本发明专利技术提供一种ＲＦＩＤ标签，其经由薄的隔板安装在金属材料的表面也可以得到所期望的通信距离，且通信距离不因被安装材料的种类而变化。为了达到上述目的，本发明专利技术，从搭载ＩＣ芯片的第一天线的端部向垂直方向延伸第二天线。第一天线的电长度是任意的，第二天线的电长度为λ／２或λ／２的整数倍。此外，第一天线和第二天线的背面配置有５０μｍ左右的树脂基板薄膜。通过这样的标签天线的结构，第二天线与第一天线共振而呈现电波放大作用，从而即使缩短第一天线的电长度或减小基板薄膜的厚度也可以确保长的通信距离。此外，共振频率不因被安装材料的种类而变化，所以不管用什么样的被安装材料，都可以确保稳定的通信距离。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通过RF ( Radio Frequency:无线频率)发送被存储在IC芯片 等的ID ( Identification:识别信息)等信息的RFID ( Radio Frequency Identification)标签。技术背景RFID标签由IC芯片和标签天线构成，可以/人标签天线无线.(RF)发送 被存储在IC标签的ID等信息。从而，读/写器如果戴上RFID标签的话，由 读/写器可以非接触地读取以比较长的通信距离(例如，140mm等)存储在IC 芯片的信息。因此，RFID标签往往经常被利用到在工厂等组装的物品的生产 管理或物流管理等。但是，将RFID标签直接安装在金属材^J"的表面时，通信 距离明显减少。因此，为了解决这样的问题，例如，在全长将半波长(入/2) 的偶极天线作为RFID标签的标签天线使用时，经由厚度为约lmm以上的绝 缘隔板，安装在金属材料的表面来确保所期望的通信距离。此外，已经公开了 如下技术在标签天线和金属材料的安装面之间，填入比较厚(例如，lmm 以上的厚度)、且介质常数小的树脂等绝缘体或软》兹性体，来减小标签天线由 于金属材料受到的影响，防止通信距离的减少(例如，参照特开2005-309811 号公报(第0023段~0029段)及图1 、图2 )。
技术实现思路
但是，虽然可以在标签天线和金属材料的安装面之间填入比较厚(例如， lmm以上的厚度)，且介质常数小的树脂等绝缘体或软磁性体，来确保所期望 的通信距离，但是RFID标签整体的厚度却变厚，因而RFID标签容易从金属 材料的表面脱落。此外，在上述现有技术中公开的技术中，因标签天线和软磁 性体成为叠层结构，所以在将RFID标签安装在金属材料的表面的情况和安装 在金属以外的物品的情况下，存在标签天线的共振点变化的可能性。即，因金 属表面的电位变化小，所以有标签天线的电位分布变化，从而共振点变化的危险。此外，在经由软^磁性材料将RFID标签安装在金属以外的物品上时，存在 由于标签天线(第一标签天线)的共振点变化，从而引起通信距离减小的可能 性。本专利技术是鉴于如以上的问题点而提出的，其目的为提供一种RFID标签， 其即使第一天线的共振点变化，也可以减少通信距离的变化量。为了实现上述课题，本专利技术提供一种RFID标签，该RFID标签无线发送 被存储在IC芯片的信息，具有第一天线，其在长的方向的中间部搭载所述 IC芯片；第二天线，其与所述第一天线的一端部连接；所述第二天线，在从 所述第一天线放射的电波的波长为入时，长的方向的电长度为入/2的整数倍。据此，与第一天线的一端部连接的第二天线的电长度为入/2的整数倍的长 度，从而，与第一天线的长度无关，第二天线经由第一天线共振。因此，由于 第二天线的共振点变化引起的通信距离的变化量减少。尤其，在第一天线和第 二天线以约90度的角度进行了电连接，或者被静电耦合时，因第一天线和第 二天线放射的电磁波的偏振波的面大致相互垂直，所以能减小接收天线的偏振 波面的影响，由此，也可以减小通信距离的变化，尤其，在金属面经由隔板邻 近标签天线时，也可以确保所期望的通信距离。另夕卜，将不是软磁性材料的树 脂薄膜的隔板配置在背面侧，从而，无论是将该RFID标签安装在金属材料上 还是安装在非金属材料上，共振频率的变化都小。根据本专利技术的RFID标签，第二天线经由第一天线共振，所以，即使第一 天线的共振点变化，也可以减少通信距离的变化量。特别是，即使是将背面侧 安装金属面上时，也可以减少通信距离的变化量。 附图说明图1为表示本专利技术的一实施方式的RFID标签被粘贴在金属材料的表面的 状态的断面图。图2为将图1中所示的标签天线4作为偶极天线时的RFID标签的表面图。 图3为本专利技术的第一实施方式中的带状标签天线的第一变形的结构图。 图4为表示在第一天线11的供电部上搭载IC芯片的工序的工序图，(a)为第一天线和IC芯片的供电部分，(b )为在第一天线搭载IC芯片时的供电部 分的放大图，(c)表示第一天线和IC芯片的接合部的断面。图5为在第一天线11中的T字形的切缝的供电部上安装IC芯片的示意图。 图6为本专利技术的第 一实施方式中的带状标签天线的第二变形的结构图。 图7 (a)、 (b)为本专利技术的第一实施方式中的带状标签天线的第三变形的 结构图。图8 (a)、 (b)为本专利技术的第一实施方式中的带状标签天线的第四变形的 结构图。图9为在本专利技术的第一实施方式中的带状标签天线的第五变形的结构图。 图IO为本专利技术的第一实施方式中的带状标签天线的第六变形的结构图。 图11为本专利技术的第一实施方式中的带状标签天线的第七变形的结构图。 图12为本专利技术的第二实施方式中的展宽标签天线的第一变形的结构图。 图13为本专利技术的第二实施方式中的展宽标签天线的第二变形的结构图。 图14为本专利技术的第二实施方式中的展宽标签天线的第三变形的结构图。 图15为本专利技术的第二实施方式中的展宽标签天线的第四变形的结构图。 图16为本专利技术的第二实施方式中的展宽标签天线的第五变形的结构图。 图17为本专利技术的第二实施方式中的展宽标签天线的第六变形的结构图。 图18为在本专利技术的第三实施方式中，从上面看在隔板薄膜上形成标签天线的一实施方式的示意图。图19为在本专利技术的第三实施方式中，从上面看在隔板薄膜上形成标签天线的其他实施方式的示意图。图20为在本专利技术的第3实施方式中，通过外皮薄膜对引入线进行分层，形成具有耐热性的RFID标签时的一实施方式的断面图。图21为在本专利技术的第3实施方式中，通过外皮薄膜对引入线进行分层，形成常温用的RFID标签时的一实施方式的断面图。图22为表示改变一定长度的第一天线的安装位置，垂直配置第二天线时的第二天线的长度和通信距离的关系的特性图，和表示标签天线的形状的图。 图23为表示改变第一天线的长度，垂直配置第二天线时的第二天线的长度和通信距离的关系的特性图，和表示标签天线的形状的图。图24为表示在离第一天线的中心4mm的位置上，，垂直配置第二天线时的第二天线的长度和通信距离的关系的特性图，和表示标签天线的形状的图。图25为表示基于现有技术的标签天线和第二实施方式的标签天线的通信 距离的比较的特性图，以及表示第二实施方式中的标签天线的形状的图。具体实施方式《第一实施方式》以下，关于涉及本专利技术的RFID标签的实施方式，参照图面详细说明。图 1为表示RFID标签被粘贴在金属材料的表面的状态的断面图。在树脂性基板 薄膜2的表面上由粘结剂等粘贴搭载有IC芯片3的标签天线4 (以下，具有 IC芯片3和标签天线4的构成称为引入线5，未图示的由外罩薄膜分层的构成 称为RFID标签。)，成为隔板的基板薄膜2,被夹在金属材料1的表面和标签 天线4之间。由此，在标签天线4的附近插上读/写器(未图示)时，可以由 该读/写器读写被存储在IC芯片的信息。图2为将图1中所示的标签天线4作为偶极天线时的RFID标签的表面图。 偶极天线6，在将使用电波的波长作为人时，成为入/2电长度，在大概中心位 置的入/4位置形成耦合电路7,并搭载IC芯片3。由这样的偶极天线6和IC 芯片3组成的引入线5，如图1所示，作为隔板夹着具有约lmm以上厚度的 基板薄膜2,并将其粘贴在金属本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，其无线发送被存储在ＩＣ芯片的信息，其特征在于， 具有： 第一天线，其在长的方向的中间部搭载所述ＩＣ芯片；以及 第二天线，其与所述第一天线的一端部连接， 所述第二天线，在从所述第一天线放射的电波的波长为λ时，其长的方向的电长度为λ／２的整数倍。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂间功，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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