本发明专利技术提供的、安装于安装基板表面的板式天线，其介质基板，具有对向的第１面及第２面、在该第１面形成凹部，形成使该凹部的底部与该第２面连通的贯通孔。接地电极设置于前述第１面。发射电极设置于前述第２面。馈电芯，通过前述凹部、插入前述贯通孔、并具有以下２个端部：与前述发射电极连接的第１端部；位于前述凹部内并与前述接地电极大体成同一平面的第２端部。
【技术实现步骤摘要】
表面安装型板式天线及其安装方法
本专利技术涉及用在介质基板表面以收发信号的频带中的1/2波长的电长度形成发射电极、并以板式工作的表面安装型板式天线及其安装方法。更详细地说，本专利技术涉及在安装基板上安装板式天线时、不采用馈电芯贯通安装基板、在安装基板背面进行连接的构造，而是仅通过安装基板表面也能连接馈电芯的表面安装型板式天线及其安装方法。
技术介绍
板式天线的构造，如图10A及10B中的示例那样，在介质基板21的一表面上由导电膜构成天线发射电极22的形状，近似于一边为λ/(2εr1/2)(λ为收发频带的波长，εr为介质基板的介电常数)的正方形(纵横比对增益、频带宽度等特性有影响)，在从天线发射电极22的中心、在x轴方向及y轴方向各自变位的位置设置馈电点22a，馈电芯23与其馈电点22a连接，其馈电芯23的另一端部与馈电电路连接。板式天线中，天线发射电极22的中心部成为电流的最大点，在端部电流最小，即亦，由于形成电压为最大的分布，从中心部、在x轴方向及y轴方向两方都变位的位置存在馈电侧的阻抗为50Ω左右的阻抗，在该部分形成馈电点22a，又，在介质基板21的背面形成作为接地电极25的导电膜。又、馈电芯23，经由介质基板21的贯通孔21a及接地电极25的贯通孔25a、与接地电极25隔开、向下侧伸出。另一方面，作为以板式天线进行表面安装的型式，例如也可采用如图11A及11B所示那样的构成：将线性偏振波用的板式天线的馈电线43从发射电极42的侧壁经由介质基板41的侧面向介质基板41的背面引出、在其背面形成馈电部44，在安装基板等上直接用回流(リフロ一)炉等进行上锡。(可参照诸如日本专利申请公开公报2002-314325号)即亦，由于是线性偏振波用，所以，如果电场的方向为单方向、单方向的长度大致具有1/2波长的电长度、并在距其中心部的规定距离处馈电，那么，可进行阻抗匹配、在与其方向垂直的宽度方向的位置上不太受约束，因此、从发射电极的侧部馈电也不成问题，可经由介质基板的侧面引出馈电线43。此外，在同一图上，45是接地电极。如前所述，以往的圆偏振波用板式天线中，其相互垂直的x方向及y方向上都有电场-->成分，所以必须将馈电芯23连接到其x方向及y方向上都距中心位置一定距离的、规定的阻抗的位置，必须经由贯通介质基板21的贯通孔21a、使馈电芯23向介质基板21的背面侧伸出。为此，即使搭载于安装基板时，也如图10C所示那样，必须在安装基板26上形成贯通孔26a，使馈电芯23贯通安装基板26的贯通孔26a、在安装基板26的背面进行上锡27。结果是，难以采用在安装基板上放置、用回流炉等进行批量上锡的接合方法，使安装作业变得复杂，导致成本上升。此外，使安装基板贯通、在其背面侧上锡时，可在安装基板的背面产生d＝1.5mm左右的伸出部，不仅占用空间阻碍实现小型化，而且、在安装基板的背面搭载元件的空间也受限制。另一方面，近年来，从提高天线性能的观点考虑，要使得在便携式电话机等非常小型、廉价的产品上也能搭载板式天线，但在使用板式天线时，需要搭载于安装基板的元件高集成化并进一步降低成本、存在不能符合其要求的问题。要解决这个问题，可考虑将介质基板减薄，或将馈电芯的伸出部的厚度d缩短至0.5m以下，不过，如将介质基板减薄，会出现电特性、特别是带域变窄，增益降低的问题，此外，如果缩短馈电芯的伸出部，不仅使锡焊的可靠性降低，同时，即使缩短也不能符合尽量多地将别的元件搭载在安装基板背面的要求。
技术实现思路
本专利技术是为了解决这类问题而提出的，目的在于提供既是在x方向及y方向距发射电极的中心位置规定距离处具有馈电部的板式天线，亦是能在安装基板等上不使馈电芯贯通、进行表面安装的表面安装型板式天线。本专利技术的另外的目的在于提供具有以下特征的有关表面安装型板式天线的安装方法：即使在将具有馈电芯的板式天线安装在安装基板等时，也能使馈电芯可靠地与安装基板连接，不使连接的可靠性降低。为达到上述目的，按照本专利技术，能提供一种安装于安装基板的表面的板式天线，其特征在于，包含：具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极，以及通过前述凹部、插入前述贯通孔并具有以下2个端部的馈电芯：与前述发射电极连接-->的第1端部；位于前述凹部内并与前述接地电极大体成同一平面的第2端部。按照前述的构成，馈电芯的第2端部，没有形成能贯通安装基板的长度，通过锡焊等直接固定在安装基板的表面，使安装作业简单。最好使前述馈电芯的前述第2端部的直径做得比馈电芯主体的直径大。此时，在通过锡焊等与安装基板等连接之际，可进行稳定连接、提高连接的可靠性。最好是，在前述馈电芯的主体部形成大直径部，并与前述凹部的底部抵接。此时，容易确定馈电芯的位置，能以一定的长度、且不用夹具、利用回流炉等就能简单地进行馈电芯与发射电极的连接固定。按照本专利技术，能提供一种安装于安装基板的表面的板式天线，其特征在于，构成上包含：具有对向的第1面及第2面、并形成使该第1面与第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极，以及插入前述贯通孔并具有以下2个端部的馈电芯：与前述发射电极连接的第1端部；做成在主体的轴向有弹性的可动构成的第2端部。按照前述构成，即使通过锡焊等将第2端部固着于安装基板表面，也可仅依靠可动部产生的弹性力形成的接触就能确保与安装基板的馈电部的导通。最好，在前述介质基板的第1面形成与前述贯通孔连通的凹部，在前述馈电芯的主体部形成大直径部，并与前述凹部的底部抵接。此时，容易确定馈电芯的位置，能以一定的长度、且不用夹具、利用回流炉等就能简单地进行馈电芯与发射电极的连接固定。按照本专利技术，能提供一种在设置馈电芯的安装基板的表面进行安装的板式天线，其特征在于，构成上包含：具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极；所形成的前述凹部及前述贯通孔，能收纳前述安装基板上的馈电芯，并使被收纳的馈电芯的前端与前述发射电极连接。按照本专利技术，能提供板式天线的一种安装方法，其特征在于，-->包括准备安装基板的步骤，以及在前述安装基板上立设馈电芯的步骤，以及准备由以下3部分构成的组合体的步骤：具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与该第2面连通的贯通孔的介质基板；设置于前述第1面的接地电极；设置于前述第2面的发射电极；以及将前述组合体安装于前述安装基板上，以使前述凹部及前述贯通孔收纳前述安装基板上的馈电芯、被收纳的馈电芯的前端与前述发射电极连接的步骤。按照前述构成，即使是在发射电极的x方向及y方向都不是发射电极的端部、在内部形成馈电部的板式天线，也可仅利用安装基板的表面进行安装。即亦，馈电芯不由介质基板向安装基板侧突出，所以没有必要在安装基板侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种安装于安装基板的表面的板式天线，其特征在于，包含：具有对向的第１面及第２面、在该第１面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与该第２面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第１面的接地电极，以及设置于前述第２面的发射电极，以及通过前述凹部、插入前述贯通孔内并具有以下２个端部的馈电芯：与前述发射电极连接的第１端部；位于前述凹部内并与前述接地电极大体成同一平面的第２端部。
【技术特征摘要】
JP 2004-3-15 2004-0733411.一种安装于安装基板的表面的板式天线，其特征在于，包含：具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与该第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极，以及通过前述凹部、插入前述贯通孔内并具有以下2个端部的馈电芯：与前述发射电极连接的第1端部；位于前述凹部内并与前述接地电极大体成同一平面的第2端部。2.如权利要求1所述的板式天线，其特征在于，前述馈电芯的前述第2端部的直径，比馈电芯的主体的直径大。3.如权利要求1所述的板式天线，其特征在于，在前述馈电芯的主体部形成大直径部，与前述凹部的底部抵接。4.一种安装于设有馈电芯的安装基板的表面的板式天线，其特征在于，构成上包含：具有对向的第1面及第2面、在该第1面上形成凹部、并形成使该凹部的底部与该第2面连通的贯通孔的介质基板，以及设置于前述第1面的接地电极，以及设置于前述第2面的发射电极；所形成的前述凹部及前述贯通孔，能收纳前述安装基板上的馈电芯，并...
【专利技术属性】
技术研发人员：千明胜巳，浅井英克，
申请(专利权)人：株式会社友华，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。