制造一卷物品的方法和设备技术

本发明专利技术有助于在柔软的衬底上制造包括印刷电路的设备。通过馈送物品到一个生产机器的设备达到本发明专利技术的目的，所述设备包括在一个滚筒中安排的长的柔软的薄膜，所述薄膜包括用于载送每个所述物品的第一保护层。加在所述物品和所述保护层之间的粘接剂粘附所述物品到所述保护层，所述第一保护层和所述粘接剂合作以使当所述物品从所述第一保护层分离时，实质上所有的所述粘接剂是放置在所述物品上或者放置在所述保护层上，并且所述物品包括一个印刷电路。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
制造一卷物品的方法和设备
：本专利技术涉及有助于生产一般用于无线电通信设备的印刷电路的生产方法和设备，特别涉及有助于生产放置在柔软的载体上的印刷电路的生产方法和设备。
技术介绍
：移动通信市场和特别在无线电通信市场的迅速扩展导致无线电通信设备需求的巨大的增加。因此这种设备的生产增加了。对于保持竞争的这个市场的参与者，具有竞争的产品和用于这些产品的平滑的制造工艺是不可缺少的。在无线电通信区域中特别重要的这样的产品是天线设备。对于天线设备来说，重要的是在特定的射频频带中附加严格要求的射频特性，例如电的长度等等，其中设计为操作的。这些要求又对于这些设备的制造工艺提出了要求。对于以形成为螺旋状的电线设计的天线设备，生产可能导致设备的上述特性的有点变化。但是这些设备是坚固的，价格便宜的和曾经对附加的所述要求的测试已经证明在用于无线电通信设备的天线设备设计中是成功的方法。在WO9715093中公开了用于大量生产印刷电路天线的一种方法，包括步骤：提供具有第一面和第二面的电介质材料的衬底，产生期望尺寸的互连段阵列的该衬底的移动部分，在每个衬底段的第一面上制作主辐射单元，以保护的电介质材料过度模压每个衬底段和从电介质衬底中分开每个衬底段以便形成多个单独的印刷电路天线。通过从通常的电介质衬底中分开多个段形成单独的物品。在WO8808592中公开了用于制造一种近似卡(proximity card)的方法，包括步骤：直接地在核心层设置印刷电路单元，和将集成电路放置在核心层中定义的空腔中。该集成电路和印刷电路有选择地和-->电气地彼此耦合。在该印刷电路单元和放置在该核心层上的集成电路上至少放置一个附加层的材料。所有的层是层叠在一起形成一个集成卡。为了形成单独的物品，该叠片切成适当的长度。设计为在柔软的衬底上的导电图的天线设备已经证明是具有非常稳定的射频特性的设计。这依赖于在该柔软的衬底上可能设计该图案的精度。使用柔软的衬底还有许多其它优点。但是在制造工艺中处理这些薄的柔软的物品可能是有问题的。这些问题可以包括：该物品彼此粘附，它们彼此钩住隙缝，应用它们到线圈颈部(例如天线杆)困难，在生产机械中它们粘附裂缝等等。因此具有使用有利的柔软的衬底的制造工艺是有益的，在制造中它没有上面提到的问题。
技术实现思路
：本专利技术的一个目的是避免具有现有技术的问题和提供改进的分配设备，用于制造包括一个辐射器的一卷物品的改进的方法，用于制造天线设备的一种改进的方法和用于制造天线设备的改进的设备，它克服或者至少减少上面提到的问题。根据本专利技术的下列相应的方面达到了这些目的。根据本专利技术的一个方面，提供如权利要求1要求的分配设备。根据本专利技术的另一个方面，提供如权利要求17要求的制造包括辐射器的一卷物品的方法。根据本专利技术的又另一个方面，提供如权利24要求的制造天线设备的方法。根据本专利技术的另一个方面，提供如权利26要求的制造天线设备的一种设备。本专利技术的优点是在柔软的衬底上生产印刷电路实现平滑的和有效的制造工艺。根据本专利技术的一个实施例，一个优点是避免了上面提到的问题。根据本专利技术的一个实施例，一个优点是保护每个印刷电路物品不受损伤和以受控的方式馈送到安装机器。根据本专利技术的一个实施例，一个优点是可以选择印刷电路物品的-->方向适合特定的应用或者安装机器。根据本专利技术的一个实施例，一个优点是容易以一批量生产几个不同的印刷电路布局。从以下详细的叙述中本专利技术的另外的可用性范围变成明显了。但是，应该懂得，在表明本专利技术的优选实施例的同时，详细的描述和特定的例子仅仅利用示图给出，因为从这个详细的描述中在本专利技术的范围内的各种变化和修改对于本领域的技术人员变得显而易见的了。附图说明：从在下文给出的详细的描述和仅仅利用示图给出的附图中更完全地了解本专利技术，因此本专利技术不受其限定，其中图1表示根据本专利技术的一个优选实施例的一滚筒的透视图；图2表示根据本专利技术的一个优选实施例的一滚筒的侧视图；图3表示根据本专利技术的一个优选实施例包括印刷电路物品的长的柔软的薄膜的顶视图；图4表示根据本专利技术的一个优选实施例包括几个平行的印刷电路物品的长的柔软的薄膜的顶视图；图5a、5b、5c、5d和5e披露了根据本专利技术的一个优选实施例的方法中的不同的处理步骤之后的长的柔软的薄膜；图6a、6b披露在图5的所有的步骤之后的最后的长的柔软的薄膜。图7表示根据本专利技术的一个优选实施例的电路的顶视图。具体实施方式：图1表示在一个滚筒102中安排的长的柔软的薄膜101。薄膜101包括天线振子和一个保护的载体层107，天线振子上的四个103、104、105和106是可见的。该天线振子包括加在柔软的衬底上的蚀刻的印刷电路，具有特定的射频特性。在天线振子和保护层107之间是提供的一个粘接剂(未示出)。滚筒102根据已知的方法安装在支架108上并且膜101经过边缘109馈送到放置滚筒110，滚筒110收集保护层107。当薄膜101经过边缘109馈送时，天线振子103自保护层107-->分离。馈送薄膜101以使天线振子103的方便的部分从边缘109凸出外部。这使安装机器111能够容易抓取该天线振子103，用于安装在天线支持结构上(未示出)。安装机器111在图1中以示意图方式描述。根据特定应用的特定的要求，该安装机器可能有几个不同的设置。图2以侧视图表示包括天线振子的滚筒102。图3表示长的柔软的载体薄膜301的一部分，它被安排在一个滚筒中，包括天线振子302。在这个应用中的天线振子是分别具有第一和第二辐射单元303和304的双频带振子。当然也可能包括辐射单元之外的其它类型的印刷电路，例如匹配电路等等。图4表示长的柔软的载体层401的一部分，它被安排在一个滚筒中，包括具有不同的图案并且安排在不同的方向的不同尺寸的几个平行天线振子402。箭头403指示铺开的方向。在生产过程中，同时地处理和制造几个印刷电路滚筒可能是有益的。不同平行的结构404在生产过程中的稍后阶段以单独的卷切割。图5-7表示在根据本专利技术的一个优选实施例的方法中的不同处理步骤之后长的柔软的薄膜501的一小部分。图5a表示一个侧视图，和图5b表示在提供的方法的第一步骤之前长的柔软的衬底501的一个顶视图。衬底501包括第一柔软的聚酯衬底502和在它顶部一个导电的铜层503。如图5c所示的，在导电的铜层503上是一个又一个、沿着长的柔软的衬底501有漆的一个印刷的图案504，它是稍后使用的抗蚀刻液体。当然，正如先前提到的，几个不同的或者相似的图案可以平行的印制以便一个批量生产几个卷。为了清楚起见，在优选实施例中仅仅表示一个。随后衬底501被暴露到蚀刻液体，它蚀刻没有被所述漆覆盖的额外的铜，如在图5d中的侧视图所示的，获得导电图，印刷电路505。该漆被洗掉并且具有粘接剂507的保护层506与载有印刷电路505的聚酯层层压，如图5e所示的，以便生产长的柔软的薄膜。在图6a中，表示一个侧视图，和图6b示出一个顶视图，它是在印刷电路601已经穿孔和去除额外的材料的形式之后披露的最后的长的柔软的薄膜。印刷电路物品包括导电图602，柔软的载体603-->和粘接剂604。在所述粘接剂604的作用下，印刷电路物品附加到保护层605。因此已经建立了软性印刷电路，它如先前讨论的是容易地可拆除的。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
在自动装配过程中使用的馈送物品的分配设备，所述设备包括：以形成一本质上为圆的圆柱形的滚筒（１０２）的多圈安排的柔软的复合薄膜（１０１）条带，所述薄膜包括被馈送的多个物品，和用于载送每个所述物品的连续载体层（１０７），所述物品包括 第一导电的电路（１０３），形成一个辐射器，用于发送／馈送传送ＵＨＦ范围内的无线电信号的信息，其特征在于粘接剂位于所述物品和所述载体层之间，用于可拆卸地将所述物品粘附到所述载体层。

【技术特征摘要】
EP 1999-2-10 99850020.11.在自动装配过程中使用的馈送物品的分配设备，所述设备包括：以形成一本质上为圆的圆柱形的滚筒(102)的多圈安排的柔软的复合薄膜(101)条带，所述薄膜包括被馈送的多个物品，和用于载送每个所述物品的连续载体层(107)，所述物品包括第一导电的电路(103)，形成一个辐射器，用于发送/馈送传送UHF范围内的无线电信号的信息，其特征在于粘接剂位于所述物品和所述载体层之间，用于可拆卸地将所述物品粘附到所述载体层。2.根据权利要求1的分配设备，其中所述粘接剂比所述载体层具有到每个所述物品更大的粘附力，以使从所述载体层分开时，粘附到每个所述物品。3.根据权利要求1的分配设备，其中所述粘接剂到每个所述物品比到所述载体层具有较小粘附力，以使每个所述物品从所述载体层分开时，粘附所述载体。4.根据权利要求2的分配设备，其中所述物品是贴纸，和所述导电的电路放置在所述贴纸上。5.根据权利要求1-4的任何一个权利要求的分配设备，其中所述导电的电路包括下面一个组中的至少一个单元：干的导电漆，在正图案印刷过程中生产的蚀刻金属板图案，在照相过程中生产的蚀刻金属板图案，穿孔的金属板图案。6.根据权利要求1-5的任何一个权利要求的分配设备，其中所述物品还包括至少一个另外导电的电路，形成从包括以下的一组中选择的至少一个振子：一个辐射器，一个寄生谐振器，一个电感器，一个电容器，一个连接器，一个标记。7.根据权利要求6的分配设备，其中所述至少一个另外导电的电-->路导电地耦合到所述第一导电的电路。8.根据权利要求6或者7的分配设备，其中所述至少一个另外导电的电路是电容地耦合到所述第一导电的电路。9.根据权利要求6-7的的任何一个权利要求的分配设备，其中所述至少一个另外导电的电路是电感地耦合到所述第一导电的电路。10.根据权利要求2或者4的分配设备，其中安排所述物品是粘着性地连接到圆柱状的表面。11.根据权利要求2或者4的分配设备，其中安排所述物品是粘着性地连接到球状体表面。12.根据权利要求2或者4的分配设备，其中所述物品包括一个柔软的衬底，所述粘接剂放置在面对所述保护层的所述柔软的衬底的第一面，所述第一导体放置在所述第一面对面的所述柔软的衬底的第二面。13.根据权利要求3的分配设备，其中所述物品包括一个柔软的衬底，所述粘接剂放置是放置在面对所述柔软的衬底的第一面的所述保护层的第一面，所述第一导体放置在所述第一面对面的所述柔软的衬底的第二面。14.根据任一个前面的权利要求的分配设备，其中所述第一导电的电路包括安排用于与在无线电通信设备中的RF电路电接触的第一接触区，所述辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬莫林，
申请(专利权)人：AMC森托瑞恩股份公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]