三波段热电堆火焰探测器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三波段热电堆火焰探测器，包括封装体，所述封装体包括管座，以及设于管座上的管帽，所述管座上电连接有第一热电堆芯片、第二热电堆芯片、第三热电堆芯片和热敏电阻，所述管帽上设有第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片，所述第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片的中心波段依次增加，且位置分别与第一热电堆芯片、第二热电堆芯片和第三热电堆芯片的位置相对应。本实用新型专利技术提供的三波段热电堆火焰探测器，检测效率高，实施成本低。实施成本低。实施成本低。

【技术实现步骤摘要】
三波段热电堆火焰探测器


[0001]本技术涉及火焰探测器
，具体地说，涉及一种三波段热电堆火焰探测器。

技术介绍

[0002]传统的点式火焰报警器采用热释电红外探测器构成，使得报警器体积较大、成本较高。随着点式火焰报警器应用场景的拓展，对民用场所、狭小空间、近距离火源的探测，需要对低成本和高效率检测方案提出了需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种三波段热电堆火焰探测器，检测效率高，实施成本低。
[0004]本技术公开的三波段热电堆火焰探测器所采用的技术方案是:
[0005]一种三波段热电堆火焰探测器，包括封装体，所述封装体包括管座，以及设于管座上的管帽，所述管座上电连接有第一热电堆芯片、第二热电堆芯片、第三热电堆芯片和热敏电阻，所述管帽上设有第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片，所述第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片的中心波段依次增加，且位置分别与第一热电堆芯片、第二热电堆芯片和第三热电堆芯片的位置相对应。
[0006]作为优选方案，所述第一红外滤光片的中心波段为3.8微米，第二红外滤光片的中心波段为4.3微米，第三红外滤光片的中心波段为5.0微米。
[0007]作为优选方案，所述第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片均为硅衬底。
[0008]作为优选方案，所述硅衬底的厚度为0.5mm。
[0009]作为优选方案，所述管座和管帽均为TO39封装。
[0010]作为优选方案，所述管座设有至少五个引脚，所述热敏电阻的负端、以及第一热电堆芯片、第二热电堆芯片、第三热电堆芯片的负输出端电连接一个引脚，所述热敏电阻的正端、以及第一热电堆芯片、第二热电堆芯片、第三热电堆芯片的正输出端分别电连接一个引脚。
[0011]作为优选方案，所述管帽上开设有三个圆形孔，所述第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片分别安装于圆形孔上。
[0012]作为优选方案，所述管帽上的三个圆形孔的圆心连线组成等边三角形。
[0013]作为优选方案，三个所述圆形孔的孔径为2.5mm。
[0014]本技术公开的三波段热电堆火焰探测器的有益效果是：第一热电堆芯片、第二热电堆芯片、第三热电堆芯片和热敏电阻与管座电连接后，第一热电堆芯片、第二热电堆芯片和第三热电堆芯片分别通过管帽上的第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片检测红外信号，并通过管座将检测检测信号输出至外部设备，用于实现测温。且第一红
外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片的中心波段不同并依次增加，从而达到更高效率的检测，且采用热电堆芯片来实现测温，可以降低元器件的成本。
附图说明
[0015]图1是本技术三波段热电堆火焰探测器的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:
[0017]请参考图1，三波段热电堆火焰探测器包括封装体，所述封装体包括管座6，以及设于管座6上的管帽7。所述管座6上电连接有第一热电堆芯片1、第二热电堆芯片2、第三热电堆芯片3和热敏电阻4。所述管帽7上设有第一红外滤光片8、第二红外滤光片9和第三红外滤光片10，所述第一红外滤光片8、第二红外滤光片9和第三红外滤光片10的中心波段依次增加，且位置分别与第一热电堆芯片1、第二热电堆芯片2和第三热电堆芯片3的位置相对应。
[0018]第一热电堆芯片1、第二热电堆芯片2、第三热电堆芯片3和热敏电阻4与管座6电连接后，第一热电堆芯片1、第二热电堆芯片2和第三热电堆芯片3分别通过管帽7上的第一红外滤光片8、第二红外滤光片9和第三红外滤光片10检测红外信号，并通过管座6将检测检测信号输出至外部设备，用于实现测温。且第一红外滤光片8、第二红外滤光片9和第三红外滤光片10的中心波段不同并依次增加，从而达到更高效率的检测，且采用热电堆芯片来实现测温，可以降低元器件的成本。
[0019]本实施例中，所述管座6和管帽7均为TO39封装。具体的，TO39封装的管座6材质为可伐合金表面镀金，上面设有若干个引脚，其中一个引脚无玻璃子隔离，然后均与管座6底连通，TO39封装的管帽7材质为铁镀镍。TO39封装的管座6与TO39封装的管帽7封焊形成密闭腔体。而第一热电堆芯片1，第二热电堆芯片2，第三热电堆芯片3的尺寸均为1mm*1mm，热敏电阻4的尺寸为0.5mm*0.5mm。
[0020]进一步的，所述管座6设有至少五个引脚，所述热敏电阻4的负端、以及第一热电堆芯片1、第二热电堆芯片2、第三热电堆芯片3的负输出端电连接一个引脚，所述热敏电阻4的正端、以及第一热电堆芯片1、第二热电堆芯片2、第三热电堆芯片3的正输出端分别电连接一个引脚。具体的，管座6上设有六个引脚，其中一个引脚无玻璃子隔离，引脚通过金线5与热敏电阻4的正端、以及第一热电堆芯片1、第二热电堆芯片2和第三热电堆芯片3的正输出端电连接，无玻璃子隔离的引脚作为地线与管座6底电连接，而热敏电阻4的负端、以及第一热电堆芯片1、第二热电堆芯片2、第三热电堆芯片3的负输出端通过金线5与管座6底电连接。
[0021]本实施例中，所述第一红外滤光片8的中心波段为3.8微米，第二红外滤光片9的中心波段为4.3微米，第三红外滤光片10的中心波段为5.0微米。
[0022]进一步的，所述第一红外滤光片8、第二红外滤光片9和第三红外滤光片10均为硅衬底。具体的，所述硅衬底的厚度为0.5mm。
[0023]本实施例中，所述管帽7上开设有三个圆形孔，所述第一红外滤光片8、第二红外滤光片9和第三红外滤光片10分别安装于圆形孔上。进一步的，三个所述圆形孔的孔径为2.5mm，管帽7上的三个圆形孔的圆心连线组成等边三角形，且三个圆形孔圆心之间的距离
为1.75mm。
[0024]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三波段热电堆火焰探测器，其特征在于，包括封装体，所述封装体包括管座，以及设于管座上的管帽，所述管座上电连接有第一热电堆芯片、第二热电堆芯片、第三热电堆芯片和热敏电阻，所述管帽上设有第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片，所述第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片的中心波段依次增加，且位置分别与第一热电堆芯片、第二热电堆芯片和第三热电堆芯片的位置相对应。2.如权利要求1所述的三波段热电堆火焰探测器，其特征在于，所述第一红外滤光片的中心波段为3.8微米，第二红外滤光片的中心波段为4.3微米，第三红外滤光片的中心波段为5.0微米。3.如权利要求2所述的三波段热电堆火焰探测器，其特征在于，所述第一红外滤光片、第二红外滤光片和第三红外滤光片均为硅衬底。4.如权利要求3所述的三波段热电堆火焰探测器，其特征在于，所述硅衬底的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令成，
申请(专利权)人：深圳市美信泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：