一种陶瓷体和电子设备壳体制造技术

本申请涉及一种陶瓷体，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、中间多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述中间多孔陶瓷层至少包括依次层叠的第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层和第三多孔陶瓷层；所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和/或所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。本申请提供的陶瓷体具有很好的抗冲击性能。冲击性能。冲击性能。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷体和电子设备壳体


[0001]本申请具体涉及一种陶瓷体和电子设备壳体。

技术介绍

[0002]氧化锆陶瓷由于具有常规陶瓷耐腐蚀性好硬度高强度高的特点，因此有着广泛应用。随着5G时代的到来，氧化锆陶瓷可以应用于消费类电子产品，如手机背板。但氧化锆陶瓷在做成大面积外观件时，有着抗冲击性弱的缺点。因此，研发出具备高抗冲击性的氧化锆陶瓷。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题。为此，本申请的目的在于提供一种陶瓷体和电子设备壳体，提高陶瓷体的抗冲击性能。
[0004]为实现上述目的，本申请第一方面是提供一种陶瓷体，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、中间多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述中间多孔陶瓷层至少包括依次层叠的第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层和第三多孔陶瓷层；所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和/或所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。
[0005]优选地，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层、第三多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。
[0006]优选地，所述第一多孔陶瓷层的孔隙率为3
‑
10%。
[0007]优选地，所述第二多孔陶瓷层的孔隙率为7
‑
15%。
[0008]优选地，所述第三多孔陶瓷层的孔隙率为3
‑
10%。
[0009]优选地，所述第一致密陶瓷层、所述第一多孔陶瓷层、所述第二多孔陶瓷层、所述第三多孔陶瓷层和所述第二致密陶瓷层的厚度比例为（1.5
‑
2）：（0.5
‑
1）：（0.2
‑
0.6）：（0.5
‑
1）：（1.5
‑
2）。
[0010]优选地，所述第一致密陶瓷层的厚度为0.15
‑
0.2mm，所述第一多孔陶瓷层的厚度为0.05
‑
0.1mm，所述第二多孔陶瓷层的厚度为0.02
‑
0.06mm，所述第三多孔陶瓷层的厚度为0.05
‑
0.1mm，所述第二致密陶瓷层的厚度为0.15
‑
0.2mm。
[0011]优选地，所述第一致密陶瓷层的密度为5.99
‑
6.05g/cm3。
[0012]优选地，所述第二致密陶瓷层的密度为5.99
‑
6.05g/cm3。
[0013]本申请第二方面是提供一种电子设备壳体，包括前述的陶瓷体。
[0014]本申请提供的陶瓷体中，设置的第一致密陶瓷层和第二致密陶瓷层，具有致密结构，能够提供良好的耐冲击表面；第一多孔陶瓷层和第三多孔陶瓷层的多孔结构能够传导、缓冲及吸收冲击能量；另外，位于中间位置的第二多孔陶瓷层的孔隙率大于第一多孔陶瓷层和/或第三多孔陶瓷层的孔隙率，能够进一步传导和缓冲及吸收冲击能量，本申请的各陶瓷层协同作用，提高了陶瓷体的抗冲击性能。
[0015]本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0016]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0017]图1是本申请一实施方式的陶瓷体的截面示意图；
[0018]附图标记：
[0019]10、陶瓷体；
[0020]1、第一致密陶瓷层；
[0021]2、第一多孔陶瓷层；
[0022]3、第二多孔陶瓷层；
[0023]4、第三多孔陶瓷层；
[0024]5、第二致密陶瓷层。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0026]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]如图1所示，本申请提供了一种陶瓷体10，陶瓷体10包括依次层叠的第一致密陶瓷层1、中间多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层5，所述中间多孔陶瓷层至少包括依次层叠的第一多孔陶瓷层2、第二多孔陶瓷层3和第三多孔陶瓷层4；所述第二多孔陶瓷层3的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层2和/或所述第三多孔陶瓷层5的孔隙率。
[0030]本申请提供的陶瓷体10中，设置的第一致密陶瓷层1和第二致密陶瓷层5，具有致密结构，能够提供良好的耐冲击表面；第一多孔陶瓷层2和第三多孔陶瓷层4的多孔结构能够传导、缓冲及吸收冲击能量；另外，位于中间位置的第二多孔陶瓷层3的孔隙率大于第一多孔陶瓷层2和/或第三多孔陶瓷层4的孔隙率，能够进一步传导和缓冲及吸收冲击能量，本
申请的各陶瓷层协同作用，提高了陶瓷体10的抗冲击性能。
[0031]具体地，陶瓷体10包括依次层叠的第一致密陶瓷层1、中间多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层5，所述中间多孔陶瓷层至少包括依次层叠的第一多孔陶瓷层2、第二多孔陶瓷层3和第三多孔陶瓷层4；其中，第一多孔陶瓷层2靠近所述第一致密陶瓷层1，第三多孔陶瓷层4靠近所述第二致密陶瓷层5；或者，第一多孔陶瓷层2靠近所述第二致密陶瓷层5，第三多孔陶瓷层4靠近所述第一致密陶瓷层1。而位于中间位置的第二多孔陶瓷层3的孔隙率可以大于第一多孔陶瓷层2的孔隙率或第三多孔陶瓷层4的孔隙率，或者，大于第一多孔陶瓷层2和第三多孔陶瓷层4的孔隙率。
[0032]在一些实施方式中，陶瓷体10可以包括依次层叠的第一致密陶瓷层1、第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷体，其特征在于，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、中间多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述中间多孔陶瓷层至少包括依次层叠的第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层和第三多孔陶瓷层；所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和/或所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。2.根据权利要求1所述的陶瓷体，其特征在于，所述陶瓷体包括依次层叠的第一致密陶瓷层、第一多孔陶瓷层、第二多孔陶瓷层、第三多孔陶瓷层和第二致密陶瓷层，所述第二多孔陶瓷层的孔隙率大于所述第一多孔陶瓷层和所述第三多孔陶瓷层的孔隙率。3.根据权利要求2所述的陶瓷体，其特征在于，所述第一多孔陶瓷层的孔隙率为3
‑
10%。4.根据权利要求2所述的陶瓷体，其特征在于，所述第二多孔陶瓷层的孔隙率为7
‑
15%。5.根据权利要求2所述的陶瓷体，其特征在于，所述第三多孔陶瓷层的孔隙率为3
‑
10%。6.根据权利要求1所述的陶瓷体，其特征在于，所述第一致密陶瓷层、所述第一多孔陶瓷层、所述第二多孔陶瓷层、所述第三多孔陶瓷层和所述第二致密陶瓷层的厚度比例为（1.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：许静，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：