本发明专利技术涉及一种聚烯烃系树脂发泡片材，为了解决现有技术中的聚烯烃系树脂发泡片材难以同时兼顾的脱胶和防水性能的平衡等问题，本发明专利技术研究发现通过将聚烯烃系树脂发泡片材的DSC熔融峰的半峰宽与峰高的比值控制在一定范围内，即可实现聚烯烃系树脂发泡材料的防水性好，又不易脱胶，能够同时实现兼顾脱胶和防水性能的平衡。本发明专利技术的聚烯烃系树脂发泡片材尤其适用于智能移动通信设备、笔记本电脑、电子书、平板终端、游戏设备、照相机或可穿戴电子设备等电子设备防水中的应用。备等电子设备防水中的应用。备等电子设备防水中的应用。
【技术实现步骤摘要】
一种聚烯烃系树脂发泡片材及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种聚烯烃系树脂发泡片材，尤其涉及一种适用于电子设备防水用密封胶带应用中的聚烯烃系树脂发泡片材。
技术介绍
[0002]随着现代社会对环保材料的要求不断提高，聚烯烃发泡材料将逐渐取代传统发泡塑料，成为下游制造业不可或缺的材料。聚烯烃发泡材料可包括聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯（PE）、乙烯
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醋酸乙烯酯共聚物（EVA）发泡等。聚烯烃发泡材料具有原料来源丰富、质量轻、性价比优越以及优良的耐热性、耐化学腐蚀性、易于回收等特点，是塑料软质发泡行业中被广泛应用的原料之一。
[0003]聚烯烃发泡材料是以烯烃聚合物（PE聚乙烯、PP聚丙烯等）为主要原材料，通过复杂的发泡工艺使材料中产生大量独立的细微泡孔，并均匀分散于固体材料中的一类高分子材料。聚烯烃发泡材料具有高回弹性、高耐候性、高绝缘、降噪隔音、防水密封、保温隔热、密度小、易成型等一系列特征，是塑料软质发泡行业中被广泛应用的原料之一。经过添加其他材料，其还可具备抗菌、抗静电、阻燃、防滑等特殊性能，可作为功能性材料运用在建筑装饰材料、消费电子产品、汽车内饰材料等多种领域。电子辐照交联聚乙烯发泡材料（下称IXPE）、电子辐照交联聚丙烯发泡材料（下称IXPP）均属于聚烯烃软质发泡材料领域。聚烯烃发泡材料，尤其是电子辐照交联聚烯烃发泡材料与EVA、PS发泡材料相比，具有无毒环保、绿色健康的特性，被广泛运用于环保建材、消费电子等领域。聚烯烃发泡材料行业下游市场需求的持续增长，不断扩大泡沫塑料制造行业的市场空间。所处行业下游主要为建筑建材、消费电子、汽车等行业，随着我国经济不断快速增长，行业成长性可期。
[0004]在消费电子产品领域，聚烯烃发泡材料被广泛应用于智能手机屏幕背面的缓冲垫片、智能手机相机及扬声器等部件的垫片、智能手表的防尘垫片，起到密封、防尘、吸收冲击、防止杂音等作用。如今，智能化、大尺寸全屏幕、双镜头、高分辨率、防水、个性化场景体验以及高续航能力等特点已成为消费电子产品最显著的发展方向。消费电子产品对缓冲、密封、减震、防水等性能要求日益提高。过去消费电子产品厂商一直使用PET材料进行屏幕与外壳之间的密封防水。然而PET材料硬度较高，抗冲击性能有限。如果使用PET胶带作为产品屏幕的触控层和液晶显示层之间的密封粘接材料，屏幕在外力挤压下会产生水波纹现象。
[0005]聚烯烃系树脂发泡片材在较薄的条件下依然具有较高的冲击吸收性能，因此广泛应用在智能手机、个人计算机、电子纸等电子设备中，配置在电子部件与框体结构件之间，起到缓冲密封作用。
[0006]另外，聚烯烃系树脂发泡片材除了要求具有较好的冲击吸收性，还要尽量保证其不易脱胶，由于聚烯烃发泡材料表面能低，所以与胶水配合使用时容易出现脱胶的现象，一方面会导致其使用稳定性下降，密封、防水等性能受到严重影响。另一方面，脱胶导致电子设备内部损坏的概率大大提升，导致其维修使用成本大幅度提高。因此，较好的粘接性能是
本领域一直以来追求的目标之一。目前一般采用表面处理的方式增加发泡材料的表面粗糙度，提高粘结强度，例如公开号为CN112831282A专利文献中记载，表面处理剂可以看作是被粘材料与胶粘剂之间的一个搭桥剂，其作用一是清除被粘物表面的积污，油污，和助加工助剂；二是可在被粘材料表面形成一层新的表面层，改变被粘材料的表面极性、活性、和粗糙度等，使之与所使用的胶粘剂相匹配，提高粘接强度。但是，表面处理剂会破坏表面强度，从而影响整体性能。而且加入表面处理剂额外增加成本，对于企业的经济效益造成不利的影响。
[0007]再者，便携电子设备有时无意会地掉落于水中。而且，在便携电子设备中，有时附着雨等水滴。水分较多地附着于便携电子设备时，有时水分侵入至便携电子设备的内部而产生显示不良。对便携电子设备要求高的防水性，使得不会产生如上所述水分导致的显示不良。因此，对于聚烯烃系树脂发泡片材来说，要求其具有好的冲击吸收性、不易脱胶性能之外，还需要具有较好的防水性能。
[0008]为了保证聚烯烃系树脂发泡材料不容易脱胶，一般需要发泡材料的表面粗糙度较高，而表面粗糙度过高，则又会导致材料防水性能变差，因此如何兼顾聚烯烃系树脂发泡材料的脱胶和防水性能的平衡，是目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
[0009]为了兼顾聚烯烃系树脂发泡材料的脱胶和防水性能，本专利技术通过对不同分子量、不同种类的树脂极性差异的调变以及不同种类的树脂配比差异的调变，并通过调节制备过程中的挤出温度和转速、交联辐照能量和辐照剂量等制备条件使得最终制备得到的聚烯烃系树脂发泡材料的DSC熔融峰的半峰宽与峰高的比值在一定范围内，最终实现兼顾脱胶和防水性能的平衡。
[0010]热分析是表征材料的基本方法之一，多年来一直广泛应用于科研和工业中。近年来在各领域，特别是高分子材料领域，都有了长足发展。热分析在聚烯烃树脂研究尤其是聚烯烃树脂开发中具有极大的应用价值，不但可用于产品的研究开发，而且可用于生产监测、产品质量鉴定等。差示扫描量热法（Differential Scanning Calorimetry，简称DSC）为使样品处于一定的温度程序（升/降/恒温）控制下，观察样品端和参比端的热流功率差随温度或时间的变化过程，以此获取样品在温度程序过程中的吸热、放热、比热变化等相关热效应信息，计算热效应的吸放热量（热焓）与特征温度（起始点，峰值，终止点）。DSC方法广泛应用于塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、医药、食品、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等各类领域，可以研究材料的熔融与结晶过程、玻璃化转变、相转变、液晶转变、固化、氧化稳定性、反应温度与反应热焓，测定物质的比热、纯度，研究混合物各组分的相容性，计算结晶度、反应动力学参数等。DSC是应用最广泛的热分析技术之一，可以用于表征高聚物的玻璃化转变温度(Tg)、熔融温度(Tm)、结晶温度(Tc)和氧化诱导期时间(OIT)，可以给出材料的氧化行为和添加剂影响的信息。熔融曲线给出了结晶度的信息，结晶度越大，结晶越完善规整，则熔融焓越大。
[0011]此外，DSC熔融峰的半峰宽与峰高的大小关系又能从侧面反应出树脂发泡材料中树脂的相容性性能，从而影响聚烯烃系树脂发泡材料的表面粗糙度和防水性能。如果DSC熔融峰的半峰宽与峰高的比值较低，则代表了树脂相容性好，其表面粗糙度较低，从而具有很
好的表面防水效果，但是这种较低的表面粗糙度又会造成聚烯烃系树脂发泡材料脱胶性能的下降，导致其容易脱胶。而如果DSC熔融峰的半峰宽与峰高的比值较高，则意味着树脂之间的相容性较差，导致最终得到的聚烯烃系树脂发泡材料的表面粗糙度较高，虽然具有不易脱胶的优势，但是又会造成其表面防水性能的变差。因此，通过控制DSC熔融峰的半峰宽与峰高的比值在一定范围内，本专利技术即可实现聚烯烃系树脂发泡材料的防水性好，又不易脱胶，实现兼顾脱胶和防水性能的平衡。
[0012]为实现上述目的，本专利技术提供了一种聚烯烃系树脂发泡片材，所述发泡片材的厚度为0.本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚烯烃系树脂发泡片材，所述发泡片材的厚度为0.06 mm至1.5 mm，密度为0.1至0.8g/cm3，闭孔率为90%以上，交联度为20%至50%，在25%压缩强度为50至650 kPa；其特征在于，所述发泡片材DSC熔融峰的半峰宽/峰高的比值为15至71（℃
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g/W）。2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述发泡片材DSC熔融峰的半峰宽/峰高的比值进一步选择为20至50（℃
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g/W）。3.根据权利要求1
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2任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述聚烯烃系树脂发泡片材的MD方向拉伸强度为1至16 MPa。4.根据权利要求1
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2任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于所述聚烯烃系树脂发泡片材使用偶氮类发泡剂进行发泡，最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.2wt%。5.根据权利要求4所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于最终成型发泡片材中偶氮类发泡剂的残留率低于0.15wt%。6.根据权利要求4所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于最终成型发泡片材...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏琼，
申请(专利权)人：苏州贝斯珂胶粘科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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