所知，所以不构成对于本专利技术的以往技术。如图12所示，这种表面安装型天线1用对于上表面2c的直角边一定的角度(例如大致45°的角度)在电介质基板2的上表面2c上形成第1辐射电极5和第2辐射电极6之间的凹槽S。形成第1辐射电极5的开口端5a，以便围绕电介质基板2的端面2e，并在电介质基板2的端面2d的端面上形成第2辐射电极6的开口端6a。此外，在电介质基板2的端面2b上形成供电电极4，这种供电电极4用作从第1辐射电极5线性扩展到基板面2a的短路部分(short circuitingportion)，并且用相同的方法形成短路部分电极10，这种短路部分电极10用作从第2辐射电极6.线性扩展到基板面2a的短路部分图12所示的表面安装型天线1安装在通信装置的电路板上使得电介质基板2的基板面2a向着电路板，并且在电路板上通过整流电路7将供电电极4连接到供电电路8上。在表面安装型天线1安装到电路板上的状态，一旦通过整流电路7将电源从供电电路8提供给供电电极4，则将电源直接地提供给第1辐射电极5并通过电磁场耦合传送到第2辐射电极6。这样，第1辐射电极5和第2辐射电极6进行谐振，并且表面安装型天线1运行作为天线。-->由于图12所示的结构，所以第1辐射电极5用作供电端辐射电极，并且电源直接从供电电路7提供给这种供电端辐射电极，第2辐射电极6用作非供电端辐射电极，并且电源间接从第1辐射电极5提供给这种非供电端辐射电极。由于图12所示的结构和图13所示的表面安装型天线1，所以第1辐射电极5和第2辐射电极6的谐振频率相互偏移，使得复合谐振状态能被实现。由于本建议的表面安装型天线1以及如前所述第1辐射电极5和第2辐射电极6之间形成的凹槽S与上表面2c的边成一角度，所以在同一侧面2b上形成第1辐射电极5和第2辐射电极6的短路部分(即，供电电极4和短路部分电极10)，并且在相互不同的侧面2e和2d上相应地形成第1辐射电极5和第2辐射电极6的开口端5a和6a，以便避免在所述面2a上形成前述的短路部分4和10。由于这种结构，所以图12所示的第1辐射电极5的电流向量A与第2辐射电极6的电流向量B大致上正交，并且不必加宽第1辐射电极5和第2辐射电极6之间的凹槽S的间隙g就能有效地实现防止第1辐射电极5和第2辐射电极6的电流的相互干扰。因此，能得到稳定的复合谐振状态。这样，由于图12所示的表面安装型天线1，所以不必激烈地加宽第1辐射电极5和第2辐射电极6之间的凹槽S的间隙g就能得到稳定的复合谐振状态，因此，能加宽带宽并能减小尺寸。整流电路7对于表面安装型天线1的运行是必须的。因此，对于用于安装表面安装型天线1的电路板，如同必须要有用于形成表面安装型天线1的区域一样，必须要有用于形成整流电路7的区域。因此，整流电路7妨碍了改善电路板上元件的安装密度。此外，为了减小通信装置的尺寸，用于制造整流电路7的元件有小型化的倾向。但是，通常这种小型化元件耐压特性差，并且有制造整流电路7的元件不能耐受使表面安装型天线1具有适当特性的大电压的危险，因此难于提供高电压以适合于表面安装型天线1的运行。而且，如前所述，在通过整流电路7将电源从供电电路8提供给表面安装型天线1时，在整流电路7中会发生相当大的传导损耗。因此，不仅难于向表面安装型天线1提供适合于运行的必须的高电压，而且在整流电路7中会发生传导损耗，所以限制了表面安装型天线1特性的改善。而且，将整流电路7构成在电路板上对于整流电路7的构成有各种限制，-->例如电路结构和元件位置等。也就是说，在表面安装型天线1的合适的位置上难于构成所要的整流电路7，以致有不能容易地实现对于表面安装型天线1的调整。因此，限制了表面安装型天线1的回波损耗(return-loss)特性(增益特性)的改善。专利技术概述本专利技术用于解决前述的问题，其目的在于提供一种表面安装型天线和包含这种表面安装型天线的通信装置，能实现表面安装型天线带宽的加宽和尺寸的减小，能通过提供高电压来防止天线特性的劣化，并能使调整容易以及产生高增益，而且能增加通信装置的电路板的安装密度和减小元件的成本。为达到前述目的，本专利技术包括下述结构作为用于解决前述问题的装置。也就是说，本专利技术的表面安装型天线，包括大致长方体形状的电介质基板，在面向安装底面的板的所述电介质基板的上面形成辐射电极，所述辐射电极包括供电端辐射电极和非供电端辐射电极，所述非供电端辐射电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装型天线，其特征在于，包括 大致长方体形状的电介质基板， 在面向安装底面的板的所述电介质基板的上面形成辐射电极，所述辐射电极包括供电端辐射电极和非供电端辐射电极，所述非供电端辐射电极与所述供电端辐射电极相距预先决定的距离以便构成基于从外部供电电路通过整流电路进行供电的谐振，并进行无线电波的发送和接收， 将所述供电端辐射电极的短路部分和所述非供电端辐射电极的短路部分用非常接近于预先决定距离设置在所述电介质基板的侧面上， 将所述供电端辐射电极的开口端部分和所述非供电端辐射电极的开口端部分设置在相互不同的侧面上，以便避开形成所述短路部分的所述电介质基板的面， 以及在所述电介质基板的侧面上形成所述整流电路。

【技术特征摘要】
JP 1999-9-30 279154/991.一种表面安装型天线，其特征在于，包括大致长方体形状的电介质基板，在面向安装底面的板的所述电介质基板的上面形成辐射电极，所述辐射电极包括供电端辐射电极和非供电端辐射电极，所述非供电端辐射电极与所述供电端辐射电极相距预先决定的距离以便构成基于从外部供电电路通过整流电路进行供电的谐振，并进行无线电波的发送和接收，将所述供电端辐射电极的短路部分和所述非供电端辐射电极的短路部分用非常接近于预先决定距离设置在所述电介质基板的侧面上，将所述供电端辐射电极的开口端部分和所述非供电端辐射电极的开口端部分设置在相互不同的侧面上，以便避开形成所述短路部分的所述电介质基板的面，以及在所述电介...

【专利技术属性】
技术研发人员：椿信人，南云正二，川端一也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]