多谐振天线制造技术

本发明专利技术揭示了使用于微波段的移动通信用无线电通信设备的多谐振表面安装天线。在电介质块的一主面上配置用间隙分开的高频用和低频用的补片天线电极，馈电线路电极电磁地耦合于各补片天线电极。各馈电线路电极连接于各馈电端子电极，并连接于基板上的每个频带的输入输出线路上，以此可以表面安装对应于２频带的多谐振表面安装天线。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及使用于微波段的移动体通信用无线电设备的多谐振天线、天线模块及使用多谐振天线的无线电装置。
技术介绍
作为与多个频带对应的移动体通信设备用的天线，已知有特开2001-60823号公报所述的电介质补片(patch)天线。图1中，电介质补片天线1在作为基底的板状电介质块2的一面上形成长度a的第1补片天线电极3以及用间隙隔开的长度b的第2补片天线电极4，并在底面形成作为电介质补片天线1的地线的接地电极5。利用作为电介质补片天线1的输入输出端子的馈电针6，连接于安装电介质补片天线1的基板8上的第1馈电线路9。而且利用作为第2输出端子的馈电针7连接于基板8上的第2馈电线路10。当补片天线电极3的长度a等于电介质块2内的传播波长的约一半的那种频带f1的信号从馈电针6输入到电介质补片天线1时，补片天线电极3受到激振，发射电波。接收时，利用频带f1的入射电波激振补片天线电极3，从馈电针6输出接收信号。同样，当补片天线电极4的长度b等于电介质块2内的传播波长的约一半的那种频带f2的信号从馈电针7输入到电介质补片天线1时，补片天线电极4受激振，发射电波。接收时，频带f2的入射电波激振补片天线电极4，从馈针7输出接收信号。上述的已有的天线中，基板8上开孔，用馈电针6、7向天线1馈送信号，故在基板8的表面安装是困难的。此外，由于馈电针6配置于天线电极3的外侧，故在频率f1上的天线1的输入阻抗变高，为了与例如50Ω系统匹配，需要另设匹配电路，而这种匹配电路降低了天线1的效率。而且，需要对每一频带设置馈电端口，在将无线电部与天线1分开的情况下，需要多条电缆，要用1条电缆连接就要添加协调用的电路。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述问题，提供适合于表面安装的与多个频带对应的多谐振天线。又，本专利技术的目的还在于，提供可调整输入阻抗的适于表面安装的多谐振天线。还有，本专利技术的目的还在于，提供可用1条电缆与无线电部连接的多谐振天线。本专利技术的多谐振天线，具有电介质块、位于所述电介质块的一主面的多个补片天线电极、位于所述电介质块的侧壁，作为天线的输入输出端子的一个或多个馈电端子电极、连接于所述馈电端子电极并电磁耦合于所述补片天线电极的所述电介质块的一主面和内层的一个或多个馈电路电极，故能实现与表面安装对应的多谐振天线。又，电介质块的底部或上部具有由凹坑形成的馈电线路沟，并将馈电线路电极配置于馈电线路沟内，这样就能利用单层的电介质块实现与表面安装对应的多谐振天线。又，本专利技术具有位于电介质块的一主面的供第1频带f1的电波收发用的第1补片天线电极，以及用间隙与第1补片天线隔开且内包第1补片天线电极，并供第2频带f2(f1＞f2)的电波收发用的第2补片天线电极，并设置分别电磁耦合于2个补片天线电极的2个馈电线路电极，以此能够实现在各频带中获得良好的输入阻抗特性的与表面安装对应的2谐振天线。又，本专利技术具有由具备馈电线路电极作为内层电极的多层基板构成的电介质块，以及利用侧面金属化形成的馈电端子电极，因此能使用多层基板的制造方法实现在各频带能够得到良好的输入阻抗特性的2谐振天线。如上所述，本专利技术提供一种多谐振天线，具有电介质块；形成于所述电介质块的一主面上的多个补片天线电极；形成于所述电介质块的侧壁上的一个或多个馈电端子电极；连接于所述馈电端子电极上并电磁地耦合于所述补片天线电极的一个或多个馈电线路电极；设置于电介质块的底部或上部的凹坑构成的馈电线路沟，馈电线路电极配置于所述馈电线路沟内。本专利技术提供一种多谐振天线，具有电介质块；形成于所述电介质块的一主面上的多个补片天线电极；形成于所述电介质块的侧壁上的一个或多个馈电端子电极；连接于所述馈电端子电极上并电磁地耦合于所述补片天线电极的一个或多个馈电线路电极，电介质块为具备馈电线路电极作为内层电极的多层基板构成的电介质块，由侧面金属化形成馈电端子电极。本专利技术提供一种多谐振天线，具有电介质块；形成于所述电介质块的一主面上的多个补片天线电极；形成于所述电介质块的侧壁上的一个或多个馈电端子电极；连接于所述馈电端子电极上并电磁地耦合于所述补片天线电极的一个或多个馈电线路电极，电介质块为具备馈电线路电极作为内层电极的多层基板构成的电介质块，馈电端子电极由在厚度方向上贯通所述电介质块的通孔形成，以便与馈电线路端连接。本专利技术提供一种多谐振天线，具有电介质块；位于电介质块的一主面上，供第一频带电波的收发用的第1补片天线电极；与所述第1补片天线位于同一面上，用间隙隔开并内包所述第一补片天线电极，供低于第1频带的第2频带的电波的收发用的第2补片天线电极；电磁耦合于所述第1补片天线电极的第1馈电线路电极；电磁耦合于所述第2补片天线电极的第2馈电线路电极；形成于所述电介质块的侧壁上，连接于所述第1馈电线路电极的第1馈电端子电极；形成于不同于所述第1馈电端子电极的侧壁上，连接于所述第2馈电线路电极的第2馈电端子电极，所述第1馈电线路电极和第2馈电线路电极由带状线形成。本专利技术提供一种多谐振天线，具有电介质块；形成于电介质块的一主面上并供第1频带的电波的收发用的第1补片天线电极；形成于与所述第1补片天线相同的面上，且与所述第1补片天线间隔分开，内包所述第1补片天线电极，并供低于第1频带的第2频带的电波的收发用的第2补片天线电极；电磁耦合于所述第1补片天线电极的馈电线路电极；以及位于所述电介质块侧壁，连接于所述馈电线路电极的馈电端子电极，所述馈电线路电极由带状线形成。本专利技术提供一种多谐振天线，具有电介质块；位于所述电介质块的一主面上，供第1频带的电波的收发用的第1补片天线电极；位于所述电介质块的一主面上，且用间隙与第1补片天线电极隔开，并内包所述第1补片天线电极，并供低于第1频带的第2频带的电波的收发用的第2补片天线电极；位于所述电介质块的一主面上，且用间隙与第2补片天线电极隔开，并内包所述第2补片天线电极，供低于第2频带的第3频带的电波的收发用的第3补片天线电极；电磁耦合于所述第1补片天线电极的第1馈电线路电极；电磁耦合于所述第2补片天线电极的第2馈电线路电极；电磁耦合于所述第3补片天线电极的第3馈电线路电极；连接于所述第1馈电线路电极的第1馈电端子电极；连接于所述第2馈电线路电极的第2馈电端子电极；以及连接于所述第3馈电线路电极的第3馈电端子电极，其中各馈电线路电极由带状线形成，所述第1馈电端子电极、第2馈电端子电极和第3馈电端子电极分别形成在所述电介质块的不同的侧面上；或者所述第1馈电端子电极、第2馈电端子电极和第3馈电端子电极中的两个馈电端子电极形成在电介质块的同一侧面上，而另一个馈电端子电极形成在不同于该侧面的一个侧面上。本专利技术提供一种多谐振天线，具有电介质块；位于所述电介质块的一主面上，供第1频带的电波的收发用的第1补片天线电极；位于所述电介质块的一主面上，用间隙与第1补片天线电极隔开，并内包所述第1补片天线电极，供低于第1频带的第2频带的电波的收发用的第2补片天线电极；位于所述电介质块的一主面上，用间隙与第2补片天线电极隔开，内包所述第2补片天线电极，供低于第2频带的第3频带的电波的收发用的第3补片天线电极；位于所述电介质块的一主面上，用间隙与第3补片天线电极隔开，并内包所述第3补片天线电极，供低于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多谐振天线，其特征在于，具有：电介质块；形成于所述电介质块的一主面上的多个补片天线电极；形成于所述电介质块的侧壁上的一个或多个馈电端子电极；连接于所述馈电端子电极上并电磁地耦合于所述补片天线电极的一个或多个馈电线路电极，电介质块为具备馈电线路电极作为内层电极的多层基板构成的电介质块，由侧面金属化形成馈电端子电极。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：安达尚季，佐藤润二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]