一种电磁屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术涉及电磁屏蔽技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜包括保护膜层、导电胶层、金属箔层和绝缘胶层；所述金属箔层设于所述绝缘胶层和所述导电胶层之间，所述导电胶层设于所述金属箔层和所述保护膜层之间。本实施例中的电磁屏蔽膜，金属箔层设于绝缘胶层和导电胶层之间，导电胶层设于金属箔层和保护膜层之间，金属箔层和导电胶层直接接触，导电胶层可以将电磁信号传递至金属箔层，这不仅降低了电磁屏蔽膜的电阻，同时能使电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果达到65dB以上，提升了电磁屏蔽效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽膜


[0001]本技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种电磁屏蔽膜。

技术介绍

[0002]随着电子产品向轻、小、薄及高性能的方向发展，线路之间的干扰会严重影响电子产品的通信信号。为解决这些问题就需要电磁屏蔽膜进行屏蔽。
[0003]现有的一种电磁屏蔽膜，其主要是在绝缘层上真空溅射/电镀一层导电屏蔽层，再在屏蔽层上涂上一层导电胶层，此方法生产工艺复杂，设备投资成本高，且电镀电磁时易对环境造成污染，且导电屏蔽层和导电胶层之间的导通效果不佳，从而导致电磁屏蔽效果在50dB以下。
[0004]针对以上问题，设计了一款电磁屏蔽膜，以提升电磁屏蔽效果。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电磁屏蔽膜，以提升电磁屏蔽效果。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种电磁屏蔽膜，包括保护膜层、导电胶层、金属箔层和绝缘胶层；
[0008]所述金属箔层设于所述绝缘胶层和所述导电胶层之间，所述导电胶层设于所述金属箔层和所述保护膜层之间。
[0009]可选地，所述金属箔层为铜箔、银箔或者铝箔，所述金属箔层的厚度为6～8μm。
[0010]可选地，所述金属箔层贴合所述导电胶层的第一侧面具有间隔设置的条形凸起，且相邻两所述条形凸起相互平行。
[0011]可选地，所述导电胶层为分散有导电粒子的改性环氧树脂胶层、分散有导电粒子的改性橡胶胶层或分散有导电粒子的聚氨酯胶层，且所述导电胶层的厚度为10～15μm；
[0012]所述导电胶层为经挤压式涂布形成于所述金属箔层的第一侧面上的胶层。
[0013]可选地，所述保护膜层为离型膜层或者离型纸层，所述保护膜层黏贴于所述导电胶层上。
[0014]可选地，所述导电粒子为导电金属粉。
[0015]可选地，所述绝缘胶层为绝缘橡胶层、绝缘聚氨酯层或绝缘环氧树脂层；
[0016]所述绝缘胶层为经挤压式涂布形成于金属箔层的第二侧面上的胶层。
[0017]可选地，所述条形凸起上间隔设置有多个延伸凸起，所述延伸凸起的延伸方向与所述金属箔层远离所述导电胶层的第二侧面相平行。
[0018]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0019]本实施例中的电磁屏蔽膜，金属箔层设于绝缘胶层和导电胶层之间，导电胶层设于金属箔层和保护膜层之间，金属箔层和导电胶层直接接触，导电胶层可以将电磁信号传递至金属箔层，这不仅降低了电磁屏蔽膜的电阻，同时提升了电磁屏蔽效果。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0022]图1为本技术实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例提供的电磁屏蔽膜的垂直于条形凸起的截面示意图。
[0024]图示说明：1、保护膜层；2、导电胶层；3、金属箔层；31、条形凸起；32、延伸凸起；4、绝缘胶层。
具体实施方式
[0025]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
[0027]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0028]本技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜，以提升电磁屏蔽效果。
[0029]请参阅图1和图2，该电磁屏蔽膜包括保护膜层1、导电胶层2、金属箔层3和绝缘胶层4；其中，金属箔层3设于绝缘胶层4和导电胶层2之间，导电胶层2设于金属箔层3和保护膜层1之间。保护膜层1、导电胶层2、金属箔层3和绝缘胶层4顺序相叠合，导电胶层2能将电磁信号传递至金属箔层3，从而起到更好的电磁屏蔽效果。
[0030]导电胶层2为分散有导电粒子的改性环氧树脂胶层、分散有导电粒子的改性橡胶胶层或分散有导电粒子的聚氨酯胶层，且导电胶层2的厚度为10～15μm；导电胶层2为经挤压式涂布形成于金属箔层3的第一侧面上的胶层。
[0031]在实际生产过程中，挤压式涂布机将用于形成导电胶层的导电胶液挤压式涂布于金属箔层3的第一侧面，然后金属箔层3的第一侧面上的导电胶液在6节隧道式烘箱中烘干形成导电胶层2，这样的导电胶层2和金属箔层3之间的结合更为紧密，导电胶层2具有较佳的向金属箔层3传递电磁信号的能力，从而能提升电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果。值得补充说
明的是，在实际应用过程中，电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果能达到65dB以上，电磁屏蔽效果更佳。
[0032]可选地，金属箔层3为铜箔、银箔或者铝箔，金属箔层3的厚度为6～8μm。值得说明的是，由于银箔的导电性能更佳，其能起到更好的电磁屏蔽效果。此外，经过试验，金属箔层3的厚度在达到6μm时，电磁屏蔽效果为65～67dB，金属箔层3的厚度在达到8μm时，电磁屏蔽效果大于80dB。
[0033]可选地，金属箔层3贴合导电胶层2的第一侧面具有间隔设置的条形凸起31，且相邻两条形凸起31相互平行。应该清楚的是，条形凸起31的存在，增大了金属箔层3和导电胶层2的接触面积，使导电胶层2中的导电粒子的导通效果更佳，从而提升电磁屏蔽效果。
[0034]可选地，保护膜层1为离型膜层或者离型纸层，保护膜层1上设有黏着层，保护膜层1通过黏着层黏贴于导电胶层2上。
[0035]可选地，导电粒子为导电金属粉。值得说明的是，导电胶层2可以由改性环氧改性橡胶或聚氨酯为主要材料，通过添加固化剂、金属导电粉、溶剂和助剂融合搅拌形成导电胶液，然后该导电胶液经挤压式涂布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括保护膜层(1)、导电胶层(2)、金属箔层(3)和绝缘胶层(4)；所述金属箔层(3)设于所述绝缘胶层(4)和所述导电胶层(2)之间，所述导电胶层(2)设于所述金属箔层(3)和所述保护膜层(1)之间。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属箔层(3)为铜箔、银箔或者铝箔，所述金属箔层(3)的厚度为6～8μm。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属箔层(3)贴合所述导电胶层(2)的第一侧面具有间隔设置的条形凸起(31)，且相邻两所述条形凸起(31)相互平行。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层(2)为分散有导电粒子的改性环氧树脂胶层、分散有导电粒子的改性橡胶胶层或分散有导电粒子的聚氨酯胶层，且所述导电胶层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷成，
申请(专利权)人：雷成，
类型：新型
国别省市：