半导体加工设备制造技术

本发明专利技术提供一种半导体加工设备，包括：加工腔室、液冷装置和液体抽放装置；所述液冷装置和所述液体抽放装置均与所述加工腔室连接；所述加工腔室包括：腔体和盖体；所述液冷装置用于对冷却液进行降温，并在所述腔体与所述盖体盖合时，向所述腔体或/和所述盖体内输送冷却液；所述液体抽放装置用于在需要将所述腔体与所述盖体分离时，将所述加工腔室内的冷却液抽离出所述加工腔室，并将抽离出的冷却液进行储存；所述液体抽放装置还用于在所述腔体与所述盖体分离后且需要将所述腔体与所述盖体盖合时，将储存的冷却液输送至所述加工腔室内。本发明专利技术能够保证加工腔室的加工性能。本发明专利技术能够保证加工腔室的加工性能。本发明专利技术能够保证加工腔室的加工性能。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种半导体加工设备。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程通常需要严格把控反应腔室内的温度。其中，物理气相沉积(Physical Vapor Deposition；PVD)和化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition；CVD)是半导体工业中广泛使用的薄膜制造技术，其对周围环境的温度有一定的要求。
[0003]例如，典型的CVD制程是在一定工艺温度下，在晶圆表面发生化学反应和/或化学分解，以在晶圆上产生薄膜。在沉积过程中，加工设备的反应腔室内部温度较高，即使在工艺结束阶段和取片阶段，反应腔室内部温度也高达350℃左右，因此需要在反应腔室中连接冷却管道，并向冷却管道中通入冷却液体以对反应腔室进行冷却。
[0004]当需要对此类加工设备进行检修(如发生故障时)或周期性维护时，通常需要先将反应腔室拆卸开。然而，当将反应腔室拆卸开后，冷却管道中的冷却液将会流出，流出的冷却液体会对反应腔室造成污染，且流出的冷却液体在与反应腔室内的气体混合后产生化学反应会腐蚀反应腔室内的密封圈等重要部件，将会使反应腔室在工作时，其内的温度无法稳定在指定的温度中，同时还会造成反应腔室内部短路，严重影响反应腔室的工作质量。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本专利技术提供的半导体加工设备，通过设置液体抽放装置不但能够避免冷却液的浪费，从而降低半导体的制造成本，还能够保证加工腔室的加工性能。
[0006]本专利技术提供一种半导体加工设备，包括：加工腔室、液冷装置和液体抽放装置；
[0007]所述液冷装置和所述液体抽放装置均与所述加工腔室连接；
[0008]所述加工腔室包括：腔体和盖体；
[0009]所述液冷装置用于对冷却液进行降温，并在所述腔体与所述盖体盖合时，向所述腔体或/和所述盖体内输送冷却液；
[0010]所述液体抽放装置用于在需要将所述腔体与所述盖体分离时，将所述加工腔室内的冷却液抽离出所述加工腔室，并将抽离出的冷却液进行储存；
[0011]所述液体抽放装置还用于在所述腔体与所述盖体分离后且需要将所述腔体与所述盖体盖合时，将储存的冷却液输送至所述加工腔室内。
[0012]可选地，所述液体抽放装置包括：第一管道、第二管道、泵和储放箱；
[0013]所述第一管道的一端连接所述加工腔体，所述第一管道的另一端连接所述泵，所述第二管道的一端连接所述泵，所述第二管道的另一端连接所述储放箱；
[0014]所述泵用于通过第一管道和第二管道将所述加工腔室内的冷却液输送至所述储放箱中，所述泵还用于通过第一管道和第二管道将所述储放箱中的冷却液输送至所述加工腔室内。
[0015]可选地，所述液体抽放装置还包括：第一隔离阀；
[0016]所述第一隔离阀与所述第一管道或第二管道固定连接，所述第一隔离阀用于控制所述第一管道或第二管道的通断。
[0017]可选地，所述第一管道的一端包括：第一接口和第二接口；
[0018]所述第一管道通过所述第一接口与所述盖体连接，所述第一管道通过所述第二接口与所述腔体连接。
[0019]可选地，所述液体抽放装置还包括：移动支架；
[0020]所述泵和所述储放箱与所述移动支架连接；
[0021]所述移动支架的底部设置有车轮。
[0022]可选地，所述液冷装置包括：热交换器件和冷凝回路；
[0023]所述冷凝回路连接所述热交换器件和所述加工腔室，所述冷凝回路用于在所述加工腔室和所述热交换器之间循环输送所述冷却液，所述热交换器件用于对经过热交换器件的冷却液进行降温。
[0024]可选地，所述冷凝回路包括：第三管道、第四管道和第五管道；
[0025]所述第三管道的一端连接所述热交换器件，所述第三管道的另一端连接所述盖体，所述第四管道的一端连接所述盖体，所述第四管道的另一端连接所述腔体，所述第五管道的一端连接所述腔体，所述第五管道的另一端连接所述热交换器件。
[0026]可选地，所述第一管道的一端通过连接第四管道与所述盖体和所述腔体连接；
[0027]或，所述第一管道的一端与所述腔体连接。
[0028]可选地，所述液冷装置还包括：第二隔离阀；
[0029]所述第二隔离阀与所述第三管道固定连接，所述第二隔离阀用于控制所述第三管道的通断。
[0030]可选地，所述液冷装置还包括：第三隔离阀；
[0031]所述第三隔离阀与所述第五管道固定连接，所述第三隔离阀用于控制所述第五管道的通断。
[0032]本专利技术实施例提供的半导体加工设备，通过设置液体抽放装置能够，在需要对加工腔室进行检修或周期性维护时，将所述加工腔室内的冷却液抽离出所述加工腔室，并能够在完成加工腔室的检修或周期性维护后，将储存的冷却液重新输送至所述加工腔室内，从而能够避免冷却液的浪费，进而降低半导体的制造成本，同时还能够在对加工腔室进行检修或周期性维护的过程中，避免加工腔室中存留的冷却液流出加工腔室中的输液管道，对加工腔室造成污染且不易去除，需要更换相应的被污染的器件，腐蚀加工腔室内的密封圈等重要部件，甚至造成加工腔室内部短路；从而能够保证加工腔室的加工性能。
附图说明
[0033]图1为本申请一实施例的半导体加工设备的示意性结构图；
[0034]图2为本申请一实施例的半导体加工设备的示意性结构图；
[0035]图3为本申请一实施例的半导体加工设备的示意性结构图。
[0036]附图标记
[0037]1、加工腔室；11、腔体；12、盖体；2、液冷装置；21、热交换器件；22、冷凝回路；221、第三管道；222、第四管道；223、第五管道；3、液体抽放装置；31、第一管道；32、第二管道；33、
泵；34、储放箱；35、第一隔离阀；36、移动支架；37、车轮；38、扶手；41、第二隔离阀；42、第三隔离阀。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]结合图1，本实施例提供一种半导体加工设备，包括：加工腔室1、液冷装置2和液体抽放装置3。
[0040]加工腔室1包括：腔体11和盖体12。在本实施例中，腔体11和盖体12的内部均设置有输液管道，冷却液通过输液管道对加工腔室1进行降温。
[0041]液冷装置2用于对冷却液进行降温，并在腔体11与盖体12盖合时，向腔体11或/和盖体12内输送冷却液。在本实施例中，液冷装置2用于在腔体11与盖体12盖合时，向腔体11和盖体12内输送冷却液。液冷装置2包括：热交换器件21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：加工腔室、液冷装置和液体抽放装置；所述液冷装置和所述液体抽放装置均与所述加工腔室连接；所述加工腔室包括：腔体和盖体；所述液冷装置用于对冷却液进行降温，并在所述腔体与所述盖体盖合时，向所述腔体或/和所述盖体内输送冷却液；所述液体抽放装置用于在需要将所述腔体与所述盖体分离时，将所述加工腔室内的冷却液抽离出所述加工腔室，并将抽离出的冷却液进行储存；所述液体抽放装置还用于在所述腔体与所述盖体分离后且需要将所述腔体与所述盖体盖合时，将储存的冷却液输送至所述加工腔室内。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述液体抽放装置包括：第一管道、第二管道、泵和储放箱；所述第一管道的一端连接所述加工腔体，所述第一管道的另一端连接所述泵，所述第二管道的一端连接所述泵，所述第二管道的另一端连接所述储放箱；所述泵用于通过第一管道和第二管道将所述加工腔室内的冷却液输送至所述储放箱中，所述泵还用于通过第一管道和第二管道将所述储放箱中的冷却液输送至所述加工腔室内。3.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述液体抽放装置还包括：第一隔离阀；所述第一隔离阀与所述第一管道或第二管道固定连接，所述第一隔离阀用于控制所述第一管道或第二管道的通断。4.根据权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一管道的一端包括：第一接口和第二接口；所述第一管道通过所述第一接口与所述盖体连接，所述第一管道通过所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：金暻台，白国斌，高建峰，崔恒玮，王桂磊，田光辉，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：