电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，涉及电子技术领域。电子设备包括：金属外壳，所述金属外壳设置有容置腔，且所述金属外壳包括设置于所述容置腔内的开孔金属部，所述开孔金属部上开设有金属孔；电路板，所述电路板设置于所述容置腔内且与所述金属外壳固定连接；第一金属件，所述第一金属件包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部的一端伸入所述金属孔内并与所述金属孔配合连接，所述第二金属部与所述第一金属部的另一端连接，且所述第二金属部与所述电路板电连接。电路板电连接。电路板电连接。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备已越来越普及，并成为人们日常生活中不可缺少的一部分。为满足人们对于电子设备的美观度要求，电子设备的外壳逐渐由传统的塑胶壳替换为金属壳。
[0003]其中，在电子设备设置金属外壳的情况下，为保证电子设备的正常工作，需要实现金属外壳与电子设备内部的电路板导通。例如，通过导通金属外壳与电路板，起到对电路板的接地导通作用；或者，电子设备的天线通常设置在金属壳体上，通过导通金属外壳，实现天线与电路板的电连接，等等。
[0004]目前，为实现金属壳体与电路板的导通，通常是在金属壳体上焊接金属垫圈(与可以是表面镀金)，通过金属垫圈与电路板电连接。但是，由于金属壳体与金属垫圈之间的焊接可能出现接触不良，使得金属壳体与金属垫圈之间的电连接断开，从而导致金属外壳与电路板之间导通的可靠性降低。

技术实现思路

[0005]本申请旨在提供一种电子设备，至少解决目前金属外壳与电路板之间导通的可靠性低的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]本申请实施例提出了一种电子设备，包括：
[0008]金属外壳，所述金属外壳设置有容置腔，且所述金属外壳包括设置于所述容置腔内的开孔金属部，所述开孔金属部上开设有金属孔；
[0009]电路板，所述电路板设置于所述容置腔内且与所述金属外壳固定连接；
[0010]第一金属件，所述第一金属件包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部的一端伸入所述金属孔内并与所述金属孔配合连接，所述第二金属部与所述第一金属部的另一端连接，且所述第二金属部与所述电路板电连接。
[0011]在本申请的实施例中，电子设备设置有上述第一金属件，第一金属件的第一金属部与金属外壳设置的金属开孔部的金属孔配合连接，第一金属件的第二金属部与电路板电连接。如此，通过第一金属部与金属孔的配合连接，可以使第一金属件与金属外壳之间电连接的面积较大，且使得连接更牢固稳定，降低发生第一金属件与金属外壳之间的电连接断开的可能性，进而提升金属外壳与电路板之间导通的可靠性。
[0012]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0013]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1是根据本申请实施例的电子设备的部分结构示意图；
[0015]图2是根据本申请实施例的电子设备的部分结构剖面示意图之一；
[0016]图3是根据本申请实施例的电子设备的部分结构剖面示意图之二；
[0017]图4是根据本申请实施例的电子设备的部分结构剖面示意图之三；
[0018]图5是根据本申请实施例的电子设备的部分结构剖面示意图之四。
具体实施方式
[0019]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0021]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0022]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]下面结合图1
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图5描述根据本申请实施例的电子设备。
[0024]如图1至3所示，本申请实施例提供一种电子设备，包括：
[0025]金属外壳10，所述金属外壳10设置有容置腔100，且所述金属外壳10包括设置于所述容置腔100内的开孔金属部11，所述开孔金属部11上开设有金属孔110；
[0026]电路板20，所述电路板20设置于所述容置腔100内且与所述金属外壳10固定连接；
[0027]第一金属件30，所述第一金属件30包括第一金属部31和第二金属部32，所述第一金属部31的一端伸入所述金属孔110内并与所述金属孔110配合连接，所述第二金属部32与所述第一金属部31的另一端连接，且所述第二金属部32与所述电路板20电连接。
[0028]基于此，电子设备设置有上述第一金属件30，第一金属件30的第一金属部31与金属外壳10设置的金属开孔部的金属孔110配合连接，第一金属件30的第二金属部32与电路
板20电连接。如此，通过第一金属部31与金属孔110的配合连接，可以使第一金属件30与金属外壳10之间电连接的面积较大，且使得连接更牢固稳定，降低发生第一金属件30与金属外壳10之间的电连接断开的可能性，进而提升金属外壳10与电路板20之间导通的可靠性。
[0029]本申请实施例中，上述金属外壳10设置有容置腔100，该容置腔100用于收容电子设备的内部组件，该内部组件至少包括上述电路板20和上述第一金属件30，还可以包括显示模组，等等。
[0030]其中，上述金属外壳10包括设置于容置腔100内的开孔金属部11，可以是金属外壳10包括外壳本体和开孔金属部11，该外壳本体设置有上述容置腔100，且上述开孔金属部11设置于上述容置腔100内且与外壳本体固定连接。
[0031]需要说明的是，上述开孔金属部11上开设有金属孔110，该金属孔110的孔深、孔径以及形状等可以根据实际需要进行设定。例如，上述金属孔110可以是开设于上述开孔金属部11上的矩形盲孔，等等。
[0032]另外，上述金属外壳10可以是电子设备的壳体部分，且该壳体部分由金属材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：金属外壳，所述金属外壳设置有容置腔，且所述金属外壳包括设置于所述容置腔内的开孔金属部，所述开孔金属部上开设有金属孔；电路板，所述电路板设置于所述容置腔内且与所述金属外壳固定连接；第一金属件，所述第一金属件包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部的一端伸入所述金属孔内并与所述金属孔配合连接，所述第二金属部与所述第一金属部的另一端连接，且所述第二金属部与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属部与所述电路板间隔设置；所述电子设备还包括：第二金属件，所述第二金属件至少部分设置于所述第二金属部与所述电路板之间的间隙内，且所述第二金属件分别与所述第二金属部、所述电路板电连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属件为金属弹片；所述金属弹片与所述电路板焊接，且所述金属弹片的弹片本体与所述第二金属部抵接。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属部和所述第二金属部沿所述金属孔的方向开设有螺孔；所述第二金属件包括金属垫圈和螺钉，所述金属垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳，温澄，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：